改善铜板点焊部位凹陷的缓冲装置及装配方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种改善铜板点焊部位凹陷的缓冲装置及装配方法，该缓冲装置，包括连接机构、锁紧机构和铜板，锁紧机构包括圆形支架和锁紧螺钉，圆形支架沿圆周方向均匀设有多个锁紧螺钉，每个所述锁紧螺钉一端均穿过圆形支架，且设有R形凹槽，R形凹槽将电极环形抱住；铜板设置在圆形支架下方，通过连接机构与圆形支架连接。通过设置连接机构，使电极能稳定的作用于铜板；通过调节锁紧螺钉长度，适应不同形式(直径)的电极；通过设置固定机构，提高了装置的灵活性，即易更换装置的配件；通过设置的铜板，减小了焊点的凹陷率并提高了形核质量。减小了焊点的凹陷率并提高了形核质量。减小了焊点的凹陷率并提高了形核质量。

Buffer device and assembly method for improving the depression of spot welding part of copper plate

【技术实现步骤摘要】
改善铜板点焊部位凹陷的缓冲装置及装配方法


[0001]本专利技术涉及属于焊接制造
，具体涉及一种改善铜板点焊部位凹陷的缓冲装置及装配方法。

技术介绍

[0002]点焊技术是一种利用柱状电极，使工件之间形成焊点的焊接工艺。它具有加热时间短、热量集中、热影响区小、操作简单和生产效率高等优点，被广泛应用于汽车制造领域。对于薄壁材料的点焊工艺焊接，由于电极与材料直接接触，不可避免地会造成工件焊点凹陷率大及形核质量差等问题，严重影响产品的外观质量。
[0003]为了解决上述问题，在生产过程中，通常采用铜板助力装置降低焊点凹陷率大及形核质量差等问题，然而，由于铜板助力装置是气缸、铜板和锁紧夹具等组成，会造成制造成本增加、生产效率低和作业困难。

技术实现思路

[0004]为解决以上问题，本专利技术提供一种改善铜板点焊部位凹陷的缓冲装置及装配方法，在保证工件焊点强度的基础上，减小焊点凹陷大及形核质量差等问题，同时，降低制造成本和提高生产效率。
[0005]本专利技术采用的技术方案是：一种改善铜板点焊部位凹陷的缓冲装置，其特征在于：包括连接机构、锁紧机构和铜板，所述锁紧机构包括圆形支架和锁紧螺钉，所述圆形支架沿圆周方向均匀设有多个锁紧螺钉，每个所述锁紧螺钉一端均穿过圆形支架，且设有R形凹槽，所述R形凹槽将电极环形抱住；所述铜板设置在圆形支架下方，通过连接机构与圆形支架连接。
[0006]作为优选，所述圆形支架沿圆周方向均匀设有3～6个锁紧螺钉。
[0007]作为优选，所述R形凹槽与电极接触的表面涂有绝缘涂层。
[0008]作为优选，所述连接机构包括滑动套筒、固定套筒和弹簧，所述滑动套筒上端与圆形支架固定连接，下端通过连接块设置在固定套筒的滑槽内，所述固定套筒下端与铜板固定连接，所述弹簧设置在固定套筒内，处于连接块与铜板之间。
[0009]进一步的，所述固定套筒下端设有连接螺栓，所述连接螺栓下端面开有凹槽，凹槽内表面设有螺纹；所述铜板通过螺钉固定在连接螺栓上。
[0010]进一步的，所述连接螺栓的直径为10mm，螺钉的直径为5mm。
[0011]进一步的，所述滑动套筒的直径为7mm，高度为7cm；所述固定套筒的直径为10mm，高度为8cm。
[0012]进一步的，所述圆形支架的外圆直径为7cm，内圆直径为5cm；所述锁紧螺钉的长度为5cm。
[0013]进一步的，所述铜板的直径为7cm，厚度为10mm，边缘做圆角处理。
[0014]一种改善铜板点焊部位凹陷的缓冲装置的装配方法，其特征在于，包括以下步骤：
[0015]步骤一：首先将滑动套筒通过滑槽穿过固定套筒，并把弹簧放置于固定套筒中；
[0016]步骤二：将连接螺栓上端与固定套筒下端连接；
[0017]步骤三：重复步骤一和二，直至所有连接螺栓装配在固定套筒上；
[0018]步骤四：将滑动套筒固定在圆形支架的螺纹孔中；
[0019]步骤五：重复步骤四，直至所有滑动套筒固定于圆形支架上；
[0020]步骤六：通过连接螺栓与螺钉将铜板固定在固定套筒下端；
[0021]步骤七：将锁紧螺钉穿过圆形支架，与R形凹槽连接，根据电极的直径调整锁紧螺钉的伸入长度，并用螺母固定锁紧螺钉；
[0022]步骤八：重复步骤七，直至完成装置所有零件的装配。
[0023]本专利技术取得的有益效果是：
[0024](1)、通过设置的连接机构，使电极能稳定的作用于铜板；
[0025](2)、设置的锁紧机构，通过调节锁紧螺钉长度，适应不同形式(直径)的电极；
[0026](3)、通过设置的固定机构，提高了装置的灵活性，即易更换装置的配件；
[0027](4)、通过设置的铜板，减小了焊点的凹陷率并提高了形核质量。
附图说明
[0028]图1为本专利技术的结构示意图；
[0029]图2为弹簧安装在固定套筒内的示意图；
[0030]图3为滑动套筒的结构示意图；
[0031]图4为连接螺栓的结构示意图；
[0032]图5为专利技术的装置装配在焊钳上的结构示意图；
[0033]附图标记：1、圆形支架；2、锁紧螺母；3、R形凹槽；4、锁紧螺钉；5、滑动套筒；51、连接块；6、固定套筒；61、滑槽；7、铜板；8、电极；9、弹簧；10、连接螺栓。
具体实施方式
[0034]下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0035]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0036]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0037]如图1
‑
5所示，本专利技术的一种改善铜板点焊部位凹陷的缓冲装置，包括连接机构、
锁紧机构、固定机构和铜板8，连接机构包括滑动套筒5、固定套筒6和弹簧9，滑动套筒5在底部设有连接块51，固定套筒6在内壁设有滑槽61，弹簧9设于固定套筒6中。锁紧机构包括圆形支架1和锁紧螺钉4，圆形支架1在下端面设有等距排列多个螺纹孔，用于连接滑动套筒5；在外表面设有多个螺纹孔，用于连接锁紧螺钉4，锁紧螺钉4在端面设有R形凹槽3作用于电极8表面，R形凹槽3将电极8环形抱住，,在R形凹槽3表面涂有绝缘涂层，防止电极分流。固定机构包括连接螺栓10和螺钉，连接螺栓10上端用于连接固定套筒6，在下端面开有凹槽，凹槽内表面设有螺纹，用于连接铜板7；铜板7为圆形，在铜板7表面设有多个通孔，铜板7上、下表面边缘均做圆角处理，防止损坏零件表面质量。
[0038]实施例一：一种改善铜板点焊部位凹陷的缓冲装置，包括连接机构、锁紧机构、固定机构和铜板8，连接机构包括滑动套筒5、固定套筒6和弹簧9，滑动套筒5在底部设有连接块51，固定套筒6在内壁设有滑槽61，弹簧9设于固定套筒6中。锁紧机构包括圆形支架1和锁紧螺钉4，圆形支架1在下端面设有等距排列多个螺纹孔，用于连接滑动套筒5；在外表面设有多个螺纹孔，用于连接锁紧螺钉4，锁紧螺钉4在端面设有R形凹本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改善铜板点焊部位凹陷的缓冲装置，其特征在于：包括连接机构、锁紧机构和铜板，所述锁紧机构包括圆形支架和锁紧螺钉，所述圆形支架沿圆周方向均匀设有多个锁紧螺钉，每个所述锁紧螺钉一端均穿过圆形支架，且设有R形凹槽，所述R形凹槽将电极环形抱住；所述铜板设置在圆形支架下方，通过连接机构与圆形支架连接。2.根据权利要求1所述的改善铜板点焊部位凹陷的缓冲装置，其特征在于：所述圆形支架沿圆周方向均匀设有3～6个锁紧螺钉。3.根据权利要求1所述的改善铜板点焊部位凹陷的缓冲装置，其特征在于：所述R形凹槽与电极接触的表面涂有绝缘涂层。4.根据权利要求1所述的改善铜板点焊部位凹陷的缓冲装置，其特征在于：所述连接机构包括滑动套筒、固定套筒和弹簧，所述滑动套筒上端与圆形支架固定连接，下端通过连接块设置在固定套筒的滑槽内，所述固定套筒下端与铜板固定连接，所述弹簧设置在固定套筒内，处于连接块与铜板之间。5.根据权利要求4所述的改善铜板点焊部位凹陷的缓冲装置，其特征在于：所述固定套筒下端设有连接螺栓，所述连接螺栓下端面开有凹槽，凹槽内表面设有螺纹；所述铜板通过螺钉固定在连接螺栓上。6.根据权利要求5所述的改善铜板点焊部位凹陷的缓冲装置，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：柯扬，张海宏，张备羽，李善恩，马忆远，
申请(专利权)人：东风商用车有限公司，
类型：发明
国别省市：