电子电路板加工用表面处理液调配装置及其实施方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了电子电路板加工用表面处理液调配装置及其实施方法，涉及电路板技术领域。为了解决目前市面上大部分的处理液调配装置体积大，移动不便，适应范围较窄，无法对其调配筒内进行清洗，影响下一次调配的精度，影响调配产品的质量的问题。电子电路板加工用表面处理液调配装置，包括支撑底座、控制器、调配机构和清洗机构，控制器分别通过导线与调配机构和清洗机构电性连接，调配机构设置在控制器一侧，清洗机构设置在调配机构一侧，分别通过第二电机带动伸缩杆转动，高压水通过清洗孔对配液装置和沉浸装置内壁进行清洗，伸缩杆调整清洗球的高度，提高清洁范围，避免配液装置和沉浸装置内具有残留，清洗效率高，提高连续生产效率。效率。效率。

Surface treatment liquid dispensing device for electronic circuit board processing and its implementation method

【技术实现步骤摘要】
电子电路板加工用表面处理液调配装置及其实施方法


[0001]本专利技术涉及电路板
，特别涉及电子电路板加工用表面处理液调配装置及其实施方法。

技术介绍

[0002]随着电子科技产品正朝着微型化、高性能和多功能方向发展，对集成电路行业提出了越来越高的要求，高密度内互联板成为发展的主流。特别在5G通讯行业，由于线路做的越来越精细，而高速高频板铜表面的粗糙度对信号传输影响比较大。因此，电路板表面处理液的调配起到至关重要的作用。然而目前市面上的处理液调配仍存在以下几点问题：
[0003]1、传统的电路板加工用表面处理液通常由人工进行调制和配比，调配比误差较大，无法保证表面处理液的质量，大大影响了电路板的使用；
[0004]2、目前市面上大部分的处理液调配装置体积大，移动不便，适应范围较窄，无法对其调配筒内进行清洗，影响下一次调配的精度，影响调配产品的质量。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供电子电路板加工用表面处理液调配装置及其实施方法，通过进液口将调配原液输送至配液装置内，配液装置下端流量阀实时监测输出原液流量，提高调配精准度，调配装置分别将配液装置搅动混合，叶轮带动调配装置内的液体高速旋转，混合均匀后打开电磁阀，将调配完成的处理液输送至沉浸水箱进行储存沉浸，工艺简单，调配效率高，精度高，提高了调配质量，从而保证了电路板生产合格率，大大节省了调配时间，智能化水平高，减少了人工劳动力，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0007]电子电路板加工用表面处理液调配装置，包括支撑底座、控制器、调配机构和清洗机构，支撑底座下表面四周分别通过螺栓与万向轮和支撑脚固定连接，支撑底座上表面分别安装有控制器、调配机构和清洗机构，控制器表面分别安装有控制按键、显示面板、指示灯和气压表，控制器分别通过导线与调配机构和清洗机构电性连接，调配机构设置在控制器一侧，清洗机构设置在调配机构一侧。
[0008]进一步的，调配机构包括调配机架、配液装置、调配装置和沉浸装置，调配机架下表面四周分别通过螺栓与支撑底座上表面一侧固定连接，调配机架上表面安装有配液装置，配液装置下端通过调液管道与调配装置上表面固定连接，调配装置下端通过成品输送管道与沉浸装置上端一侧固定连接，配液装置和沉浸装置内分别安装有内清洗装置，内清洗装置分别通过管道与清洗机构固定连接，管道上分别安装有加压泵。
[0009]进一步的，清洗机构包括清洗水箱和循环清洗器，清洗水箱下端分别通过螺栓与第一支撑架固定连接，清洗水箱一侧设置有第一观察窗，清洗水箱上端一侧设置有进水口，清洗水箱下端一侧设置有出水口，清洗水箱内安装有液位计，液位计与控制器信号传输连接，循环清洗器两侧分别设置有进水接口和出水接口，循环清洗器中心安装有过滤箱，进水
接口和出水接口分别通过管道与清洗水箱固定连接。
[0010]进一步的，配液装置设置为两个且分别对称设置在调配机架上表面两端，配液装置一侧设置有第二观察窗，配液装置上表面分别安装有内清洗装置和进液口，配液装置下表面中心分别通过螺栓与调液管道一端固定连接，调液管道分别贯穿调配机架与调配装置固定连接，调液管道靠近调配装置一侧安装有流量阀，流量阀与控制器通过信号传输连接。
[0011]进一步的，调配装置包括调配箱、第一电机和叶轮，调配箱上表面中心分别通过螺栓与减速机箱固定连接，减速机箱一侧通过螺栓与第一电机固定连接，第一电机通过电机轴贯穿减速机箱一侧与减速机箱传动连接，减速机箱下端通过传动轴与调配轴固定连接，调配轴下端安装有叶轮，调配箱一侧设置有第三观察窗，调配箱下表面安装有电磁阀，电磁阀与控制器通过信号传输连接。
[0012]进一步的，沉浸装置包括沉浸水箱和第二支撑架，沉浸水箱下端分别通过螺栓与第二支撑架固定连接，第二支撑架下端分别通过螺栓与支撑底座固定连接，沉浸水箱一侧设置有第四观察窗，沉浸水箱内安装有液位计，液位计与控制器通过信号传输连接，沉浸水箱上表面一侧设置有排气管。
[0013]进一步的，内清洗装置包括第二电机、第一齿轮、第二齿轮、轴承座、伸缩杆和清洗球，轴承座与伸缩杆一端嵌套连接，伸缩杆下端与清洗球固定连接，第二齿轮与伸缩杆嵌套连接，第二电机下端通过电机轴与第一齿轮上表面中心固定连接，第一齿轮与第二齿轮啮合。
[0014]进一步的，伸缩杆一端分别通过管道与清洗机构固定连接，伸缩杆设置为中空管体，清洗球表面分别设置有均匀分布的清洗孔，清洗孔内部设置有分水管，分水管分别以清洗球球心列阵分布在清洗球内，分水管分别与伸缩杆下端连接。
[0015]进一步的，叶轮呈上小下大的漏斗状，叶轮上表面分别设置有均匀分布的齿条。
[0016]本专利技术提供另一种技术方案，电子电路板加工用表面处理液调配装置的实施方法，包括以下步骤：
[0017]步骤一：配液装置内分别装有电子电路板加工用表面处理液原料，通过流量阀控制调液管道内的原料进入调配装置；
[0018]步骤二：调配装置将原料进行搅拌混合，混合均匀后通过电磁阀控制成品输送管道内的处理液进入沉浸水箱；
[0019]步骤三：沉浸水箱内的液位计与控制器连接，指示灯实时显示沉浸水箱的水位；
[0020]步骤四：清洗水箱内的水通过加压泵分别输送至内清洗装置上端，通过内清洗装置分别对配液装置和沉浸水箱内部进行清洗；
[0021]步骤五：配液装置内的清洗水通过调液管道输送至调配装置内，对调配装置内部叶轮对其内壁进行清洗，方便连续生产使用。
[0022]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0023]1.本专利技术提出的一种电子电路板加工用表面处理液调配装置及其实施方法，通过调配机架固定配液装置，大大提高了整体的紧凑度，减少占地面积，方便移动，适用于不同环境，提高了适用范围，万向轮和支撑脚有效的提高了整体设备的灵活性和稳定性，控制器控制迅速，实时显示水箱液位，调配精准度高，避免人工调配造成误差大的情况，提高产品质量。
[0024]2.本专利技术提出的一种电子电路板加工用表面处理液调配装置及其实施方法，通过进液口将调配原液输送至配液装置内，配液装置下端流量阀实时监测输出原液流量，提高调配精准度，调配装置分别将配液装置搅动混合，叶轮带动调配装置内的液体高速旋转，混合均匀后打开电磁阀，将调配完成的处理液输送至沉浸水箱进行储存沉浸，工艺简单，调配效率高，精度高，提高了调配质量，从而保证了电路板生产合格率，大大节省了调配时间，智能化水平高，减少了人工劳动力。
[0025]3.本专利技术提出的一种电子电路板加工用表面处理液调配装置及其实施方法，分别通过第二电机带动第一齿轮转动，从而第二齿轮带动伸缩杆转动，高压水通过伸缩杆输送至下端清洗球内，高压水通过清洗孔对配液装置和沉浸装置内壁进行清洗，伸缩杆调整清洗球的高度，保证清洗无死角，提高清洁范围，避免配液装置和沉浸装置内具有残留，清洗效率高，提高连续生产效率。
附图说明
[0026]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.电子电路板加工用表面处理液调配装置，包括支撑底座(1)、控制器(2)、调配机构(3)和清洗机构(4)，其特征在于：支撑底座(1)下表面四周分别通过螺栓与万向轮(11)和支撑脚(12)固定连接，支撑底座(1)上表面分别安装有控制器(2)、调配机构(3)和清洗机构(4)，控制器(2)表面分别安装有控制按键(21)、显示面板(22)、指示灯(23)和气压表(24)，控制器(2)分别通过导线与调配机构(3)和清洗机构(4)电性连接，调配机构(3)设置在控制器(2)一侧，清洗机构(4)设置在调配机构(3)一侧。2.如权利要求1所述的电子电路板加工用表面处理液调配装置，其特征在于：调配机构(3)包括调配机架(31)、配液装置(32)、调配装置(33)和沉浸装置(34)，调配机架(31)下表面四周分别通过螺栓与支撑底座(1)上表面一侧固定连接，调配机架(31)上表面安装有配液装置(32)，配液装置(32)下端通过调液管道(35)与调配装置(33)上表面固定连接，调配装置(33)下端通过成品输送管道(36)与沉浸装置(34)上端一侧固定连接，配液装置(32)和沉浸装置(34)内分别安装有内清洗装置(37)，内清洗装置(37)分别通过管道与清洗机构(4)固定连接，管道上分别安装有加压泵。3.如权利要求1所述的电子电路板加工用表面处理液调配装置，其特征在于：清洗机构(4)包括清洗水箱(41)和循环清洗器(42)，清洗水箱(41)下端分别通过螺栓与第一支撑架(43)固定连接，清洗水箱(41)一侧设置有第一观察窗(44)，清洗水箱(41)上端一侧设置有进水口，清洗水箱(41)下端一侧设置有出水口，清洗水箱(41)内安装有液位计，液位计与控制器(2)信号传输连接，循环清洗器(42)两侧分别设置有进水接口(45)和出水接口(46)，循环清洗器(42)中心安装有过滤箱(47)，进水接口(45)和出水接口(46)分别通过管道与清洗水箱(41)固定连接。4.如权利要求2所述的电子电路板加工用表面处理液调配装置，其特征在于：配液装置(32)设置为两个且分别对称设置在调配机架(31)上表面两端，配液装置(32)一侧设置有第二观察窗(321)，配液装置(32)上表面分别安装有内清洗装置(37)和进液口(38)，配液装置(32)下表面中心分别通过螺栓与调液管道(35)一端固定连接，调液管道(35)分别贯穿调配机架(31)与调配装置(33)固定连接，调液管道(35)靠近调配装置(33)一侧安装有流量阀，流量阀与控制器(2)通过信号传输连接。5.如权利要求2所述的电子电路板加工用表面处理液调配装置，其特征在于：调配装置(33)包括调配箱(331)、第一电机(332)和叶轮(333)，调配箱(331)上表面中心分别通过螺栓与减速机箱(334)固定连接，减速机箱(334)一侧通过螺栓与第一电机(332)固定连接，第一电机(332)通过电机轴贯穿减速机箱(334)一侧与减速机箱(334...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文彬，王颖，许永章，张本汉，
申请(专利权)人：信丰正天伟电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：