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一种半导体芯片编带机制造技术
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下载一种半导体芯片编带机的技术资料
文档序号:42628204
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本发明涉及一种半导体芯片编带机,包括机柜、收卷料轮、料带、封带上料机构、芯片上料机构、压合组件和放料轮,所述机柜上设置有料带通道,所述料带位于料带通道内且两端连接在收卷料轮和放料轮上,所述料带通道内部设置有上下分布的上挤压带和下挤压带,所述...
该专利属于江苏海纳电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏海纳电子科技有限公司授权不得商用。
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