一种线束传感器注塑模具和制造线束传感器的方法技术

本发明专利技术提供一种线束传感器注塑模具和制造线束传感器的方法，所述线束传感器包括芯片，与所述芯片电连接的引线组件，所述线束传感器注塑模具包括：第一模块，与所述第一模块配合的第二模块，与所述第一模块和所述第二模块滑动连接的定位套筒，其中，所述第一模块和所述第二模块内部形成有型腔，所述芯片和所述引线组件靠近所述芯片一端的部分设置在所述型腔内，注塑前，使所述定位套筒的一端套设在所述芯片和所述引线组件靠近所述芯片一端的部分上，注塑时，所述定位套筒在型腔内的流体作用下移动且退出所述型腔。本发明专利技术可避免线束传感器出现芯片偏心、外漏的问题，可保证线束传感器的注塑质量，提高线束传感器的一致性和良品率。良品率。良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种线束传感器注塑模具和制造线束传感器的方法


[0001]本专利技术涉及线束传感器注塑成形
，特别涉及一种线束传感器注塑模具和制造线束传感器的方法。

技术介绍

[0002]当前，温度传感器常见的封装形式是环氧树脂包封、灌封，因其防水防潮性能一般，在长期潮湿的环境下工作的温度传感器阻值容易出现漂移，无法反馈真实的环境温度，从而产生相关的质量问题。为了使温度传感器具有更好的防潮、防水性能，提高其可靠性和稳定性，采用注塑成型封装工艺的温度传感器越来越受到青睐。带线束的温度传感器在注塑成型时通常会分两次注塑成型，第一次注塑密封感温元件和电线头部，第二次注塑将第一次注塑形成的密封件再密封一次，最终形成传感器的注塑外壳，完成对传感器的封装。
[0003]利用上述工艺制作出来的传感器感温元件位置通常不处于外壳的中轴线上，即感温元件偏心，甚至外漏，由此容易导致传感器耐压不良，防水、耐候性降低等重大质量缺陷。元件产生偏心的原因主要是由于元件引线与电线铜丝质地较软，注塑时压力较大，元件受到高温熔融注塑材料的冲击会偏向模具型腔内壁，导致偏心。并且，两次注塑需要开制两套模具，第二次注塑需要等第一次注塑冷却后重新在模具上排位，生产效率极低。两次注塑由于时间和空间的不连贯，得到的产品会有明显的分界层，产品的一致性和质量会受到影响。
[0004]因此，需要对现有的线束传感器的注塑模具和制造方法进行改进，避免感温元件偏心。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种线束传感器注塑模具和制造线束传感器的方法，以解决现有的线束传感器注塑模具和制造线束传感器的方法导致感温元件容易偏心的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种线束传感器注塑模具，所述线束传感器包括芯片，与所述芯片电连接的引线组件，所述线束传感器注塑模具包括：第一模块，与所述第一模块配合的第二模块，与所述第一模块和所述第二模块滑动连接的定位套筒，其中，所述第一模块和所述第二模块内部形成有型腔，所述芯片和所述引线组件靠近所述芯片一端的部分设置在所述型腔内，注塑前，使所述定位套筒的一端套设在所述芯片和所述引线组件靠近所述芯片一端的部分上，注塑时，所述定位套筒在型腔内的流体作用下移动且退出所述型腔。
[0007]可选的，所述定位套筒的内径大于所述芯片的外径。
[0008]可选的，所述芯片、所述引线组件和所述定位套筒位于所述型腔的中轴线上。
[0009]可选的，还包括设置在所述第一模块和所述第二模块内与所述定位套筒连接的抽芯组件，注塑前，所述抽芯组件使所述定位套筒的一端套设在所述芯片和所述引线组件靠近所述芯片一端的部分上，注塑时，所述定位套筒在型腔内的流体和抽芯组件的共同作用下移动且退出所述型腔。
[0010]可选的，所述抽芯组件包括设置在所述第一模块和所述第二模块之间的顶杆，以及套设在所述顶杆上的弹簧，所述定位套筒套设在所述顶杆，所述弹簧的一端与所述顶杆耦合，所述弹簧的另一端与所述定位套筒耦合，所述弹簧用于使所述定位套筒伸入所述型腔中。
[0011]可选的，所述顶杆包括杆件和与所述杆件的一端连接的顶杆凸缘，所述定位套筒包括轴套和自所述轴套的一端的外周面向外延伸的套筒凸缘，所述轴套和所述套筒凸缘套设在所述杆件上，所述套筒凸缘较所述轴套的另一端靠近所述顶杆凸缘设置，所述弹簧套设在所述杆件上，且所述弹簧的一端抵接在所述顶杆凸缘上，所述弹簧的另一端抵接在所述套筒凸缘上。
[0012]可选的，还包括固定设置在第一模块或者第二模块上的导向块，所述导向块具有与所述定位套筒的外周面滑动配合的导向孔。
[0013]可选的，所述导向块还包括两个定位柱，所述第一模块或者第二模块上设置有与两个所述定位柱配合的定位孔。
[0014]可选的，还包括两个注塑通道，两个注塑通道设置在所述型腔的两侧，且关于所述型腔的中轴线对称设置。
[0015]本专利技术还提供一种采用上述的线束传感器注塑模具制造线束传感器的方法，所述线束传感器注塑模具包括：第一模块，与所述第一模块配合的第二模块，与所述第一模块和所述第二模块滑动连接的定位套筒，其中，所述第一模块和所述第二模块内部形成有型腔，所述制造线束传感器的方法包括：将芯片和引线组件安装在型腔内，并使定位套筒伸入型腔内，且使所述定位套筒的一端套设在所述芯片和所述引线组件靠近所述芯片一端的部分上；向型腔内注入流体，使得型腔内逐渐填满流体，并使定位套筒在型腔内的流体的作用下移动且退出所述型腔。
[0016]本专利技术提供的一种线束传感器注塑模具和制造线束传感器的方法，具有以下有益效果：
[0017]由于在注塑前，使所述定位套筒的一端套设在所述芯片和所述引线组件靠近所述芯片一端的部分上，因此可避免进入型腔内的流体冲击芯片和所述引线组件使芯片和引线组件的位置发生偏移，且在注塑时，所述定位套筒在型腔内的流体的作用下移动且退出所述型腔，因此，流体可使定位套筒逐渐退出型腔，避免流体直接冲击芯片和引线组件，并能注塑形成完整的线束传感器，因此，本实施例中的线束传感器注塑模具可避免线束传感器的芯片和引线组件在型腔内发生偏移，避免线束传感器出现芯片偏心、外漏的问题，可保证线束传感器的注塑质量，提高线束传感器的一致性和良品率。另外，线束传感器采用一次注塑成型，可提高注塑效率，且线束传感器不会有明显的分界层，线束传感器的一致性和质量较好。
附图说明
[0018]图1是线束传感器注塑封装之前的结构示意图；
[0019]图2是线束传感器注塑封装之后的结构示意图；
[0020]图3是是本专利技术实施例中线束传感器注塑模具的结构示意图；
[0021]图4是本专利技术实施例中线束传感器注塑模具的俯视图；
[0022]图5是图4沿A
‑
A向的剖视图；
[0023]图6是图5在B处的放大示意图；
[0024]图7是本专利技术实施例中线束传感器注塑模具去掉第一模块后且线束传感器未注塑的示意图；
[0025]图8是本专利技术实施例中线束传感器注塑模具去掉第一模块后且线束传感器注塑完成的示意图；
[0026]图9是本专利技术实施例中抽芯组件的主视图；
[0027]图10是本专利技术实施例中抽芯组件的立体结构示意图；
[0028]图11是本专利技术实施例中抽芯组件的剖视图；
[0029]图12是本专利技术实施例中导向块的结构示意图；
[0030]图13是本专利技术实施例中导向块的立体结构示意图。
[0031]附图标记说明：
[0032]100
‑
线束传感器；110
‑
芯片；120
‑
引线组件；130
‑
注塑层；
[0033]200
‑
第一模块；
[0034]300
‑
第二模块；
[0035]400
‑
定位套筒；410
‑
轴套；420
‑
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线束传感器注塑模具，所述线束传感器包括芯片，与所述芯片电连接的引线组件，其特征在于，所述线束传感器注塑模具包括：第一模块，与所述第一模块配合的第二模块，与所述第一模块和所述第二模块滑动连接的定位套筒，其中，所述第一模块和所述第二模块内部形成有型腔，所述芯片和所述引线组件靠近所述芯片一端的部分设置在所述型腔内，注塑前，使所述定位套筒的一端套设在所述芯片和所述引线组件靠近所述芯片一端的部分上，注塑时，所述定位套筒在型腔内的流体作用下移动且退出所述型腔。2.如权利要求1所述的线束传感器注塑模具，其特征在于，所述定位套筒的内径大于所述芯片的外径。3.如权利要求1所述的线束传感器注塑模具，其特征在于，所述芯片、所述引线组件和所述定位套筒位于所述型腔的中轴线上。4.如权利要求1所述的线束传感器注塑模具，其特征在于，还包括设置在所述第一模块和所述第二模块内与所述定位套筒连接的抽芯组件，注塑前，所述抽芯组件使所述定位套筒的一端套设在所述芯片和所述引线组件靠近所述芯片一端的部分上，注塑时，所述定位套筒在型腔内的流体和抽芯组件的共同作用下移动且退出所述型腔。5.如权利要求4所述的线束传感器注塑模具，其特征在于，所述抽芯组件包括设置在所述第一模块和所述第二模块之间的顶杆，以及套设在所述顶杆上的弹簧，所述定位套筒套设在所述顶杆，所述弹簧的一端与所述顶杆耦合，所述弹簧的另一端与所述定位套筒耦合，所述弹簧用于使所述定位套筒伸入所述型腔中。6.如权利要求5所述的线束传感器注塑模具，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文兵，龚逢源，张奇男，马维维，魏文彪，阳星，
申请(专利权)人：孝感华工高理电子有限公司，
类型：发明
国别省市：