一种线束传感器注塑模具和制造线束传感器的方法技术

本发明专利技术提供一种线束传感器注塑模具和制造线束传感器的方法，所述线束传感器包括芯片，与所述芯片电连接的引线组件，所述线束传感器注塑模具包括：第一模块，与所述第一模块配合的第二模块，与所述第一模块和所述第二模块滑动连接的定位套筒，其中，所述第一模块和所述第二模块内部形成有型腔，所述芯片和所述引线组件靠近所述芯片一端的部分设置在所述型腔内，注塑前，使所述定位套筒的一端套设在所述芯片和所述引线组件靠近所述芯片一端的部分上，注塑时，所述定位套筒在型腔内的流体作用下移动且退出所述型腔。本发明专利技术可避免线束传感器出现芯片偏心、外漏的问题，可保证线束传感器的注塑质量，提高线束传感器的一致性和良品率。良品率。良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种线束传感器注塑模具和制造线束传感器的方法


[0001]本专利技术涉及线束传感器注塑成形
，特别涉及一种线束传感器注塑模具和制造线束传感器的方法。

技术介绍

[0002]当前，温度传感器常见的封装形式是环氧树脂包封、灌封，因其防水防潮性能一般，在长期潮湿的环境下工作的温度传感器阻值容易出现漂移，无法反馈真实的环境温度，从而产生相关的质量问题。为了使温度传感器具有更好的防潮、防水性能，提高其可靠性和稳定性，采用注塑成型封装工艺的温度传感器越来越受到青睐。带线束的温度传感器在注塑成型时通常会分两次注塑成型，第一次注塑密封感温元件和电线头部，第二次注塑将第一次注塑形成的密封件再密封一次，最终形成传感器的注塑外壳，完成对传感器的封装。
[0003]利用上述工艺制作出来的传感器感温元件位置通常不处于外壳的中轴线上，即感温元件偏心，甚至外漏，由此容易导致传感器耐压不良，防水、耐候性降低等重大质量缺陷。元件产生偏心的原因主要是由于元件引线与电线铜丝质地较软，注塑时压力较大，元件受到高温熔融注塑材料的冲击会偏向模具型腔内壁，导致偏心。并且，两次本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线束传感器注塑模具，所述线束传感器包括芯片，与所述芯片电连接的引线组件，其特征在于，所述线束传感器注塑模具包括：第一模块，与所述第一模块配合的第二模块，与所述第一模块和所述第二模块滑动连接的定位套筒，其中，所述第一模块和所述第二模块内部形成有型腔，所述芯片和所述引线组件靠近所述芯片一端的部分设置在所述型腔内，注塑前，使所述定位套筒的一端套设在所述芯片和所述引线组件靠近所述芯片一端的部分上，注塑时，所述定位套筒在型腔内的流体作用下移动且退出所述型腔。2.如权利要求1所述的线束传感器注塑模具，其特征在于，所述定位套筒的内径大于所述芯片的外径。3.如权利要求1所述的线束传感器注塑模具，其特征在于，所述芯片、所述引线组件和所述定位套筒位于所述型腔的中轴线上。4.如权利要求1所述的线束传感器注塑模具，其特征在于，还包括设置在所述第一模块和所述第二模块内与所述定位套筒连接的抽芯组件，注塑前，所述抽芯组件使所述定位套筒的一端套设在所述芯片和所述引线组件靠近所述芯片一端的部分上，注塑时，所述定位套筒在型腔内的流体和抽芯组件的共同作用下移动且退出所述型腔。5.如权利要求4所述的线束传感器注塑模具，其特征在于，所述抽芯组件包括设置在所述第一模块和所述第二模块之间的顶杆，以及套设在所述顶杆上的弹簧，所述定位套筒套设在所述顶杆，所述弹簧的一端与所述顶杆耦合，所述弹簧的另一端与所述定位套筒耦合，所述弹簧用于使所述定位套筒伸入所述型腔中。6.如权利要求5所述的线束传感器注塑模具，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文兵，龚逢源，张奇男，马维维，魏文彪，阳星，
申请(专利权)人：孝感华工高理电子有限公司，
类型：发明
国别省市：