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本申请公开了一种扇出型封装器件，包括：芯片；阻挡机构，围设在所述芯片的外围；导电机构，围设在所述芯片的外围，至少部分所述导电机构和所述阻挡机构相接触；塑封层，至少覆盖所述芯片、所述阻挡机构和所述导电机构的侧面外围，所述芯片、所述阻挡机构和所...
该专利属于通富微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过通富微电子股份有限公司授权不得商用。

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