【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体芯片编带机，具体涉及一种半导体芯片编带机。
技术介绍
1、半导体芯片也称集成电路，在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，通常应用在通信、军工、探测等领域，在半导体芯片生产内的过程中，为了方便芯片的运输，加工后的芯片通常会需要通过编带机进行编带处理。
2、现有技术中，编带机通常会设置收卷料轮、封带上料机构、芯片上料机构、放料轮，在使用时，通过收卷料轮和放料轮实现料带的收放，并通过芯片上料机构将芯片上料至料带的收纳槽内，最后在料带移动时通过封带上料机构进行封膜，从而实现半导体芯片的编带，但是现有技术中的编带机不能在料带封膜之前，对料带上的灰尘或水渍进行清洁，从而影响料带封膜的效果，影响芯片的保存。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是克服现有技术的不足而提供一种具有料带便于清洁的快速清除的半导体芯片编带机。
2、本专利技术的技术方案如下：
3、一种半导体芯片编带机，包括机柜、收卷料轮、料带、封带上料机...
【技术保护点】
1.一种半导体芯片编带机，包括机柜、收卷料轮、料带、封带上料机构、芯片上料机构、压合组件和放料轮，所述机柜上设置有料带通道，所述料带位于料带通道内且两端连接在收卷料轮和放料轮上，其特征在于：所述料带通道内部设置有上下分布的上挤压带和下挤压带，所述上挤压带和下挤压带与料带接触传动，所述上挤压带设置有两个且前后分布，两个所述上挤压带之间设置有间隔，两个所述上挤压带传动有安装于机柜上的清洁组件；
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片编带机，其特征在于：所述清洁组件包括两个固定在料带通道内的固定座、主动轴以及从动轴，所述固定座镜像对称固定在料带通道的前后侧面，两...
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片编带机，包括机柜、收卷料轮、料带、封带上料机构、芯片上料机构、压合组件和放料轮，所述机柜上设置有料带通道，所述料带位于料带通道内且两端连接在收卷料轮和放料轮上，其特征在于：所述料带通道内部设置有上下分布的上挤压带和下挤压带，所述上挤压带和下挤压带与料带接触传动，所述上挤压带设置有两个且前后分布，两个所述上挤压带之间设置有间隔，两个所述上挤压带传动有安装于机柜上的清洁组件；
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片编带机，其特征在于：所述清洁组件包括两个固定在料带通道内的固定座、主动轴以及从动轴，所述固定座镜像对称固定在料带通道的前后侧面，两个固定座相对侧面开设有第一沉头孔，所述第一沉头孔内部转动连接有多个以第一沉头孔圆心为中心呈圆周阵列设置的传动齿轮，所述主动轴转动连接在第一沉头孔内；
3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片编带机，其特征在于：所述传动组件包括转动插接于第二沉头孔内的伸缩桶，所述伸缩桶弹性密封插接于从动轴上，所述从动轴能够带动伸缩桶转动，所述伸缩桶一端伸出第二沉头孔，且伸缩桶伸出第二沉头孔的一端设置有圆形凹槽，所述圆形凹槽底部为弧形，且圆形凹槽的弧形侧面上开设有与伸缩桶同轴心设置的环形槽，环形槽内设置有多个开设于伸缩桶上的通孔，所述传输孔与伸缩桶连通，所述清洁轴侧面抵触在圆形凹槽内，以使得圆形凹槽侧面封闭。
4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片编带机，其特征在于：所述清洁轴两端圆周侧面均开设有环槽，所述环槽内设置有外缘面不凸出环槽的固定轴承，所述固定轴承夹持在旋转换轴组件上，所述清洁轴两端均插接有抵触在圆形凹槽内的挤压头，所述挤压头可带动清洁轴转动，所述挤压头抵触在圆形凹槽的侧面上设置有与弧形侧面贴合的密封垫，所述密封垫侧面设置有位于环形槽内的密封圈，以封闭通孔，所述挤压头侧面设置有插接在通孔内的球形凸起；
5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片编带机，其特征在于：所述清洁轴内部开设有t型孔...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄芝花，郑超，段宏宇，
申请(专利权)人：江苏海纳电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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