一种即热装置用氮化硅超薄圆片切割装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种即热装置用氮化硅超薄圆片切割装置。本实用新型专利技术提供的一种即热装置用氮化硅超薄圆片切割装置，包括原料放置槽、切割驱动装置、夹紧装置以及对位装置，在切割氮化硅超薄圆片时，可将氮化硅柱放置在原料放置槽内，通过夹紧装置以及对位装置对氮化硅柱进行固定，之后通过切割驱动装置的电机转动带动金刚石线锯在氮化硅柱表面往复移动实现切割，与传统的机械加工方式相比，对氮化硅超薄圆片的切割效率高，良品率高。良品率高。良品率高。

【技术实现步骤摘要】
一种即热装置用氮化硅超薄圆片切割装置


[0001]本技术涉及切割设备
，具体涉及一种即热装置用氮化硅超薄圆片切割装置。

技术介绍

[0002]氮化硅是一种重要的结构陶瓷材料，硬度大，本身具有润滑性，并且耐磨损，为原子晶体；高温时抗氧化。而且它还能抵抗冷热冲击，在空气中加热到1000℃以上，急剧冷却再急剧加热，也不会碎裂。正是由于氮化硅陶瓷具有如此优异的特性，使得氮化硅超薄圆片在各领域的即热装置中得到广泛的应用。
[0003]氮化硅的切割通常采用械加工的方法，也是陶瓷材料的传统加工技术，也是应用范围最广的加工方法。机械加工主要是指对陶瓷材料进行车削、切削、磨削、钻孔等其工艺简单，加工效率高。但由于陶瓷材料的高硬、高脆，机械加工难以加工形状复杂、尺寸精度高、表面粗糙度低、高可靠性的工程陶瓷部件，因此，传统的机械加工方式在切割氮化硅超薄圆片时，普遍存在切割效率低，良品率差的问题。因此，有必要提出一种即热装置用氮化硅超薄圆片切割装置，以解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种即热装置用氮化硅超薄圆片切割装置，以解决传统的机械加工方式在切割氮化硅超薄圆片时，普遍存在切割效率低，良品率差的问题。
[0005]本技术提供一种即热装置用氮化硅超薄圆片切割装置，包括：原料放置槽、切割驱动装置、夹紧装置以及对位装置；夹紧装置设置于所述原料放置槽的一端，所述对位装置设置于所述原料放置槽的另一端，所述对位装置的两侧设置有对称的切割驱动装置，所述切割驱动装置包括电机、往复拉线机构以及金刚石线锯，所述往复拉线机构包括圆盘，所述圆盘的端面转动连接有四个转轮，四个转轮呈矩形分布，所述四个转轮之间设置有十字形移动块，所述十字形移动块包括平移部和与所述平移部垂直连接的传动部，所述平移部滑动连接于四个转轮之间，所述传动部上设置有条状镂空部，所述条状镂空部与所述平移部垂直，所述圆盘端部设置有圆柱凹槽，所述圆柱凹槽内设置有摇杆件，所述摇杆件呈Z型，所述摇杆件的一端与所述电机的输出轴同轴连接，所述摇杆件的另一端位于所述条状镂空部内，所述平移部的端部设置有线锯固定座，两个切割驱动装置的线锯固定座之间连接有金刚石线锯。
[0006]进一步地，所述原料放置槽上设置有与带切割的氮化硅柱的直径相匹配的半圆柱状凹槽，所述原料放置槽的两端通过支架固定在底座上，所述对位装置通过对位支架固定在所述底座上，所述对位装置与所述原料放置槽之间设置有切割槽。
[0007]进一步地，所述夹紧装置包括圆柱推块、支撑板、螺杆以及转盘，所述支撑板固定在所述原料放置槽端部，所述螺杆螺纹连接于所述支撑板内，所述圆柱推块位于所述半圆柱状凹槽内，所述圆柱推块与所述螺杆端部转动连接，所述转盘位于所述支撑板外侧，所述
转盘与所述螺杆固定连接。
[0008]进一步地，所述转轮的端面设置有限位盘，所述限位盘的直径大于所述转轮的直径，所述限位盘与所述转轮同轴连接，所述平移部位于所述限位盘的内侧。
[0009]进一步地，所述切割驱动装置设置在竖直座的端面，所述竖直座的端面设置有竖直延伸的第一导轨，所述切割驱动装置滑动连接于所述第一导轨内。
[0010]进一步地，所述底座上表面两侧设置有第二导轨，所述第二导轨沿着原料放置槽的长度方向延伸，所述竖直座底部滑动连接于所述第二导轨内。
[0011]进一步地，所述底座上对应所述切割槽的下方设置有切割渣收集槽。
[0012]本技术具有以下有益效果：本技术提供的一种即热装置用氮化硅超薄圆片切割装置，包括原料放置槽、切割驱动装置、夹紧装置以及对位装置，在切割氮化硅超薄圆片时，可将氮化硅柱放置在原料放置槽内，通过夹紧装置以及对位装置对氮化硅柱进行固定，之后通过切割驱动装置的电机转动带动金刚石线锯在氮化硅柱表面往复移动实现切割，与传统的机械加工方式相比，对氮化硅超薄圆片的切割效率高，良品率高。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1为本技术提供的一种即热装置用氮化硅超薄圆片切割装置的结构图；
[0015]图2为本技术提供的一种即热装置用氮化硅超薄圆片切割装置的局部放大图；
[0016]图3为本技术提供的一种即热装置用氮化硅超薄圆片切割装置的切割驱动装置结构图；
[0017]图4为本技术提供的一种即热装置用氮化硅超薄圆片切割装置夹紧装置结构图。
[0018]图示说明：1
‑
原料放置槽；2
‑
支架；3
‑
切割驱动装置；4
‑
夹紧装置；5
‑
对位装置；6
‑ꢀ
竖直座；7
‑
底座；8
‑
切割渣收集槽；9
‑
金刚石线锯；31
‑
电机；32
‑
往复拉线机构；9
‑
金刚石线锯；321
‑
圆盘；322
‑
转轮；323
‑
十字形移动块；3231
‑
平移部；32323
‑
传动部；3233
‑ꢀ
条状镂空部；3211
‑
圆柱凹槽；3212
‑
摇杆件；3234
‑
线锯固定座；100
‑
氮化硅柱；51
‑
对位支架；52
‑
切割槽；41
‑
圆柱推块；42
‑
支撑板；43
‑
螺杆；44
‑
转盘；3221
‑
限位盘；61
‑
第一导轨；71
‑
第二导轨。
具体实施方式
[0019]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属
的普通技术人员通常理解的相同含义。
[0020]为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在
……
之上”、“在
……
上方”、“在
……
上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特
征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种即热装置用氮化硅超薄圆片切割装置，其特征在于，包括：原料放置槽(1)、切割驱动装置(3)、夹紧装置(4)以及对位装置(5)；夹紧装置(4)设置于所述原料放置槽(1)的一端，所述对位装置(5)设置于所述原料放置槽(1)的另一端，所述对位装置(5)的两侧设置有对称的切割驱动装置(3)，所述切割驱动装置(3)包括电机(31)、往复拉线机构(32)以及金刚石线锯(9)，所述往复拉线机构(32)包括圆盘(321)，所述圆盘(321)的端面转动连接有四个转轮(322)，四个转轮(322)呈矩形分布，所述四个转轮(322)之间设置有十字形移动块(323)，所述十字形移动块(323)包括平移部(3231)和与所述平移部(3231)垂直连接的传动部(3232)，所述平移部(3231)滑动连接于四个转轮(322)之间，所述传动部(3232)上设置有条状镂空部(3233)，所述条状镂空部(3233)与所述平移部(3231)垂直，所述圆盘(321)端部设置有圆柱凹槽(3211)，所述圆柱凹槽(3211)内设置有摇杆件(3212)，所述摇杆件(3212)呈Z型，所述摇杆件(3212)的一端与所述电机(31)的输出轴同轴连接，所述摇杆件(3212)的另一端位于所述条状镂空部(3233)内，所述平移部(3231)的端部设置有线锯固定座(3234)，两个切割驱动装置(3)的线锯固定座(3234)之间连接有金刚石线锯(9)。2.根据权利要求1所述的一种即热装置用氮化硅超薄圆片切割装置，其特征在于，所述原料放置槽(1)上设置有与带切割的氮化硅柱(100)的直径相匹配的半圆柱状凹槽，所述原料放置槽(1)的两端通过支架(2)固定在底座(7)上，所述对位装置(5)通过对...

【专利技术属性】
技术研发人员：柏小龙，徐祖东，蔡晓霞，
申请(专利权)人：埃克诺新材料大连有限公司，
类型：新型
国别省市：