和波导型光探测器管芯兼容的准共面波导及其制作方法技术

一种准共面波导，即一种在半绝缘半导体基片上、和光通信用超高速率侧面进光的波导型光探测器管芯兼容的准共面波导；其特征在于：　　　　为一种在半绝缘半导体基片（ＩｎＰ）上的、近于平面的三叉状微波传输线；其中心为信号线（ａ），两旁为地线（ｂ）；具体地，　　　　①基片（ＩｎＰ）为掺铁的半绝缘半导体材料；　　　　②由２条等平面的地线（ｂ）和１条位于中心的、比２条地线（ｂ）略低的传输速率为２８Ｇｂ／ｓ－－４０Ｇｂ／ｓ的信号线（ａ）构成；　　　　③信号线（ａ）、地线（ｂ）的头部呈劈尖状，后续部分为两边平行的条状；　　　　④为双联体结构。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及超高速率长波长光通信系统光接收/前放组件中的一个关键微电子器件——共面波导(CPWCoplanar Wave-guide)；具体地说，涉及一种在半绝缘半导体基片上、与光通信用超高速率(28Gb/s--40Gb/s)侧面进光的波导型光探测器管芯兼容的准CPW。
技术介绍
光通信技术的发展趋势是，信号传输速率越来越高、传输容量越来越大。在2001年美国OFC国际会议上，开始出现了40Gb/s光通信系统和光电子器件的报道，它代表了当今光通信技术发展的最高水平。这种40Gb/s光通信系统将在未来SDH核心网中将有广泛的应用。40Gb/s光通信设备中关键部件为40Gb/s光发送模块和40Gb/s光接收模块。而在40Gb/s光接收模块中，40Gb/s PIN型光探测器是必需的关键光电子器件。为了提高光信号响应速率并兼顾光电转换效率，40Gb/s PIN型光探测器通常采用侧面进光的波导型结构。它是一种非常精细的台面型或沟槽型三维结构。而这种器件与外界的连接，不能采用低频下传统的金丝焊接连线方式，而必须采用微波传输线耦合组装方式。这是微波传输与较低频率下信号传输的根本区别之一。众所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：丁国庆，刘兴瑶，
申请(专利权)人：武汉电信器件有限公司，
类型：发明
国别省市：