【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于芯片测试装置，具体涉及一种半导体芯片测试装置。
技术介绍
1、半导体芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上，芯片的测试一般分为cp测试以及ft测试；cp测试是针对芯片在设计阶段的测试，是芯片半成品的一个测试；ft测试是集成电路芯片从晶圆封装为成品后，需要对封装片进行的测试，以保证成品的性能和质量，是针对芯片成品的测试。
2、在半导体芯片测试装置对芯片进行测试时，通常会通过机械臂及吸嘴将芯片吸附后位移至芯片测试夹具上，之后通过测试夹具与芯片测试电路实现对芯片的测试，在测试完成后再根据测试结果进行分类，但现有技术中机械臂只能将半导体芯片进行逐个检测完成后，将芯片放置在料盘上，之后再拾取另一芯片进行测试，无法实现连续式的测试，降低了测试速度。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是克服现有技术的不足而提供一种具有加快测试速度的半导体芯片测试装置。
2、本专利技术的技术方案如下：
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【技术保护点】
1.一种半导体芯片测试装置，包括测试主体，其特征在于：所述测试主体两侧均设置有输送装置，所述测试主体上方设置有两个旋转盘，所述旋转盘转动安装于支撑架上且所述支撑架能够驱动旋转盘转动，所述旋转盘圆周侧面呈圆形阵列设置有若干气动伸缩组件，所述气动伸缩组件能够基于测试主体的测试位置不同进行调节伸出长度，所述气动伸缩组件远离旋转盘的一端连接有芯片吸附装置；
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试装置，其特征在于：所述芯片吸附装置包括固定在气动伸缩组件上的连接筒、插接在连接筒内的升降柱、上筒以及下筒，所述升降柱为多边形且上端固定有密封插接在连接筒内的升降活塞；<...
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片测试装置，包括测试主体，其特征在于：所述测试主体两侧均设置有输送装置，所述测试主体上方设置有两个旋转盘，所述旋转盘转动安装于支撑架上且所述支撑架能够驱动旋转盘转动，所述旋转盘圆周侧面呈圆形阵列设置有若干气动伸缩组件，所述气动伸缩组件能够基于测试主体的测试位置不同进行调节伸出长度，所述气动伸缩组件远离旋转盘的一端连接有芯片吸附装置；
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试装置，其特征在于：所述芯片吸附装置包括固定在气动伸缩组件上的连接筒、插接在连接筒内的升降柱、上筒以及下筒，所述升降柱为多边形且上端固定有密封插接在连接筒内的升降活塞；
3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片测试装置，其特征在于：所述上筒内部竖直固定有与负压活塞连接的导向筒，所述负压锁止组件包括锁紧齿板、与下筒固定的进气筒、固定连通在进气筒另一端的导向壳、滑动密封连接在导向壳内部的两个解锁板以及固定在两个解锁板上的负压伸缩杆，所述导向筒内壁沿轴向开设有至少两个升降槽，所述锁紧齿板通过弹性插接在升降槽内；
4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片测试装置，其特征在于：插接孔内壁开设有至少两个凹槽，所述升降限位组件包括密封插接在凹槽内的位移块、能够插接在凹槽内的限位桶以及开设在升降柱上的高压通道，所述限位桶密封插接在上筒上，所述高压通道连通气动伸缩组件，所述上筒设置有与限位桶连接的限位弹簧。
5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片测试装置，其特征在于：升降柱上还设置有补压组件，所述补压组件包括开设在升降柱上的负压腔、与负压腔连通的第五单向阀和补压阀，所述第五单向阀和补压阀均设置于升降柱上，所述第五单向阀连通气动伸缩组件，当所述上筒位于插接孔最上方时，所述补压阀连通上筒与下筒之间的区域，当所述上筒位于插接孔最下方时，所述上筒侧面封闭补压阀。
6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片测试装置，其特征在于：所述补压阀包括固定在升降柱内的阀体，所述阀...
【专利技术属性】
技术研发人员：陶雪峰，郑超，赵鸣，
申请(专利权)人：江苏海纳电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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