SiP封装模组制造技术

公开一种SiP封装模组，包括：基板，包括相背的第一表面和第二表面；所述第二表面设置有多个焊盘；芯片和无源器件，所述芯片和所述无源器件均设置于所述第一表面；封装层，所述封装层为光固化树脂固化形成的一体成型结构；所述封装层包括填充部和顶部，所述填充部位于所述芯片和所述无源器件的周侧，所述顶部位于所述芯片和所述无源器件背离所述基板的一侧，所述顶部和所述填充部构成一体成型结构。本公开所提供的SiP封装模组，其具有由光固化树脂固化形成的一体成型的封装层，能对基板上的芯片和无源器件进行保护。和无源器件进行保护。和无源器件进行保护。

SIP package module

【技术实现步骤摘要】
SiP封装模组


[0001]本说明书涉及半导体封装
，尤其涉及一种SiP封装模组。

技术介绍

[0002]本部分的描述仅提供与本说明书公开相关的背景信息，而不构成现有技术。
[0003]SiP封装（System in a Package系统级封装）是将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案。
[0004]现有技术中通常采用塑料封装（简称塑封）进行SiP封装，塑封的材料一般为环氧模塑料（EMC－Epoxy Molding Compound），即环氧树脂模塑料、环氧塑封料。EMC是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。塑封过程是用传递成型法将EMC挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定结构外型的半导体器件。
[0005]应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本说明书的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本说明书的
技术介绍
部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

技术实现思路

[0006]鉴于现有技术的不足，本说明书的一个目的是提供一种SiP封装模组，其具有由光固化树脂固化形成的一体成型的封装层，能对基板上的芯片和无源器件进行保护。
[0007]为达到上述目的，本说明书实施方式提供一种SiP封装模组，包括：
[0008]基板，包括相背的第一表面和第二表面；所述第二表面设置有多个焊盘；
[0009]芯片和无源器件，所述芯片和所述无源器件均设置于所述第一表面；
[0010]封装层，所述封装层为光固化树脂固化形成的一体成型结构；所述封装层包括填充部和顶部，所述填充部位于所述芯片和所述无源器件的周侧，所述顶部位于所述芯片和所述无源器件背离所述基板的一侧，所述顶部和所述填充部构成一体成型结构。
[0011]作为一种优选的实施方式，所述顶部具有背离所述基板的第三表面，所述第三表面和所述第一表面平行。
[0012]作为一种优选的实施方式，所述填充部有多个，所述填充部的高度等于所述芯片或所述无源器件背离所述基板的一面至所述第一表面的距离。
[0013]作为一种优选的实施方式，所述封装层通过喷胶设备逐层喷胶固化形成；所述封装层的周侧面垂直于所述第一表面。
[0014]作为一种优选的实施方式，所述封装层的周侧面在垂直于所述第一表面的方向与所述基板的周侧面相对齐，或者，所述封装层的周侧面将所述基板的周侧面覆盖在内部。
[0015]作为一种优选的实施方式，还包括介质层；所述介质层为与所述封装层不同的材质固化形成的一体成型结构。
[0016]作为一种优选的实施方式，所述介质层覆盖于所述封装层外；所述介质层为导电材质，并与所述基板的接地层相电连接。
[0017]作为一种优选的实施方式，所述介质层的材料包括金属、陶瓷、油墨中的至少一种。
[0018]作为一种优选的实施方式，所述SiP封装模组还包括标识部，所述标识部位于所述封装层背离所述基板的一侧。
[0019]作为一种优选的实施方式，所述标识部包括文字和/或图案，所述标识部由光固化树脂固化形成。
[0020]有益效果：本说明书实施方式所提供的SiP封装模组，其具有由光固化树脂固化形成的一体成型的封装层，封装层包括填充部和顶部，填充部位于芯片和无源器件的周侧，顶部位于芯片和无源器件背离基板的一侧，从而可以对基板第一表面上的芯片和无源器件进行保护。
[0021]参照后文的说明和附图，详细公开了本说明书的特定实施方式，指明了本说明书的原理可以被采用的方式。应该理解，本说明书的实施方式在范围上并不因而受到限制。
[0022]针对一种实施方式描述和/或示出的特征可以以相同或类似的方式在一个或更多个其它实施方式中使用，与其它实施方式中的特征相组合，或替代其它实施方式中的特征。
[0023]应该强调，术语“包括/包含”在本文使用时指特征、整件、步骤或组件的存在，但并不排除一个或更多个其它特征、整件、步骤或组件的存在或附加。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本说明书实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本说明书的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025]图1为本实施方式中所提供的一种SiP封装模组的剖面结构示意图；
[0026]图2为本实施方式中所提供的一种SiP封装模组的立体结构示意图；
[0027]图3为本实施方式中所提供的另一种SiP封装模组的剖面结构示意图。
[0028]附图标记说明：
[0029]1、基板；11、第一表面；12、第二表面；13、接地层；
[0030]2、芯片；3、无源器件；4、电连接结构；41、焊盘；42、焊球；
[0031]5、封装层；51、填充部；52、顶部；521、第三表面；
[0032]6、标识部；
[0033]7、介质层；71、第一部分；72、第二部分。
具体实施方式
[0034]为了使本
的人员更好地理解本说明书中的技术方案，下面将结合本说明书实施例中的附图，对本说明书实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本说明书一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本说明书中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应当属
于本说明书保护的范围。
[0035]需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的另一个元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中另一个元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0036]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本说明书的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本说明书的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本说明书。本文所使用的术语“和／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0037]请参阅图1和图2。本申请实施方式提供一种SiP封装模组，包括基板1、有源器件、无源器件3和封装层5。有源器件包括至少一个芯片2。基板1、有源器件、无源器件3构成一微型PCBA，进而该SiP封装模组能够采用携带有阵列式喷头的封装设备进行喷胶封装。
[0038]其中，基板1包括相背的第一表面11和第二表面12。第二表面12设置有多个焊盘41。所述芯片2和所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SiP封装模组，其特征在于，包括：基板，包括相背的第一表面和第二表面；所述第二表面设置有多个焊盘；芯片和无源器件，所述芯片和所述无源器件均设置于所述第一表面；封装层，所述封装层为光固化树脂固化形成的一体成型结构；所述封装层包括填充部和顶部，所述填充部位于所述芯片和所述无源器件的周侧，所述顶部位于所述芯片和所述无源器件背离所述基板的一侧，所述顶部和所述填充部构成一体成型结构。2.根据权利要求1所述的SiP封装模组，其特征在于，所述顶部具有背离所述基板的第三表面，所述第三表面和所述第一表面平行。3.根据权利要求2所述的SiP封装模组，其特征在于，所述填充部有多个，所述填充部的高度等于所述芯片或所述无源器件背离所述基板的一面至所述第一表面的距离。4.根据权利要求1所述的SiP封装模组，其特征在于，所述封装层通过喷胶设备逐层喷胶固化形成；所述封装层的周侧面垂直于所述第一表面。5.根据权利要求1所述的SiP封...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱建晓，
申请(专利权)人：苏州康尼格电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：