一种半导体切割减粘膜成品包装封箱用辅助装置制造方法及图纸

技术编号:34299891 阅读:13 留言:0更新日期:2022-07-27 13:21
本实用新型专利技术涉及包装领域,且公开了新型一种半导体切割减粘膜成品包装封箱用辅助装置,包括支撑板,支撑板的顶端两侧固定连接有固定架,固定架的外壁两侧均开设有第一圆孔,两个第一圆孔的内壁均穿插连接有活塞杆,两个活塞杆的一端均固定连接有电动气缸,两个活塞杆的另一端均固定连接有连接柱,本实用新型专利技术通过安装有电动气缸、活塞杆、限位杆、弹簧从而使得包装箱封装过程中可以压紧方便胶带封口,通过启动两个电动气缸,从而带动两个活塞杆进行移动,两个活塞杆进行移动的过程中则带动两个限位杆进行移动,同时两个限位杆借助两个弹簧的伸缩从而对包装箱顶部两侧的折叠板进行盖紧,则避免了包装箱的顶盖不易盖紧和不易封胶的问题。问题。问题。

An auxiliary device for packaging and sealing of semiconductor cutting reduced film finished products

【技术实现步骤摘要】
一种半导体切割减粘膜成品包装封箱用辅助装置


[0001]本技术涉及包装领域,具体为一种半导体切割减粘膜成品包装封箱用辅助装置。

技术介绍

[0002]减粘膜是一种特殊的胶带,在封装领域主要作用于工件研磨、切割等制程的载带及保护,在光学领域主要作用于普通玻璃的开槽、切割、酸洗用等,减粘膜具有良好的延展性和耐温性,可以满足特殊温度工艺的使用。
[0003]而现有的减粘膜成品包装一般采用纸箱包装好成品方便运输以及销售,而在纸箱包装过后中一般通过将纸箱顶部两侧的折叠板对折从而便于进行胶带封口,但是由于工作人员一般在操作过程中需要两只手分别进行按压折叠以及胶带封口,这使得折叠板不易盖紧,从而造成封装不严实,容易进入杂物。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体切割减粘膜成品包装封箱用辅助装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种半导体切割减粘膜成品包装封箱用辅助装置,包括支撑板,所述支撑板的顶端两侧固定连接有固定架,所述固定架的外壁两侧均开设有第一圆孔,两个所述第一圆孔的内壁均穿插连接有活塞杆,两个所述活塞杆的一端均固定连接有电动气缸,两个所述活塞杆的另一端均固定连接有连接柱,两个所述连接柱的内壁底端均开设有容纳槽,两个所述容纳槽的内壁均穿插连接有限位杆,两个所述限位杆的顶端均固定连接有弹簧,两个所述弹簧的顶端分别与两个容纳槽的内壁顶端固定连接。
[0006]优选的,两个所述限位杆的一侧均固定连接有固定板,两个所述固定板的内壁均穿插连接有第一导向柱,两个所述第一导向柱的顶端分别与两个连接柱的内壁顶端固定连接。
[0007]优选的,所述固定架的外壁两侧均固定连接有支撑座,两个所述支撑座的顶端分别与两个电动气缸的外壁底端固定连接。
[0008]优选的,两个所述活塞杆的外壁底端固定连接有限位夹,两个所述限位夹的位置相对应。
[0009]优选的,两个所述限位夹的外壁一侧均开设有第二圆孔,两个所述第二圆孔的内壁均穿插连接有第二导向柱,两个所述第二导向柱的一端分别与固定架的内壁两侧固定连接。
[0010]优选的,所述固定架的一侧底部固定设有开关面板,所述开关面板的表面固定设有两个电动气缸开关,两个所述电动气缸分别通过两个电动气缸开关与外接电源电性连接。
[0011]本专利技术的技术效果和优点:
[0012]1、该一种半导体切割减粘膜成品包装封箱用辅助装置,通过安装有电动气缸、活塞杆、限位杆、弹簧从而使得包装箱封装过程中可以压紧方便胶带封口,通过启动两个电动气缸,从而带动两个活塞杆进行移动,两个活塞杆进行移动的过程中则带动两个限位杆进行移动,同时两个限位杆借助两个弹簧的伸缩从而对包装箱顶部两侧的折叠板进行盖紧,则避免了包装箱的顶盖不易盖紧和不易封胶的问题。
[0013]2、该一种半导体切割减粘膜成品包装封箱用辅助装置,通过设置两个第二导向柱和两个限位夹,从而使得活塞杆在运动的过程中从而带动两个限位夹同时运动,则两个限位夹可以对包装箱进行限位,从而使得包装箱在封装的同时避免位置发生移动。
附图说明
[0014]图1为本技术结构示意图;
[0015]图2为本技术辅助结构示意图;
[0016]图3为本技术位于图1中A处的放大结构示意图。
[0017]图中:1、支撑板;2、固定架;3、第一圆孔;4、活塞杆 ;5、电动气缸;6、连接柱;7、容纳槽;8、限位杆;9、弹簧;10、固定板;11、第一导向柱;12、限位夹;13、第二圆孔;14、第二导向柱;15、开关面板。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1

3,本技术提供了一种半导体切割减粘膜成品包装封箱用辅助装置的技术方案:
[0020]根据图1

2所示,一种半导体切割减粘膜成品包装封箱用辅助装置,包括支撑板1,支撑板1的顶端两侧固定连接有固定架2,固定架2的外壁两侧均开设有第一圆孔3,两个第一圆孔3的内壁均穿插连接有活塞杆4,两个活塞杆4的一端均固定连接有电动气缸5,两个活塞杆4的另一端均固定连接有连接柱6,两个连接柱6的内壁底端均开设有容纳槽7,两个容纳槽7的内壁均穿插连接有限位杆8,两个限位杆8的顶端均固定连接有弹簧9,两个弹簧9的顶端分别与两个容纳槽7的内壁顶端固定连接。
[0021]根据图1

3所示,两个限位杆8的一侧均固定连接有固定板10,两个固定板10的内壁均穿插连接有第一导向柱11,两个第一导向柱11的顶端分别与两个连接柱6的内壁顶端固定连接,固定架2的外壁两侧均固定连接有支撑座,两个支撑座的顶端分别与两个电动气缸5的外壁底端固定连接,两个活塞杆4的外壁底端固定连接有限位夹12,两个限位夹12的位置相对应,两个限位夹12的外壁一侧均开设有第二圆孔13,两个第二圆孔13的内壁均穿插连接有第二导向柱14,两个第二导向柱14的一端分别与固定架2的内壁两侧固定连接,固定架2的一侧底部固定设有开关面板15,开关面板15的表面固定设有两个电动气缸开关,两个电动气缸5分别通过两个电动气缸开关与外接电源电性连接,通过两个第二导向柱14,便
于对两个限位夹12进行支撑滑行。
[0022]在使用时,本技术一种半导体切割减粘膜成品包装封箱用辅助装置,在进行使用时,工作人员启动开关面板15上的两个电动气缸开关,从而使得两个电动气缸5工作后带动两个活塞杆4进行横向移动,两个活塞杆4横向移动的过程中则带动两个连接柱6同时进行横向移动,则两个连接柱6则带动两个限位杆8同时移动,则两个限位杆8将包装箱顶部两侧的折叠板进行平铺,同时限位杆8接触到两个折叠板的同时,则分别对两个弹簧9进行挤压,从而避免限位杆8与折叠板接触过猛从而造成折叠板损坏,限位杆8继续移动的同时从而借助弹簧9的影响下将包装箱的顶部的折叠板进行按压,避免工作人员按压不紧以及在用胶带进行封装过程中不方便将折叠板完全盖紧的问题,同时两个活塞杆4移动的过程中则带动两个限位夹12对包装箱进行固定限位,避免在封装的过程中包装箱发生移动。
[0023]在本专利技术的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0024]本专利技术使用到的标准零件本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体切割减粘膜成品包装封箱用辅助装置,包括支撑板(1),其特征在于,所述支撑板(1)的顶端两侧固定连接有固定架(2),所述固定架(2)的外壁两侧均开设有第一圆孔(3),两个所述第一圆孔(3)的内壁均穿插连接有活塞杆(4),两个所述活塞杆(4)的一端均固定连接有电动气缸(5),两个所述活塞杆(4)的另一端均固定连接有连接柱(6),两个所述连接柱(6)的内壁底端均开设有容纳槽(7),两个所述容纳槽(7)的内壁均穿插连接有限位杆(8),两个所述限位杆(8)的顶端均固定连接有弹簧(9),两个所述弹簧(9)的顶端分别与两个容纳槽(7)的内壁顶端固定连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体切割减粘膜成品包装封箱用辅助装置,其特征在于:两个所述限位杆(8)的一侧均固定连接有固定板(10),两个所述固定板(10)的内壁均穿插连接有第一导向柱(11),两个所述第一导向柱(11)的顶端分别与两个连接柱(6)的内壁顶端固定连接。3.根据权利要求1所述的一种半导体...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙治淮金勇奇胡涛
申请(专利权)人:南通市力盟新材料科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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