一种数模转换器封装结构及其封装方法技术

一种数模转换器封装结构包括：集成电路引线框架、控制CPU半导体芯片、电阻、电容元件、金属连接引线、塑封体；所述电阻、电容放置在集成电路引线框架的引脚和基岛上面，所述控制CPU半导体芯片放置在引线框架基岛上面，电阻、电容的两端的电极分别连接于集成电路引线框架不同引脚和基岛上面；所述金属连接引线从控制CPU半导体芯片焊线脚焊出分别焊接在所述集成电路引线框架的引脚和基岛上面；所述塑封体将上述所有器件除集成电路引线框架引出脚部分裸露外的其他结构体全部塑封在内部，该结构能有效节约线路板，提升集成电路封装空间利用率，大大简化数模转换电路设计工作，有效提升热量排放，极具成本优势。极具成本优势。极具成本优势。

A digital to analog converter packaging structure and its packaging method

【技术实现步骤摘要】
一种数模转换器封装结构及其封装方法


[0001]本技术涉及电子、物联网、照明以及智能控制等领域，尤其涉及一种数模转换器封装结构及其封装方法。

技术介绍

[0002]在传统的数模转换领域，都是单一的数字转换集成电路，通过数字电路对进行PWM信号进行转换，设计往往较为复杂，需要投入较大的开发成本，当然也可以对PWM信号进行RC模拟采样就相当简单，但需要外置较大较多的外围电容来实现，但在集成电路半导体芯片领域一个电容的体积即使是500PF也占用半导体芯片面积约为1平方毫米，实际需求往往是1nf甚至到10UF，并且需要多只数量，为此大规模集成电路半导体芯片内部集成制作电容具有很大的困难。
[0003]在物联网，照明以及智能控制等众多领域中需要用到更小体积和低成本的的PWM数字信号转模拟电压来适用实际需要，为此传统市面上数字数模转换器件和采用模拟数模转换电路搭载外围元件的工艺，不具有体积小、成本低的特点比较难以适应物联网智能控制设备以及智能照明控制等设备的市场需求。

技术实现思路

[0004]为此本专利技术人结合RC积分采样的模拟本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种数模转换器封装结构及其封装方法，其特征在于：所述数模转换器封装结构包括：集成电路引线框架、控制CPU芯片、电阻、电容元件、金属连接引线、塑封体；所述电阻、电容的放置在集成电路引线框架的引脚和基岛上面，所述控制CPU芯片放置在引线框架基岛上面，电阻、电容的两端的电极分别连接于集成电路引线框架不同引脚和基岛上面；所述金属连接引线从控制CPU芯片焊线脚焊出分别连接在所述集成电路引线框架的引脚和基岛上面；所述塑封体将上述所有器件除集成电路引线框架引出脚部分裸露外的其他结构体全部塑封在内部。2.依据权利要求1所述一种数模转换器，其特征在于：典型电路功能特征为输入3.3V0
‑
100%PWM数字信号输出0
‑
5V或者0
‑
10V模拟电压功能元件（通过功能脚短接或者断开进行选择），且不需要其他任何外部元件即可完成该功能，在封装制作时选择不同的采样电阻电容值将产生不同的数模转换输入输出功能效果。3.依据权利要求1所述一种数模转换器，其特征在于：结合集成电路引线框架脚位数，通过不同的电子元件组...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷超，
申请(专利权)人：米希科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：