圆筒形溅射靶的制造方法以及该制造方法中使用的烧成夹具技术

本发明专利技术在将圆筒形陶瓷成型体以直立状态进行烧成而得到圆筒形陶瓷烧结体时，抑制圆筒形陶瓷成型体大幅倾斜或翘曲，提高未大幅倾斜或翘曲的优质的圆筒形陶瓷烧结体的成品率。本发明专利技术提出在对圆筒形陶瓷成型体以直立状态进行烧成时，在被该圆筒形陶瓷成型体的内周面包围的内部空间内，按照在烧成夹具的支撑面、支撑部或支撑片部与上述圆筒形陶瓷成型体的内周面之间产生间隙的方式配置该烧成夹具。周面之间产生间隙的方式配置该烧成夹具。周面之间产生间隙的方式配置该烧成夹具。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】圆筒形溅射靶的制造方法以及该制造方法中使用的烧成夹具


[0001]本专利技术涉及圆筒形溅射靶的制造方法、以及能够适用于该制造方法的烧成夹具。

技术介绍

[0002]在制造有机EL、液晶显示器、触摸面板、其它显示器件时，在用于形成由ITO、IZO等形成的透明导电薄膜的溅射、及形成由IGZO形成的氧化物半导体层的溅射中，使用了在平板状的基材上接合靶材而成的平板型溅射靶的磁控管溅射是主流。
[0003]近年来，在圆筒形基材的外周面接合有靶材的圆筒形溅射靶绕轴线旋转并进行溅射的旋转溅射已经实用化。根据上述的旋转溅射，与平板型溅射靶相比，可以实现格外高的使用效率，因此能够获得高生产率。
[0004]然而，近年来，随着在平板显示器、太阳能电池中使用的玻璃基板的大型化，为了在该大型化后的基板上形成薄膜，需要长度2m以上的长条的圆筒形溅射靶。但是，制造一根长条的圆筒形靶并不容易。
[0005]圆筒形溅射靶一般是在圆筒形基材的外周侧配置单个或多个圆筒形陶瓷烧结体、并用接合材料将圆筒形基材与圆筒形陶瓷烧结体接合(结合)而成的构成。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种圆筒形溅射靶的制造方法，其特征在于，其是将圆筒形陶瓷成型体在直立的状态下进行烧成的圆筒形溅射靶的制造方法，其中，在被该圆筒形陶瓷成型体的内周面包围的内部空间内，按照在烧成夹具的支撑面、支撑部或支撑片部与所述圆筒形陶瓷成型体的内周面之间产生间隙的方式配置该烧成夹具，对圆筒形陶瓷成型体进行烧成，得到圆筒形陶瓷烧结体。2.根据权利要求1所述的圆筒形溅射靶的制造方法，其中，所述烧成夹具是具有直径比圆筒形陶瓷成型体的内周面直径小的外周面作为所述支撑面的圆柱形或圆筒形的烧成夹具。3.根据权利要求1所述的圆筒形溅射靶的制造方法，其中，所述烧成夹具是具备直立的轴部、以及在该轴部的长度方向上隔开适当间隔地水平设置的多个支撑部的烧成夹具。4.根据权利要求3所述的圆筒形溅射靶的制造方法，其在所述支撑部的前端部具备支撑片部。5.根据权利要求1～4中任一项所述的圆筒形溅射靶的制造方法，其特征在于，在圆筒形陶瓷成型体的内部一边流通氧一边进行烧成。6.根据权利要求1～5中任一项所述的圆筒形溅射靶的制造方法，其特征在于，将第二烧成夹具按照包围直立状态的圆筒形陶瓷成型体的外侧的方式进行配置，所述第二烧成夹具具有直径比所述圆筒形陶瓷成型体的外周面直径大的内周面且呈圆筒形。7.一种烧成夹具，其是在制造圆筒形溅射靶时用于对圆筒形陶瓷成型体进行烧成的烧成夹具，其中，所述烧成夹具具备能够按照在与所述圆筒形陶瓷成型体的内周面之间产生间隙的方式配置的支撑面、支撑部或支撑片部。8.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：高井惠一，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：发明
国别省市：