固砂金刚线硅片切割电镀一体化系统技术方案

一种固砂金刚线硅片切割电镀一体化系统，包括：送粉喷射机构、电镀机构和切割机构，其中：送粉喷射机构和电镀机构相连，切割机构设置于电镀机构上方；送粉喷射机构包括：依次相连的水泵、过滤器、镀液与微粉混合器和喷液嘴；电镀机构包括：储液槽和依次设置于其内部的阳极板和导液板；切割机构包括：分别设置于电镀机构的储液槽两端上方的切割线轮以及连接于其间的切割线。本装置能够用于切割大硅片210毫米宽正方形、厚度为150微米到90微米的薄硅片且降低能耗。片且降低能耗。片且降低能耗。

【技术实现步骤摘要】
固砂金刚线硅片切割电镀一体化系统


[0001]本技术涉及的是一种半导体制造领域的技术，具体是一种固砂金刚线硅片切割电镀一体化系统。

技术介绍

[0002]目前金刚线切片机是采用已电镀好的成品金刚线整卷装进设备中，进行单向或往返循环运动的方式切割，由于使用镀好的成品金刚石线的长度较短，不能重复使用。

技术实现思路

[0003]本技术针对现有技术存在的上述不足，提出一种固砂金刚线硅片切割电镀一体化系统，能够用于切割大硅片210毫米宽正方形、厚度为150微米到90微米的薄硅片且降低能耗，降低成本。
[0004]本技术是通过以下技术方案实现的：
[0005]本技术涉及一种固砂金刚线硅片切割电镀一体化系统，包括：送粉喷射机构、电镀机构和切割机构，其中：送粉喷射机构和电镀机构相连，切割机构设置于电镀机构上方。
[0006]所述的送粉喷射机构包括：依次相连的水泵、过滤器、镀液与微粉混合器和喷液嘴，其中：喷液嘴位于电镀机构和切割机构的上方，镀液与微粉混合器与金刚石微粉分散器相连，水泵与电镀机构的输出端相连。
[0007]所述的电镀机构包括：储液槽和依次设置于其内部的阳极板和导液板，其中：储液槽的输出端与沉积池相连，沉积池的输出端与送粉喷射机构的水泵相连。
[0008]所述的切割机构包括：分别设置于电镀机构的储液槽两端上方的切割线轮以及连接于其间的切割线，其中：待切割硅料位于切割线上方且正对喷液嘴设置。
[0009]技术效果
[0010]与现有金刚线硅片切割机采用已镀好的成品金刚石线往返运动方式切割硅片相比，本技术集成电镀金刚线系统和智能切割硅片机，能够在长度可达500
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1000千米的母线上电镀固结金刚石微粉的同时切割硅片，磨切下来的硅粉和金刚石微粉经过处理，金刚石微粉再利用，循环往复使用且切割速度更快，材料节约，可重复使用，能切更薄的硅片(厚度为150微米到90微米)显示出了游离磨粒与固结磨粒的共同优点，切割硅片更平整。
附图说明
[0011]图1为本技术结构示意图；
[0012]图中：1切割线轮、2切割线、3被切割硅料、4阳极板、5导液板、6储液槽、7喷液嘴、8过滤器、9水泵、10沉积池、11金刚石微粉分散器、12镀液与微粉混合器。
具体实施方式
[0013]如图1所示，为本实施例涉及一种固砂金刚线硅片切割电镀一体化系统，包括：送粉喷射机构、电镀机构和切割机构，其中：送粉喷射机构和电镀机构相连，切割机构设置于电镀机构上方。
[0014]所述的送粉喷射机构包括：依次相连的水泵9、过滤器8、镀液与微粉混合器12和喷液嘴7，其中：喷液嘴7位于电镀机构和切割机构的上方，镀液与微粉混合器12与金刚石微粉分散器11相连，水泵9与电镀机构的输出端相连。
[0015]所述的电镀机构包括：储液槽6和依次设置于其内部的阳极板4和导液板5，其中：储液槽6的输出端与沉积池10相连，沉积池10的输出端与送粉喷射机构的水泵9相连。
[0016]所述的切割机构包括：分别设置于电镀机构的储液槽6两端上方的切割线轮1以及连接于其间的切割线2，其中：待切割硅料3位于切割线2上方且正对喷液嘴7设置。
[0017]所述的切割线轮1经绝缘处理且其上设有集电环。
[0018]所述的切割线2由切割母线现镀金刚石微粉得到。
[0019]本系统工作过程如下：首先进行粘棒固定并安装超细母线，然后加注专用冷却电镀液于混合器12中。所述的专用冷却电镀液是采用含金属离子的专用冷却液，所含金属离子可以是镍Ni，铜Cu，锌Zn等一种或多种，并在混合器12中使冷却液均匀地混入粒径为2
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5微米的金刚石微粉。通过喷嘴7将含有金刚石微粉的冷却电镀液喷涂在切割线2上，同时在阳极4与集电环上接上脉冲直流电源，阳极接正极，集电环接负极，通入高脉冲电流，在高脉冲电流的作用下把金刚石颗粒固结在切割线2上。预热并开启切割机后，由切割机带动待切割硅料3向切割线2移动，同时主辊带动切割线轮1转动，作往复运动实现硅片切割。用过的冷却电镀液通过导液板5而流到储液槽6中，达到一定量而放入沉积池10中，通过水泵9抽到过滤器8中，回收过滤后可以重复使用。在切割过程中金刚石颗粒也可能掉下来，这正好可以重复被再次镀到母线上，提高了金刚石颗粒的使用率。
[0020]与现有技术相比，本装置使用超细的切割母线及2
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5微米的金刚石微粉，在同一台切片机上边电镀金刚石线边用来切割硅片，实现了一边电镀砂线一边切割硅片，大幅度地降低了切割成本，同时由于现镀金刚石微粉，镀层可以较薄，提高了金刚石微粉的出刃率和利用率，并且充分发挥固结磨粒、游离磨粒的优点，确保了硅片几何参数和出片率。
[0021]上述具体实施可由本领域技术人员在不背离本技术原理和宗旨的前提下以不同的方式对其进行局部调整，本技术的保护范围以权利要求书为准且不由上述具体实施所限，在其范围内的各个实现方案均受本技术之约束。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种固砂金刚线硅片切割电镀一体化系统，其特征在于，包括：送粉喷射机构、电镀机构和切割机构，其中：送粉喷射机构和电镀机构相连，切割机构设置于电镀机构上方；所述的送粉喷射机构包括：依次相连的水泵、过滤器、镀液与微粉混合器和喷液嘴，其中：喷液嘴位于电镀机构和切割机构的上方，镀液与微粉混合器与金刚石微粉分散器相连，...

【专利技术属性】
技术研发人员：连克敏，沈文忠，韩建明，
申请(专利权)人：河北安必成金刚石材料有限公司，
类型：新型
国别省市：