一种半导体元器件加工车间湿度保持节能装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体元器件加工车间湿度保持节能装置，包括雾化器，所述雾化器连接有加热装置，所述加热装置设有中心管，中心管的一端设有若干中空的扩散盘，扩散的侧壁设有扩散孔和第一加热线圈，所述雾化器雾化后的水雾通过加热线圈加热后经扩散孔扩散到雾化器外部空间中。本实用新型专利技术的有益效果是：与传统的加湿器加热水后雾化相比，本实用新型专利技术通过雾化后加热的方式，使得水在单位时间内的受热面积更大，在相同的加热条件下，提升相同的温度，所用时间更短，节省了加热的电能，起到节能的作用。节能的作用。节能的作用。

An energy-saving device for humidity maintenance in semiconductor component processing workshop

【技术实现步骤摘要】
一种半导体元器件加工车间湿度保持节能装置


[0001]本技术属于半导体元器件加工
中的车间湿度保持的技术范畴，尤其涉及一种半导体元器件加工车间湿度保持节能装置。

技术介绍

[0002]半导体的生产工厂要在全年四季的气候条件下，生产车间内部要求维持稳定的环境，特别是对于生产环境的温度、湿度、空气洁净度、气流组织，压力平衡等多个空调参数都提出了严格的要求。有别于其他的恒温恒湿环境系统的要求，由于电子产品对静电的敏感性和高湿度环境对其品质的影响，其对湿度的精度提出了严格要求，对于空调系统的配置，则要求系统同时具备夏季除湿的功能和冬季加湿的功能。
[0003]一般的，半导体生产行业的温湿度条件为： T=22
ꢀ±ꢀ2ꢀ°ꢀ
C ， RH=45
ꢀ±ꢀ
5% ；而对于这个温湿度要求，传统上经常采用冷冻除湿 + 后加热（再热）方式进行处理，并取得了一定成果。
[0004]而目前的超声波新技术中，对于雾化保温保湿，主要是采用对水加热，然后，超声波加湿器的雾化片就是利用逆压电效应，产生高频电压，高频电压加入到雾化片上，把电能转换为了机械能，是雾化片产生高频振动，使得雾化片把水打散成水雾，这样带有热量的水雾扩散到空间中就起到对车间的保持湿度和温度的作用。
[0005]但这种方式却存在着一个致命问题，对整个水体进行加热，尤其是大型车间内，使用的水量多，能耗的巨大浪费，特别是由于半导体行业的大新风，大排风系统、生产环境为大空间洁净环境以及目前许多厂主要集中分布在华南和华东地区的特殊情况，使得这个问题十分突出。

技术实现思路

[0006]本技术实施例的目的在于提供一种半导体元器件加工车间湿度保持节能装置，旨在解决半导体元器件加工车间湿度保持对整个水体进行加热造成能耗过大的问题。
[0007]本技术实施例是这样实现的：
[0008]一种半导体元器件加工车间湿度保持节能装置，包括雾化器，所述雾化器连接有加热装置：
[0009]所述加热装置设有中心管，中心管的一端设有若干中空的扩散盘，扩散的侧壁设有扩散孔和第一加热线圈，所述雾化器雾化后的水雾通过加热线圈加热后经扩散孔扩散到雾化器外部空间中。
[0010]采用这样的设计，雾化器雾化后的水雾通过加热线圈加热后经扩散孔扩散到雾化器外部空间中，与传统的加湿器加热水后雾化相比，本技术通过雾化后加热的方式，使得水在单位时间内的受热面积更大，在相同的加热条件下，提升相同的温度，所用时间更短，节省了加热的电能，起到节能的作用。中心管的一端设有若干中空的扩散盘，扩散的侧壁设有扩散孔和第一加热线圈，使得加热在水雾的输送过程中进行，节约了设备空间，输送
时间和加热时间，而多个扩散盘同时加热和扩散，提高了扩散和加热的效率。
[0011]作为本技术的进一步改进，所述扩散盘成直线排列。
[0012]作为本技术的进一步改进，所述扩散盘在中心管的末端呈非线排列。
[0013]作为本技术的进一步改进，所述扩散盘以中心管为中心成圆周均布。
[0014]作为本技术的进一步改进，所述中心管的外壁缠绕有第二加热线圈。
[0015]作为本技术的进一步改进，所述第一加热线圈与第二加热线圈并联，并连接到加热装置的控制器中。
[0016]作为本技术的进一步改进，所述加热装置的非雾气扩散一侧设有叶片，在所述控制器的控制下转动。
[0017]作为本技术的进一步改进，所述中心管的上设有固定座，将所述加热装置固定在车间立柱或横梁上。
[0018]作为本技术的进一步改进，所述中心管通过软管与所述雾化器连接。
[0019]作为本技术的进一步改进，所述雾化器设于车间的一端，并与多个加热装置相连接。
[0020]作为本技术的进一步改进，所述加热装置设有湿度传感器，湿度传感器的测量值反馈到所述控制器，控制加热装置的启停。
[0021]本技术的积极效果是：
[0022]1.雾化器雾化后的水雾通过加热线圈加热后经扩散孔扩散到雾化器外部空间中，与传统的加湿器加热水后雾化相比，本技术通过雾化后加热的方式，使得水在单位时间内的受热面积更大，在相同的加热条件下，提升相同的温度，所用时间更短，节省了加热的电能，起到节能的作用。
[0023]2.中心管的一端设有若干中空的扩散盘，扩散的侧壁设有扩散孔和第一加热线圈，使得加热在水雾的输送过程中进行，节约了设备空间，输送时间和加热时间，而多个扩散盘同时加热和扩散，提高了扩散和加热的效率。
附图说明
[0024]图1是本技术一种半导体元器件加工车间湿度保持节能装置的三维结构示意图；
[0025]图2是图1中所示本技术一种半导体元器件加工车间湿度保持节能装置的正视图；
[0026]图3是图2中所示本技术一种半导体元器件加工车间湿度保持节能装置A
‑
A处剖视图；
[0027]图4是图3中所示本技术一种半导体元器件加工车间湿度保持节能装置E处放大图；
[0028]图5是本技术一种半导体元器件加工车间湿度保持节能装置中加热装置第二种实现方式；
[0029]图例说明：1—加热装置， 2—横梁， 3—连接软管，4—雾化器，5—固定座，6—水箱， 7—叶片， 8—扩散盘组，9—电动机，10—芯轴，11—轴承， 12—叶片转轴， 13—中心管，14—第二加热线圈，16—第一加热线圈，17—扩散盘， 18—扩散孔， 19—小扩散盘。
具体实施方式
[0030]下面结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述：
[0031]具体实施例：
[0032]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底
”ꢀ“
内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0033]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0034]具体实施例一：
[0035]一种半导体元器件加工车间湿度保持节能装置，包括雾化器4和加热装置1，其中雾化器4的作用仅仅是将水在常温下雾化，具体可以使用超声波雾化，或者文丘里管的方式实现，雾化的具体方式不是本技术的创新点，只要能够实现常温下雾化的方式均可以用于本案，在此不在深究，本领局技术人员可以任意采用相关的雾化方式来实现，雾化器4和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体元器件加工车间湿度保持节能装置，包括雾化器，所述雾化器连接有加热装置，其特征在于：所述加热装置设有中心管，中心管的一端设有若干中空的扩散盘，扩散的侧壁设有扩散孔和第一加热线圈，所述雾化器雾化后的水雾通过加热线圈加热后经扩散孔扩散到雾化器外部空间中。2.根据权利要求1所述一种半导体元器件加工车间湿度保持节能装置，其特征在于，所述扩散盘成直线排列。3.根据权利要求1所述一种半导体元器件加工车间湿度保持节能装置，其特征在于，所述扩散盘在中心管的末端呈非线排列。4.根据权利要求3所述一种半导体元器件加工车间湿度保持节能装置，其特征在于，所述扩散盘以中心管为中心成圆周均布。5.根据权利要求1至4其中任意一项所述一种半导体元器件加工车间湿度保持节能装置，其特征在于，所述中心管的外壁...

【专利技术属性】
技术研发人员：相军，
申请(专利权)人：日照皓诚电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：