出锡导正切锡装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及熔滴焊设备技术领域，尤其是涉及一种出锡导正切锡装置，包括机架，其特征在于：所述机架上设置有送锡机构和切锡机构，所述机架上设置有导正机构，所述送锡机构将锡丝送出并穿过导正机构到达切锡机构；所述导正机构包括导正轮，所述导正轮的外周面上沿圆周方向开设有与锡丝相匹配的槽口，所述导正轮转动设置在机架上，本实用新型专利技术出锡导正切锡装置在使用时，通过在送锡机构和切锡机构之间设置导正轮，并且导正轮转动设置在机架上，通过锡丝带动导正轮在机架上转动，减小了锡丝与导正轮之间的阻力，保证了锡丝出锡稳定可靠，避免了锡丝由于阻力过大使得锡丝过于拉紧，而影响出锡精度的问题。影响出锡精度的问题。影响出锡精度的问题。

Tin discharging guide tangent device

【技术实现步骤摘要】
出锡导正切锡装置


[0001]本技术涉及熔滴焊设备
，尤其是涉及一种出锡导正切锡装置。

技术介绍

[0002]目前熔滴焊出锡方式多数采用POM材质的锡丝导轮件里套钢管等方式，切锡结构采用气缸与切刀直接相连方式；采用POM材质锡丝导轮件出锡时，锡丝与导轮件之间阻力过大导致无法正常出锡，或因导轮缺口尺寸过小，导致锡丝划出裸露于外侧等现象；采用气缸与切刀直接相连方式进行切锡时，切刀或因与气缸相连不同轴时导致切刀断裂或锡丝无法切端等现象。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是：为了解决采用POM材质锡丝导轮件出锡时，锡丝与导轮件之间阻力过大导致无法正常出锡，或因导轮缺口尺寸过小，导致锡丝划出裸露于外侧等现象的问题，现提供了一种出锡导正切锡装置。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种出锡导正切锡装置，包括机架，所述机架上设置有送锡机构和切锡机构，所述机架上设置有至少两组导正机构，所述送锡机构将锡丝送出并依次穿过导正机构到达切锡机构；
[0005]所述导正机构包括导正轮，所述导正轮的外周面上沿圆周方向开设有与锡丝相匹配的槽口，所述导正轮转动设置在机架上。
[0006]本技术通过在送锡机构和切锡机构之间设置导正轮，并且导正轮转动设置在机架上，通过锡丝带动导正轮在机架上转动，减小了锡丝与导正轮之间的阻力，保证了锡丝出锡稳定可靠，避免了锡丝由于阻力过大使得锡丝过于拉紧，而影响出锡精度的问题。
[0007]为了防止锡丝跑出外露，进一步地，所述槽口两侧面成V形。通过将槽口两侧面做成V形结构，并且V形结构对锡丝具有导线作用，防止锡丝跑出外露，同时V形结构适用于于多种型号的锡丝。
[0008]进一步地，所述槽口两侧面所形成的夹角为60
°
到70
°
。
[0009]为了防止锡丝弯曲幅度多大而导致疲劳断裂，进一步地，所述导正机构至少有两组，所述送锡机构和切锡机构位于同一侧，多组的所述导正机构均位于同一侧。由于送锡机构和切锡机构在同一侧，将导正轮放置同一侧，这样多个导正轮减小锡丝的弯曲幅度，大大降低锡丝过于弯曲导致疲劳断裂的现象。
[0010]为了实现导正轮在机架上转动，进一步地，所述机架上设置有中心轴，所述导正轮通过轴承转动设置在中心轴上。导正轮通过轴承转动设置在中心轴上，实现导正轮在机架上转动。
[0011]为了实现切锡机构，进一步地，所述切锡机构包括主体座和切锡刀，所述主体座上开设有切锡通道，所述主体座上设置有与切锡通道连通的进锡通道，所述切锡刀的第一端与切锡通道相对应，所述主体座上设置有与切锡刀传动连接并控制切锡刀往复进入到切锡
通道内的驱动机构，从而实现对切锡通道内锡丝进行切断。通过驱动机构带动切锡刀往复进入主体座的切锡通道对锡丝进行切断，从而实现切锡机构。
[0012]为了防止切锡刀下降切锡时出现卡顿而断裂的现象，进一步地，所述切锡机构还包括设在切锡刀与驱动机构的输出端之间的切刀矫正机构，所述切刀矫正机构包括校正柱，所述校正柱的第一端与驱动机构的输出端传动连接，所述校正柱沿传动方向的第二端与切锡刀之间万向连接。通过驱动机构和切锡刀之间设置校正柱，校正柱与切锡刀之间万向连接，万向连接具有自动校正作用，避免出现切锡刀卡顿断裂的现象。
[0013]为了实现限位机构，进一步地，所述切锡刀上设置有固定块，所述校正柱的第二端设置有限位轴肩，所述固定块上开设有与限位轴肩相匹配的卡槽，所述限位轴肩卡设在卡槽内。通过校正柱上的限位轴肩与固定块上的卡槽配合，实现切锡刀的轴向限位，由于球头具有自动万向调整，使得切锡刀自动校正方向和位置。
[0014]进一步地，所述校正柱靠近切锡刀的第二端设置有凸起，所述凸起与切锡刀的接触面为球面。
[0015]为了保证切锡可靠，进一步地，所述切锡通道内开设有用于切线时对锡丝定位的定位孔，所述定位孔与进锡通道相对设置。通过在进锡通道相对设置了定位孔，对锡丝起到定位作用，保证锡丝切断稳定可靠。
[0016]本技术的有益效果是：本技术出锡导正切锡装置在使用时，通过在送锡机构和切锡机构之间设置导正轮，并且导正轮转动设置在机架上，通过锡丝带动导正轮在机架上转动，减小了锡丝与导正轮之间的阻力，保证了锡丝出锡稳定可靠，避免了锡丝由于阻力过大使得锡丝过于拉紧，而影响出锡精度的问题；
[0017]同时通过校正柱上的限位轴肩与固定块上的卡槽配合，实现切锡刀的轴向限位，由于校正柱与切锡刀之间为球磨接触，切锡刀具有自动万向调整，使得切锡刀自动校正方向和位置。
附图说明
[0018]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0019]图1是本技术的主视图；
[0020]图2是本技术中导正机构的三维结构示意图；
[0021]图3是图1中A的局部放大图；
[0022]图4是本技术切锡机构的内部结构示意图；
[0023]图5是本技术切锡机构中主体座的主视图。
[0024]图中：1、机架，2、送锡机构，3、切锡机构，4、导正机构，5、导正轮， 6、槽口，7、中心轴，8、轴承，9、挡圈，10、主体座，11、切锡刀，12、进锡通道，13、切锡通道，14、驱动机构，15、校正柱，16、限位轴肩，17、固定块，18、卡槽，19、凸起，20、定位孔。
具体实施方式
[0025]本技术下面结合实施例作进一步详述：
[0026]本技术不局限于下列具体实施方式，本领域一般技术人员根据本技术公开的内容，可以采用其他多种具体实施方式实施本技术的，或者凡是采用本技术
的设计结构和思路，做简单变化或更改的，都落入本技术的保护范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0027]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0028]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种出锡导正切锡装置，包括机架(1)，其特征在于：所述机架(1)上设置有送锡机构(2)和切锡机构(3)，所述机架(1)上设置有导正机构(4)，所述送锡机构(2)将锡丝送出并穿过导正机构(4)到达切锡机构(3)；所述导正机构(4)包括导正轮(5)，所述导正轮(5)的外周面上沿圆周方向开设有与锡丝相匹配的槽口(6)，所述导正轮(5)转动设置在机架(1)上。2.根据权利要求1所述的出锡导正切锡装置，其特征在于：所述槽口(6)两侧面成V形。3.根据权利要求2所述的出锡导正切锡装置，其特征在于：所述槽口(6)两侧面所形成的夹角为60
°
到70
°
。4.根据权利要求1所述的出锡导正切锡装置，其特征在于：所述导正机构(4)至少有两组，所述送锡机构(2)和切锡机构(3)位于同一侧，多组的所述导正机构(4)均位于同一侧。5.根据权利要求1所述的出锡导正切锡装置，其特征在于：所述机架(1)上设置有中心轴(7)，所述导正轮(5)通过轴承(8)转动设置在中心轴(7)上。6.根据权利要求1所述的出锡导正切锡装置，其特征在于：所述切锡机构(3)包括主体座(10)和切锡刀(11)，所述主体座(10)上开设有切锡通道(13)，所述主体座(10)上设置有与切锡通道(13)连通的进锡通道(12)，所述切锡刀(11)的第一端与切锡...

【专利技术属性】
技术研发人员：张海霞，秦富科，
申请(专利权)人：快克智能装备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：