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南通市力盟新材料科技有限公司专利技术
南通市力盟新材料科技有限公司共有17项专利
一种半导体切割用抗拉UV减粘膜及制备装置制造方法及图纸
本发明公开了一种半导体切割用抗拉UV减粘膜及制备装置,包括抗拉UV减粘膜和主框架,所述主框架的上表面固定连接有基座,所述基座的上表面固定连接有电机,所述基座的内表面固定连接有液压管,所述主框架的内表面固定连接有进料框,本发明涉及半导体切...
一种双层耐磨型UV减粘膜制造技术
本实用新型公开了一种双层耐磨型UV减粘膜,包括离型膜,所述离型膜为双层耐磨型UV减粘膜的基层膜;所述离型膜的底端固定设有光学UV减粘胶,所述光学UV减粘胶的底端固定设有光学PET膜,所述离型膜的顶端固定设有防静电膜,所述防静电膜的顶端固...
一种抗拉伸型UV减粘膜制造技术
本实用新型公开了一种抗拉伸型UV减粘膜,包括膜体,膜体的底端粘接有离型膜,膜体包括基材层,基材层的一侧固定设有筋网层,筋网层的一侧固定设有UV光敏胶黏层,基材层另一侧固定设有纤维层,纤维层的一侧固定设有抗拉伸层,膜体顶端的两侧均固定设有...
一种防水性能好的UV减粘膜制造技术
本实用新型公开了一种防水性能好的UV减粘膜,包括膜体,膜体的顶端粘接有离型膜,离型膜一侧的两端均固定设有撕拉条,膜体包括基材层,基材层的一侧固定设有UV减粘胶层,基材层的另一侧固定设有防水层,膜体的底端与防水膜顶端的中部固定连接,防水膜...
一种耐热型UV减粘膜及其制备工艺制造技术
本发明公开了一种耐热型UV减粘膜及其制备工艺,包括基材和UV胶粘层;所述基材的顶部粘合设有抗菌组合层,所述UV胶粘层粘设于基材的底部,所述UV胶粘层的底部设有隔热耐高温组合层,所述隔热耐高温组合层的底部粘设有抗静电层,所述抗静电层的底部...
一种耐酸碱的UV减粘组合物及其制备工艺制造技术
本发明公开了一种耐酸碱的UV减粘组合物及其制备工艺,包括主要由按重量百分比计的如下原料制成:聚丙烯酸酯压敏胶粘剂20%、环氧改性丙烯酸酯30%、聚氨酯丙烯酸酯30%、光引发剂1.5%、固化剂1.5%、溶剂15%、消泡剂0.5%、流平剂1...
一种耐腐蚀型UV减粘膜及其制备工艺制造技术
本发明公开了一种耐腐蚀型UV减粘膜及其制备工艺,包括离型膜、UV减粘胶和光学PET膜:所述光学PET膜通过UV减粘胶与离型膜进行连接;所述离型膜的顶部粘合有抗静电层,所述抗静电层的顶部粘合设有耐腐蚀层,本发明一种耐腐蚀型UV减粘膜及其制...
一种具有防静电功能的UV减粘膜及其制备工艺制造技术
本发明公开了一种具有防静电功能的UV减粘膜及其制备工艺,包括以下制备步骤:S1:反复轧制;S2:退火;S3:清洗净化;S4:钝化液制备;S5:钝化处理;S6:脉冲镀膜;S7:裁切,本发明通过使用由亚硝酸钠,三乙醇胺,红矾钠,碳酸钠,除泡...
一种半导体切割减粘膜成品包装封箱用辅助装置制造方法及图纸
本实用新型涉及包装领域,且公开了新型一种半导体切割减粘膜成品包装封箱用辅助装置,包括支撑板,支撑板的顶端两侧固定连接有固定架,固定架的外壁两侧均开设有第一圆孔,两个第一圆孔的内壁均穿插连接有活塞杆,两个活塞杆的一端均固定连接有电动气缸,...
一种半导体切割减粘膜用底纸测厚仪制造技术
本实用新型公开了一种半导体切割减粘膜用底纸测厚仪,包括放置台,放置台顶端的一侧固定设有第一固定架,第一固定架一侧的两端均固定设有固定板,其中一个固定板的一侧开设有开槽,开槽的内壁滑动设有移动块,移动块的一侧穿插设有双向丝杠,双向丝杠的一...
一种半导体切割减粘膜的半成品检测用拉力机制造技术
本实用新型公开了一种半导体切割减粘膜的半成品检测用拉力机,包括拉力机底座,支撑架的内壁卡合设有支撑板,支撑板底部的中间位置和拉力机底座顶端的中间位置均卡合设有定位轴,两个定位轴的另一端均固定设有U型固定架,两个U型固定架两端的中间位置均...
一种半导体切割减粘膜加工用分切机台制造技术
本实用新型公开了一种半导体切割减粘膜加工用分切机台,包括控制台,所述控制台的右侧固定安装有第一连接板,所述第一连接板的右侧固定安装有连接杆,所述连接杆的右侧固定连接有第二连接板,所述第一连接板和第二连接板之间转动安装有第一转轴,所述第一...
一种减粘膜用分切机的上料机构制造技术
本实用新型公开了一种减粘膜用分切机的上料机构,包括工作台,工作台顶端的一侧固定设有第一支撑架,工作台的一侧开设有开槽,开槽的两侧均开设有滑槽,两个滑槽的内壁均滑动设有滑块,两个滑块的一侧分别固定设置在移动件的两侧,移动件内壁的底端固定设...
一种半导体切割减粘膜半成品、成品的检测工艺流程制造技术
本发明公开了一种半导体切割减粘膜半成品、成品的检测工艺流程,S1:来料通知;S2:取样,品管部门凭借检验工单成品仓和半成品仓进行样品取用,半成品每卷必检,成品取样原则为随机抽取检验;S3:检验项目为成品和半成品的胶厚、胶宽、UV前/后粘...
一种半导体UV减粘膜的制备方法及制备装置制造方法及图纸
本发明公开了一种半导体UV减粘膜的制备装置,其特征在于,具备:UV减粘胶水制作机构,用于加工制造防静电UV减粘胶水;UV减粘胶水涂覆机构,设置在UV减粘胶水制作机构的底端,UV减粘胶水涂覆机构用于使UV减粘胶水制作机构制造的防静电UV减...
一种半导体切割减粘膜分切操作流程制造技术
本发明公开了一种半导体切割减粘膜分切操作流程,其减粘膜分切操作流程为:S1:接收分切工令,确认产品的序号、客户编码、品号、宽度、长度、规格、数量、包装要求等信息,确认完毕后将工令发送至分切部门;S2:物料申请/确认;S3:规格确认:待分...
一种半导体切割减粘膜原料面材的检测工艺流程制造技术
本发明公开了一种半导体切割减粘膜原料面材的检测工艺流程,S1:来料通知,外来的原料登记入原料库后,输入入料系统中,由入料管理系统通知IQC质检部门,并向该部门发送检验工单;S2:取样,IQC质检部门凭借检验工单进入原料库中进行样品取用,...
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