本实用新型专利技术涉及芯片清洗领域，具体为一种芯片生产用的芯片清洗装置，包括回收底座，所述回收底座的顶端中部和右端分别固定连接有清洗液暂存箱和过滤盒，所述回收底座的顶端固定连接有进料清洗箱。本实用新型专利技术要解决的技术问题是清洁质量差和清洁效率降低。为了解决上述技术问题，本实用新型专利技术提供了一种芯片生产用的芯片清洗装置，驱动电机通过平齿轮和齿环的啮合带动转轴和导轮转动，安装座带动安装架和推动板在进料清洗箱的内侧转动，推动板推动芯片在进料清洗箱的内侧转动清洗的过程中，通过推动板保持芯片在进料清洗箱的内壁底部浸洗，保障芯片与清洗液的充分混合浸洗，实现芯片的清洁质量提升。清洁质量提升。清洁质量提升。
A chip cleaning device for chip production
【技术实现步骤摘要】
一种芯片生产用的芯片清洗装置
[0001]本技术涉及芯片清洗领域，具体为一种芯片生产用的芯片清洗装置。
技术介绍
[0002]芯片在生产流程中，需要进行芯片的外观清洁处理，保持芯片的外观整洁和避免引脚污染无法正常使用。
[0003]现有专利(公告号：CN206774506U)公开了一种芯片加工清洗装置。专利技术人在实现该方案的过程中发现现有技术中存在如下问题没有得到良好的解决：1、该装置在使用的过程中，通过第一清洗池、第二清洗池、第三清洗池和第四清洗池对芯片分别进行污垢检测、浸洗液清洁、雾化喷气口喷洗和加热排气，通过第二浸洗池对芯片进行浸洗操作时，芯片在传送带的带动下通过第二浸洗池，与浸洗液的接触时间短且缺少芯片与浸洗液的混合操作，导致浸洗液对芯片清洁质量差；2、该装置在使用的过程中，芯片在第二浸洗池中进行浸洗操作时，浸洗液中的杂质无法及时有效滤除，导致芯片的清洁效率降低。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种芯片生产用的芯片清洗装置，以解决上述
技术介绍
中提出的清洁质量差和清洁效率降低问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片生产用的芯片清洗装置，包括回收底座，所述回收底座的顶端中部和右端分别固定连接有清洗液暂存箱和过滤盒，所述回收底座的顶端固定连接有进料清洗箱，所述进料清洗箱的底端左侧和右侧分别卡接有排水滤板，排水挡板和排料挡板，所述排水挡板的顶端抵触在排水滤板的底端，所述进料清洗箱的外侧和内侧分别固定连接有清洁机构和驱动机构。
[0005]所述清洁机构包括高压水泵，所述高压水泵的外侧固定连接在进料清洗箱的外侧，所述高压水泵的输出端和输入端分别固定连接有供水管和抽水管，所述抽水管的底端固定连接在清洗液暂存箱的顶端，所述供水管的顶端固定连接有顶置导管，所述顶置导管的底端固定连接有顶置喷头，所述顶置导管的外侧固定连接有连接管，所述连接管的底端固定连接有中置导管，所述中置导管的右侧固定连接有中置喷头，所述顶置导管和中置导管的外侧均固定连接在进料清洗箱的外侧，所述顶置喷头的底端和中置喷头的右端均贯穿在进料清洗箱的外侧至内侧。
[0006]驱动机构包括环形导轨，所述环形导轨的外侧固定连接在进料清洗箱的内侧，所述环形导轨的内侧活动连接有导轮，所述导轮的中部固定连接有转轴，所述转轴的外侧固定连接有齿环，所述转轴的外侧活动连接有安装座，所述安装座的外侧活动连接在环形导轨的左端外侧，所述安装座的右端内侧固定连接有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定连接有平齿轮，所述平齿轮的右端啮合在齿环的左端，所述安装座的左端固定连接有安装架，所述安装架的底端固定连接有推动板，所述推动板的顶端固定连接有过水滤网。
[0007]优选的，所述过滤盒的内壁中部固定连接有过滤网，所述过滤盒的顶端朝向排料
挡板的底端。
[0008]优选的，所述进料清洗箱的底端左侧和右侧分别开设有排水孔和排料孔，所述进料清洗箱的顶端开设有进料孔。
[0009]优选的，所述顶置导管的外形为圆环形，所述顶置导管的外侧固定连接有隔温套。
[0010]优选的，所述环形导轨的内侧开设有环形限位滑槽，所述环形导轨的外侧固定连接有加强筋。
[0011]优选的，所述推动板的底端固定连接有防滑胶垫，所述推动板的底端抵触在进料清洗箱的内壁底部。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果：
[0013]本技术中，通过该装置完成芯片与清洗液的充分混合浸洗操作，驱动电机通过平齿轮和齿环的啮合带动转轴和导轮转动，环形导轨对安装座的运动方向进行导引，安装座带动安装架和推动板在进料清洗箱的内侧转动，推动板推动芯片在进料清洗箱的内侧转动清洗的过程中，通过推动板保持芯片在进料清洗箱的内壁底部浸洗，保障芯片与清洗液的充分混合，实现芯片的清洁质量提升。
[0014]本技术中，通过该装置实现浸洗液的过滤处理，解除排水挡板与进料清洗箱的卡接，将进料清洗箱的内侧清洗液通过排水滤板导出，清洗芯片产生的废液集中回收再回收底座的顶端内侧，推动板在进料清洗箱的内侧转动时，过水滤网对清洗液中的杂质进行过滤处理，方便用户对该装置的清洗液进行更换维护，提高芯片的清洁效率。
附图说明
[0015]图1为本技术结构的正视图；
[0016]图2为本技术结构的正剖图；
[0017]图3为本技术安装座结构的正剖图；
[0018]图4为本技术推动板结构的立体图。
[0019]图中：1、回收底座；2、清洗液暂存箱；3、过滤盒；4、进料清洗箱；5、排水滤板；6、排水挡板；7、排料挡板；8、清洁机构；801、高压水泵；802、供水管；803、抽水管；804、顶置导管；805、顶置喷头；806、连接管；807、中置导管；808、中置喷头；9、驱动机构；901、环形导轨；902、导轮；903、转轴；904、齿环；905、安装座；906、驱动电机；907、平齿轮；908、安装架；909、推动板；910、过水滤网。
具体实施方式
[0020]请参阅图1至图4，本技术提供一种技术方案：一种芯片生产用的芯片清洗装置，包括回收底座1，回收底座1的顶端中部和右端分别固定连接有清洗液暂存箱2和过滤盒3，回收底座1的顶端固定连接有进料清洗箱4，进料清洗箱4的底端左侧和右侧分别卡接有排水滤板5，排水挡板6和排料挡板 7，排水挡板6的顶端抵触在排水滤板5的底端，进料清洗箱4的外侧和内侧分别固定连接有清洁机构8和驱动机构9。
[0021]清洁机构8包括高压水泵801，高压水泵801的外侧固定连接在进料清洗箱4的外侧，高压水泵801的输出端和输入端分别固定连接有供水管802和抽水管803，抽水管803的底端固定连接在清洗液暂存箱2的顶端，供水管 802的顶端固定连接有顶置导管804，顶置
导管804的底端固定连接有顶置喷头805，顶置导管804的外侧固定连接有连接管806，连接管 806的底端固定连接有中置导管807，中置导管807的右侧固定连接有中置喷头808，顶置导管804和中置导管807的外侧均固定连接在进料清洗箱4的外侧，顶置喷头805的底端和中置喷头808的右端均贯穿在进料清洗箱4的外侧至内侧。
[0022]驱动机构9包括环形导轨901，环形导轨901的外侧固定连接在进料清洗箱4的内侧，环形导轨901的内侧活动连接有导轮902，导轮902的中部固定连接有转轴903，转轴903的外侧固定连接有齿环904，转轴903的外侧活动连接有安装座905，安装座905的外侧活动连接在环形导轨901的左端外侧，安装座905的右端内侧固定连接有驱动电机906，驱动电机906的输出端固定连接有平齿轮907，平齿轮907的右端啮合在齿环904的左端，安装座905的左端固定连接有安装架908，安装架908的底端固定连接有推动板909，推动板909的顶端固定连接有过水滤网910。
[0023]本实施例中，如图1和图2所示，过滤盒3的内壁中部固定连接有过本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片生产用的芯片清洗装置，包括回收底座(1)，其特征在于：所述回收底座(1)的顶端中部和右端分别固定连接有清洗液暂存箱(2)和过滤盒(3)，所述回收底座(1)的顶端固定连接有进料清洗箱(4)，所述进料清洗箱(4)的底端左侧和右侧分别卡接有排水滤板(5)，排水挡板(6)和排料挡板(7)，所述排水挡板(6)的顶端抵触在排水滤板(5)的底端，所述进料清洗箱(4)的外侧和内侧分别固定连接有清洁机构(8)和驱动机构(9)；所述清洁机构(8)包括高压水泵(801)，所述高压水泵(801)的外侧固定连接在进料清洗箱(4)的外侧，所述高压水泵(801)的输出端和输入端分别固定连接有供水管(802)和抽水管(803)，所述抽水管(803)的底端固定连接在清洗液暂存箱(2)的顶端，所述供水管(802)的顶端固定连接有顶置导管(804)，所述顶置导管(804)的底端固定连接有顶置喷头(805)，所述顶置导管(804)的外侧固定连接有连接管(806)，所述连接管(806)的底端固定连接有中置导管(807)，所述中置导管(807)的右侧固定连接有中置喷头(808)，所述顶置导管(804)和中置导管(807)的外侧均固定连接在进料清洗箱(4)的外侧，所述顶置喷头(805)的底端和中置喷头(808)的右端均贯穿在进料清洗箱(4)的外侧至内侧；驱动机构(9)包括环形导轨(901)，所述环形导轨(901)的外侧固定连接在进料清洗箱(4)的内侧，所述环形导轨(901)的内侧活动连接有导轮(902)，所述导轮(902)的中部固定连接有转轴(9...
【专利技术属性】
技术研发人员：晁中华，
申请(专利权)人：深圳市百禾芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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