扇出型封装器件制造技术

本申请公开了一种扇出型封装器件，包括：芯片；阻挡机构，围设在所述芯片的外围；导电机构，围设在所述芯片的外围，至少部分所述导电机构和所述阻挡机构相接触；塑封层，至少覆盖所述芯片、所述阻挡机构和所述导电机构的侧面外围，所述芯片、所述阻挡机构和所述导电机构通过所述塑封层形成整体结构。本申请提供的扇出型封装器件，能够减小塑封料因收缩产生的形变量，保证芯片的稳定性。保证芯片的稳定性。保证芯片的稳定性。

Fan out package device

【技术实现步骤摘要】
扇出型封装器件


[0001]本申请涉及半导体封装
，特别是涉及一种扇出型封装器件。

技术介绍

[0002]本部分的描述仅提供与本说明书公开相关的背景信息，而不构成现有技术。
[0003]传统的扇出型封装结构，由于塑封料会因收缩产生形变，容易造成芯片在封装结构内产生偏移，从而存在被塑封的芯片偏离原设计位置的问题，影响芯片的稳定性。
[0004]应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本说明书的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本说明书的
技术介绍
部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

技术实现思路

[0005]本申请主要解决的技术问题是提供一种扇出型封装器件，能够减小塑封料因收缩产生的形变量，保证芯片的稳定性。
[0006]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种扇出型封装器件，包括：
[0007]芯片；
[0008]阻挡机构，围设在所述芯片的外围；
[0009]导电机构，围设在所述芯片的外围本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种扇出型封装器件，其特征在于，包括：芯片；阻挡机构，围设在所述芯片的外围；导电机构，围设在所述芯片的外围，至少部分所述导电机构和所述阻挡机构相接触；塑封层，至少覆盖所述芯片、所述阻挡机构和所述导电机构的侧面外围，所述芯片、所述阻挡机构和所述导电机构通过所述塑封层形成整体结构。2.根据权利要求1所述的扇出型封装器件，其特征在于，所述阻挡机构包括多个阻挡件，所述导电机构包括多个导电件，且位于所述芯片同侧的多个所述导电件形成导电件组；其中，至少部分所述导电件组内的至少部分相邻所述导电件的侧面外围与所述阻挡件接触。3.根据权利要求2所述的扇出型封装器件，其特征在于，所述阻挡件位于所述塑封层内的表面为曲面。4.根据权利要求2所述的扇出型封装器件，其特征在于，所述芯片包括相对设置的第一侧面和第二侧面；其中，所述导电机构包括邻近所述第一侧面的第一导电件组和邻近所述第二侧面的第二导电件组，且与所述第一导电件组相接触的所述阻挡件的形状和与所述第二导电件组相接触的所述阻挡件的形状相同。5.根据权利要求2所述的扇出型封装器件，其特征在于，所述芯片包括相对设置的第一侧面和第二侧面；其中，邻近所述第一侧面位置处设置有所述阻挡件和第一导电件组，邻近所述第二侧面位置处仅设置有所述阻挡件。6.根据权利要求2所述的扇出型封装器件，其特征在于，所述芯片包括相对设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：马力，
申请(专利权)人：通富微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：