一种半导体切割减粘膜用底纸测厚仪制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体切割减粘膜用底纸测厚仪，包括放置台，放置台顶端的一侧固定设有第一固定架，第一固定架一侧的两端均固定设有固定板，其中一个固定板的一侧开设有开槽，开槽的内壁滑动设有移动块，移动块的一侧穿插设有双向丝杠，双向丝杠的一端固定设有转扭，双向丝杠外壁的两侧均螺纹设有套环，本实用新型专利技术通过设有转扭，首先向上移动转扭，使按压辊与放置台不接触，将待测底纸放置在放置台上后，松开转扭，在弹簧的弹性形变下使按压辊与底纸接触，然后转动转扭，转扭转动带动双向丝杠转动，进而带动两个按压辊相反移动，通过这种方式可以将底纸抚平，使其不会出现褶皱，从而保证测量的精准性。从而保证测量的精准性。从而保证测量的精准性。

A thickness measuring instrument for substrate used in semiconductor cutting and reducing film

【技术实现步骤摘要】
一种半导体切割减粘膜用底纸测厚仪


[0001]本技术涉及测厚仪领域，特别涉及一种半导体切割减粘膜用底纸测厚仪。

技术介绍

[0002]测厚仪是一种用来测量材料及物体厚度的仪表，在工业生产中常用来连续或抽样测量钢板、钢带、薄膜、纸张等材料的厚度，以便了解材料的厚薄规格，各点均匀度和材料的腐蚀、磨损程度，按分类可以分为激光测厚仪、纸张测厚仪、涂层测厚仪等。
[0003]现有生活中，在半导体切割减粘膜前，需要使用测厚仪对减粘膜的底纸进行测量，当底纸在测量的过程没有放平出现褶皱的时候，由于传统的测厚仪未设置抚平装置，无法将底纸抚平，容易造成测量不精准，因此需要一种半导体切割减粘膜用底纸测厚仪。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体切割减粘膜用底纸测厚仪，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体切割减粘膜用底纸测厚仪，包括放置台，所述放置台顶端的一侧固定设有第一固定架，所述第一固定架一侧的两端均固定设有固定板，其中一个所述固定板的一侧开设有开槽，所述开槽的内壁滑动设有移动块，所述移动块的一侧穿插设有双向丝杠，所述双向丝杠的一端固定设有转扭，所述双向丝杠外壁的两侧均螺纹设有套环，两个所述套环的外壁分别固定设置在两个按压辊的一端。
[0006]优选的，所述放置台顶端的另一侧固定设有第二固定架，所述第二固定架的顶端固定设有连接件，所述连接件底端的一侧与第一固定架的顶端固定连接，所述连接件的一侧固定设有伺服电机，所述伺服电机的输出端固定设有单向丝杠，所述单向丝杠的外壁穿插设置在连接块的一侧，所述连接块的底端固定设置在红外测厚仪。
[0007]优选的，所述双向丝杠的另一端固定设置在第一固定块的一侧，所述第一固定块的一侧固定设有第一滑块，所述第一滑块的外壁滑动设置在第一滑槽的内壁，所述第一滑槽开设在另一个固定板的一侧。
[0008]优选的，所述第二固定架的一侧开设有第二滑槽，所述第二滑槽内壁的两侧均滑动设有第二滑块，两个所述第二滑块的一侧分别固定设置在两个第二固定块的一侧，两个所述第二固定块的另一侧分别固定设置在两个按压辊的另一端。
[0009]优选的，所述移动块的顶端固定设有弹簧，所述弹簧的顶端固定设置在开槽的顶端。
[0010]优选的，所述放置台的一侧固定设有控制面板，所述控制面板的表面固定设有伺服电机开关，所述伺服电机通过伺服电机开关与外接电源电性连接。
[0011]本技术的技术效果和优点：
[0012]（1）该半导体切割减粘膜用底纸测厚仪，通过设有转扭，首先向上移动转扭，使按
压辊与放置台不接触，将待测底纸放置在放置台上后，松开转扭，在弹簧的弹性形变下使按压辊与底纸接触，然后转动转扭，转扭转动带动双向丝杠转动，进而带动两个按压辊相反移动，通过这种方式可以将底纸抚平，使其不会出现褶皱，从而保证测量的精准性。
[0013]（2）该半导体切割减粘膜用底纸测厚仪，通过设有伺服电机，伺服电机工作带动单向丝杠转动，单向丝杠转动带动连接块移动，连接块移动带动红外测厚仪移动，通过这种方式使红外测厚仪对底纸不同位置进行测量，从而进一步提高测量的精准性。
附图说明
[0014]图1为本技术结构示意图。
[0015]图2为本技术抚平机构结构示意图。
[0016]图3为本技术测量机构结构示意图。
[0017]图中：1、放置台；2、第一固定架；3、固定板；4、移动块；5、双向丝杠；6、转扭；7、套环；8、按压辊；9、第二固定架；10、连接件；11、伺服电机；12、单向丝杠；13、连接块；14、红外测厚仪；15、第一固定块；16、第一滑块；17、第二固定块；18、第二滑块；19、弹簧。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]本技术提供了如图1
‑
3所示的一种半导体切割减粘膜用底纸测厚仪，包括放置台1，放置台1顶端的一侧固定设有第一固定架2，第一固定架2一侧的两端均固定设有固定板3，其中一个固定板3的一侧开设有开槽，开槽的内壁滑动设有移动块4，移动块4的一侧穿插设有双向丝杠5，双向丝杠5的一端固定设有转扭6，双向丝杠5外壁的两侧均螺纹设有套环7，两个套环7的外壁分别固定设置在两个按压辊8的一端放置台1顶端的另一侧固定设有第二固定架9，第二固定架9的顶端固定设有连接件10，双向丝杠5的另一端固定设置在第一固定块15的一侧，第一固定块15的一侧固定设有第一滑块16，第一滑块16的外壁滑动设置在第一滑槽的内壁，第一滑槽开设在另一个固定板3的一侧，第二固定架9的一侧开设有第二滑槽，第二滑槽顶端连通设有两个第三滑槽，第三滑槽与第二滑块18相匹配，第二滑槽内壁的两侧均滑动设有第二滑块18，两个第二滑块18的一侧分别固定设置在两个第二固定块17的一侧，两个第二固定块17的另一侧分别固定设置在两个按压辊8的另一端，移动块4的顶端固定设有弹簧19，弹簧19的顶端固定设置在开槽的顶端，放置台1的一侧固定设有控制面板，控制面板的表面固定设有伺服电机开关，伺服电机11通过伺服电机开关与外接电源电性连接。
[0020]本技术提供了如图3所示的一种半导体切割减粘膜用底纸测厚仪，连接件10底端的一侧与第一固定架2的顶端固定连接，连接件10的一侧固定设有伺服电机11，伺服电机11的输出端固定设有单向丝杠12，单向丝杠12的外壁穿插设置在连接块13的一侧，单向丝杠12的一端与连接件10内壁一侧转动连接，连接块13的底端固定设置在红外测厚仪14。
[0021]本技术工作原理：在检测前，首先向上移动转扭6，转扭6向上移动带动双向丝
杠5向上移动，双向丝杠5向上移动带动移动块4向上移动，移动块4向上移动对弹簧19进行挤压，同时，双向丝杠5向上移动通过两个套环7带动两个按压辊8向上移动，直至按压辊8底端与放置台1顶端不接触，然后将待测底纸放置在放置台1上，然后松开转扭6，在弹簧19弹性形变下使按压辊8与底纸接触，然后转动转扭6，转扭6转动带动双向丝杠5转动，双向丝杠5转动带动两个套环7相反移动，两个套环7相反移动带动两个按压辊8相反移动，通过这种方式可以将底纸抚平，从而保证测量的精准性，在检测时，在控制面板中打开伺服电机开关，伺服电机11工作带动单向丝杠12转动，进而通过连接块13带动红外测厚仪14移动，通过这种方式使红外测厚仪14对底纸不同位置进行测量，从而进一步提高测量的精准性。
[0022]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体切割减粘膜用底纸测厚仪，包括放置台（1），其特征在于，所述放置台（1）顶端的一侧固定设有第一固定架（2），所述第一固定架（2）一侧的两端均固定设有固定板（3），其中一个所述固定板（3）的一侧开设有开槽，所述开槽的内壁滑动设有移动块（4），所述移动块（4）的一侧穿插设有双向丝杠（5），所述双向丝杠（5）的一端固定设有转扭（6），所述双向丝杠（5）外壁的两侧均螺纹设有套环（7），两个所述套环（7）的外壁分别固定设置在两个按压辊（8）的一端。2.根据权利要求1所述的一种半导体切割减粘膜用底纸测厚仪，其特征在于，所述放置台（1）顶端的另一侧固定设有第二固定架（9），所述第二固定架（9）的顶端固定设有连接件（10），所述连接件（10）底端的一侧与第一固定架（2）的顶端固定连接，所述连接件（10）的一侧固定设有伺服电机（11），所述伺服电机（11）的输出端固定设有单向丝杠（12），所述单向丝杠（12）的外壁穿插设置在连接块（13）的一侧，所述连接块（13）的底端固定设置在红外测厚仪（14）。3.根据权利要求1所述的一种半导...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙治淮，金勇奇，胡涛，
申请(专利权)人：南通市力盟新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：