一种切割设备制造技术

本实用新型专利技术实施例提供一种切割设备，包括设备支架、切割机构和切割支架，设备支架上设有用于放置待切割硅棒的工作台；切割支架设置于设备支架上，且可相对设备支架在第一方向上移动；切割机构可转动地连接于切割支架，以在第一位置与第二位置之间进行切换，且切割机构可相对切割支架在第二方向上移动，第二方向与第一方向垂直；在切割机构位于第一位置的情况下，切割支架带动切割机构沿第一方向移动，以对待切割硅棒进行横向切割；在切割机构位于第二位置的情况下，切割机构沿第二方移动，以对待切割硅棒进行纵向切割，该切割设备在对异常的硅棒进行回收利用时的加工效率高。的硅棒进行回收利用时的加工效率高。的硅棒进行回收利用时的加工效率高。

A cutting equipment

【技术实现步骤摘要】
一种切割设备


[0001]本技术涉及硅片制造
，具体涉及一种切割设备。

技术介绍

[0002]目前，能源危机促进了光伏市场的发展，晶体硅太阳能电池是光伏行业的主导产品。随着各国对太阳能光伏产业的进一步重视，另外，随着太阳能电池应用范围的不断扩大，太阳能电池的需求量越来越大，硅单晶材料的需求量也就越来越大。单晶硅为一种半导体材料，一般用于制造集成电路和其他电子元件，单晶硅生长技术有两种：一种是区熔法，另一种是直拉法，其中直拉法是目前普遍采用的方法。
[0003]目前，通过直拉法制成的硅棒(例如单晶硅棒)的横截面为圆形，但由于实际需要方形硅片更多，因此目前硅棒制成后，首先采用开方机对圆形硅棒进行开方，以使硅棒呈类方形；然后对硅棒进行磨面、倒角、滚圆及抛光等处理；最后，采用切片机进行切片，制成方形硅片。
[0004]硅棒在加工过程中可能会出现异常，为了提高硅棒利用率，通常将异常的硅棒进行回收利用。然而现有加工设备通常是单一加工方向，因此在对异常的硅棒进行回收利用时通常需要转换硅棒的加工位置和/或加工方向才能完成，例如：若开方机开方后的硅棒尺寸偏大，通常需要在抛光时磨削较多的硅料；若硅棒在切片过程中出现异常报废的块料，通常需要使用截断设备将块料的表面破损层去除后再回收利用，但截断设备的切割长度有限，通常需要进行多次断刀处理，加工效率较低。

技术实现思路

[0005]本技术实施例提供了一种切割机构，以解决现有设备在对异常的硅棒进行回收利用时，加工效率较低的技术问题。
[0006]为了解决上述技术问题，本技术是这样实现的：
[0007]本技术实施例提供了一种切割设备，包括：设备支架、切割机构和切割支架，所述设备支架上设有用于放置待切割硅棒的工作台；
[0008]所述切割支架设置于所述设备支架上，且可相对所述设备支架在第一方向上移动；
[0009]所述切割机构可转动地连接于所述切割支架，以在第一位置与第二位置之间进行切换，且所述切割机构可相对所述切割支架在第二方向上移动，所述第二方向与所述第一方向垂直；
[0010]在所述切割机构位于所述第一位置的情况下，所述切割支架带动所述切割机构沿所述第一方向移动，以对所述待切割硅棒进行横向切割；
[0011]在所述切割机构位于所述第二位置的情况下，所述切割机构沿所述第二方移动，以对所述待切割硅棒进行纵向切割。
[0012]进一步地，所述切割设备还包括：第一驱动组件；
[0013]所述第一驱动组件用于驱动所述切割支架相对所述设备支架在所述第一方向上移动。
[0014]进一步地，所述第一驱动组件包括：第一电机、第一齿轮和第一齿条；
[0015]所述第一齿条固定设置于所述设备支架上，且沿所述第一方向设置；
[0016]所述第一电机设置于所述切割支架上，所述第一齿轮套设于所述第一电机的输出轴上，且与所述第一齿条啮合连接；
[0017]所述第一电机驱动所述第一齿轮沿所述第一齿条转动，从而带动所述切割支架沿所述第一方向移动。
[0018]进一步地，所述切割设备还包括：第一固定板、第一滑轨和第一滑块；
[0019]所述第一滑轨固定于所述设备支架上，且沿所述第一方向设置；
[0020]所述第一滑块滑动设置于所述第一滑轨上，且与所述切割支架固定连接，所述第一电机通过所述第一固定板固定于所述第一滑块上。
[0021]进一步地，所述切割设备还包括：第二驱动组件；
[0022]所述第二驱动组件用于驱动所述切割机构相对所述切割支架在所述第二方向上移动。
[0023]进一步地，所述第二驱动组件包括：第二电机、第二齿轮和第二齿条；
[0024]所述第二齿条与所述切割机构固定连接，且沿所述第二方向设置；
[0025]所述第二电机设置于所述切割支架上，所述第二齿轮套设于所述第二电机的输出轴上，且与所述第二齿条啮合连接；
[0026]所述第二电机驱动所述第二齿轮转动，以带动所述第二齿条沿所述第二方向移动，从而带动所述切割机构沿所述第二方向移动。
[0027]进一步地，所述切割设备还包括：第二固定板、第二滑轨、第二滑块和过渡板；
[0028]所述第二滑轨固定于所述切割支架上，且沿所述第二方向设置，所述第二滑块滑动设置于所述第二滑轨上；
[0029]所述过渡板位于所述第二滑块远离所述切割支架的一侧，且与所述第二滑块远离所述切割支架的表面固定连接，所述第二齿条固定于所述过渡板上；
[0030]所述第二电机通过所述第二固定板固定于所述切割支架上。
[0031]进一步地，所述切割机构上设有转轴，所述切割支架在与所述转轴相对的位置设置安装孔，所述转轴穿设于所述安装孔，并与所述安装孔间隙配合；
[0032]所述切割设备还包括锁紧件，在所述切割机构从所述第一位置转动至所述第二位置，或者，从所述第二位置转动至所述第一位置的情况下，所述锁紧件对所述切割机构进行锁紧。
[0033]进一步地，所述切割机构包括支撑板，以及，设置于所述支撑板上的切割轮组；
[0034]所述切割轮组包括切割线和相对设置的两个切割轮，所述切割线缠绕于两个所述切割轮上；
[0035]所述支撑板可转动地连接于所述切割支架，以在所述第一位置与所述第二位置之间进行切换，在所述支撑板位于所述第一位置的情况下，两个所述切割轮与所述第一方向平行，以使所述切割线对所述待切割硅棒进行横向切割，在所述支撑板位于所述第二位置的情况下，两个所述切割轮与所述第二方向平行，以使所述切割线对所述待切割硅棒进行
纵向切割；
[0036]进一步地，所述切割轮组还包括张力轮和导向轮；
[0037]所述切割线还缠绕于所述张力轮和所述导向轮上，所述张力轮可移动地设于所述支撑板上，用于调节所述切割线的张力，所述导向轮用于引导所述切割线的方向。
[0038]本技术实施例提供的切割设备至少具有以下优点：
[0039]在本技术实施例中，切割机构包括设备支架、切割机构和切割支架，设备支架上设有用于放置待切割硅棒的工作台；切割支架设置于设备支架上，且可相对设备支架在第一方向上移动；切割机构可转动地连接于切割支架，以在第一位置与第二位置之间进行切换，且切割机构可相对切割支架在第二方向上移动，第二方向与第一方向垂直；在切割机构位于第一位置的情况下，切割支架带动切割机构沿第一方向移动，以对待切割硅棒进行横向切割；在切割机构位于第二位置的情况下，切割机构沿第二方移动，以对待切割硅棒进行纵向切割。因此，如果开方机加工的硅棒尺寸偏大，可以利用该切割设备对开方后的硅棒进行横向和/或纵向切割，修复硅棒的表面质量，以减少因硅棒尺寸较大需要在抛光时磨削较多的硅料；如果硅棒在切片过程中出现异常报废的块料，可以利用该切割设备对块料进行横向和/或纵向切割，以避免现有截断设备进行多次断刀处理，以提高加工效率。
附图说明
[004本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种切割设备，其特征在于，包括：设备支架、切割机构和切割支架，所述设备支架上设有用于放置待切割硅棒的工作台；所述切割支架设置于所述设备支架上，且可相对所述设备支架在第一方向上移动；所述切割机构可转动地连接于所述切割支架，以在第一位置与第二位置之间进行切换，且所述切割机构可相对所述切割支架在第二方向上移动，所述第二方向与所述第一方向垂直；在所述切割机构位于所述第一位置的情况下，所述切割支架带动所述切割机构沿所述第一方向移动，以对所述待切割硅棒进行横向切割；在所述切割机构位于所述第二位置的情况下，所述切割机构沿所述第二方移动，以对所述待切割硅棒进行纵向切割。2.根据权利要求1所述的切割设备，其特征在于，所述切割设备还包括：第一驱动组件；所述第一驱动组件用于驱动所述切割支架相对所述设备支架在所述第一方向上移动。3.根据权利要求2所述的切割设备，其特征在于，所述第一驱动组件包括：第一电机、第一齿轮和第一齿条；所述第一齿条固定设置于所述设备支架上，且沿所述第一方向设置；所述第一电机设置于所述切割支架上，所述第一齿轮套设于所述第一电机的输出轴上，且与所述第一齿条啮合连接；所述第一电机驱动所述第一齿轮在所述第一齿条上转动，从而带动所述切割支架沿所述第一方向移动。4.根据权利要求3所述的切割设备，其特征在于，所述切割设备还包括：第一固定板、第一滑轨和第一滑块；所述第一滑轨固定于所述设备支架上，且沿所述第一方向设置；所述第一滑块滑动设置于所述第一滑轨上，且与所述切割支架固定连接，所述第一电机通过所述第一固定板固定于所述第一滑块上。5.根据权利要求1所述的切割设备，其特征在于，所述切割设备还包括：第二驱动组件；所述第二驱动组件用于驱动所述切割机构相对所述切割支架在所述第二方向上移动。6.根据权利要求5所述的切割设备，其特征在于，所述第二驱动组件包括：第二电机、第二齿轮和第二齿条；所述第二齿条与所述切割机构固定连接，且沿所述第二方向设置；所述第二电...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈群，李方林，朱延松，陆建虎，张开增，侯亮亮，
申请(专利权)人：曲靖隆基硅材料有限公司，
类型：新型
国别省市：