中空背板的靶材绑定方法技术

本发明专利技术涉及金属靶材制备技术领域，公开了一种中空背板的靶材绑定方法，包括以下步骤：制作与背板匹配的垫块；将所述垫块和靶坯放置于加热桌，将所述背板套装于所述垫块；打开所述加热桌进行加热，将所述背板和所述靶坯升温至预设温度；在所述加热桌上进行所述靶坯和背板的绑定；将绑定完成的所述靶材冷却至室温，对绑定完成的所述靶材进行检测。上述方法提高了温度传递的效率，可以提高背板绑定面各部位温度的均匀性，减少了空鼓的出现，从而避免靶材绑定失败后的多次退绑、再绑定工序，减少了铟焊料的使用以及人工成本，极大节约了经济成本；有效的减少了铟焊料的氧化，显著提高了焊合率以及焊接强度。合率以及焊接强度。合率以及焊接强度。

Target binding method of hollow backplane

【技术实现步骤摘要】
中空背板的靶材绑定方法


[0001]本专利技术涉及金属靶材制备
，特别是涉及一种中空背板的靶材绑定方法。

技术介绍

[0002]靶材一般用于磁控溅射镀膜，为了防止靶材在溅射过程中受热不均导致破裂和拱起变形等需将靶材与背板进行绑定。在靶材绑定过程中，若靶坯边缘与中心部位温度变化相差较大，会造成绑定层产生空鼓，导致焊合率低和焊接强度小。溅射过程中空鼓会引起溅射电流不稳定，产生放电现象，轻则需停机，重新抽真空，浪费时间；重则导致设备损坏。同时，溅射过程中靶材局部温度过高，引起靶材脱绑掉落，造成设备损坏，产线停滞。因此针对不同需求的靶材，需要对背板的结构进行加工改造使其通过水冷等方式快速散热，减少局部受热不均匀。
[0003]目前，工业中靶材的背板结构主要为圆饼状，底部和周围设置不同的气孔通道用以通冷却水，但也有厂家因磁控溅射机类型不同，背板设置为中空结构，因此在采用常规靶材绑定方法绑定中空背板的过程中，由于中空背板内部具有较大的空间吸收热量，容易造成靶材的上表面边缘与中心不稳温差过大，容易造成绑定过程焊料受热不均匀、氧化层过多导致焊合率和焊接强度过低；冷却过程中，中心部位与边缘部位冷却速度相差较远，极易出现空鼓，导致绑定失败。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是：提供一种中空背板的靶材绑定方法，提高了温度传递的效率，可以提高背板绑定面各部位温度的均匀性，减少了空鼓的出现，从而避免靶材绑定失败后的多次退绑、再绑定工序，减少了铟焊料的使用以及人工成本，极大节约了经济成本；有效的减少了铟焊料的氧化，显著提高了焊合率以及焊接强度。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术提供了一种中空背板的靶材绑定方法，包括以下步骤：
[0006]制作与背板匹配的垫块；
[0007]将所述垫块和靶坯放置于加热桌，将所述背板套装于所述垫块；
[0008]打开所述加热桌进行加热，将所述背板和所述靶坯升温至预设温度；
[0009]在所述加热桌上进行所述靶坯和背板的绑定；
[0010]将绑定完成的所述靶材冷却至室温，对绑定完成的所述靶材进行检测。
[0011]本专利技术实施例一种中空背板的靶材绑定方法与现有技术相比，其有益效果在于：在加热和绑定过程中，采用垫块作为背板的中空部位的填充，提高了温度传递的效率，可以提高背板绑定面各部位温度的均匀性，减少了空鼓的出现，从而避免靶材绑定失败后的多次退绑、再绑定工序，减少了铟焊料的使用以及人工成本，极大节约了经济成本；有效的减少了铟焊料的氧化，显著提高了焊合率以及焊接强度。
[0012]本专利技术实施例的中空背板的靶材绑定方法，在所述背板和所述靶坯套装于所述垫块前，需要使用耐高温胶带对所述背板的底面、侧面和气孔处以及所述靶坯的溅射面进行
密封。
[0013]本专利技术实施例的中空背板的靶材绑定方法，将所述背板和所述靶坯升温至预设温度时，还包括以下步骤：
[0014]将所述加热板升温至第一预设温度；
[0015]进行第一次保温；
[0016]将所述加热板升温至第二预设温度；
[0017]进行第二次保温。
[0018]本专利技术实施例的中空背板的靶材绑定方法，所述第一预设温度为144℃
‑
155℃，所述第二预设温度为190℃
‑
240℃，所述第一次保温的时长为25
‑
35分钟，第二次保温的时长为20
‑
35分钟。
[0019]本专利技术实施例的中空背板的靶材绑定方法，在进行所述靶坯和背板的绑定前，所述背板的上端面和所述加热桌之间的温差为25℃
‑
35℃。
[0020]本专利技术实施例的中空背板的靶材绑定方法，在所述加热桌上进行所述靶坯和背板的绑定时，还包括以下步骤：
[0021]将铟焊料倒入所述靶坯与所述背板待绑定的表面；
[0022]使用超声涂布机将所述铟焊料进行浸润涂布；
[0023]在所述背板上放入铜丝后进行与所述靶坯的绑定。
[0024]本专利技术实施例的中空背板的靶材绑定方法，在所述加热桌上进行所述靶坯和背板的绑定后，所述加热桌保持温度20
‑
60分钟，进行所述铟焊料的保温。
[0025]本专利技术实施例的中空背板的靶材绑定方法，完成所述铟焊料的保温后，关闭所述加热桌的加热功能，当加热桌冷却至130
‑
150℃，清除绑定完成的所述靶材表面的铟碎屑，最后自然冷却至室温。
[0026]本专利技术实施例的中空背板的靶材绑定方法，对绑定完成的所述靶材进行的检测包括平面度、焊合率及焊接强度的检测。
[0027]本专利技术实施例的中空背板的靶材绑定方法，所述背板的材质为无氧铜时，所述垫块的材质为铝合金或无氧铜；所述背板的材质为铝合金时，所述垫块的材质为铝合金。
[0028]本专利技术实施例的中空背板的靶材绑定方法，当所述背板和所述垫块的材质不同时，所述垫块与所述背板在水平方向上的接缝的间隙大小为0.5mm
‑
1mm，所述垫块与所述背板在垂直方向的接缝间隙为0.4mm
‑
0.6mm。
[0029]本专利技术实施例的中空背板的靶材绑定方法，当所述背板和所述垫块的材质相同时，所述垫块与所述背板在水平和垂直方向的接缝间隙均为0.4mm
‑
0.6mm。
[0030]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0031]图1是本专利技术实施例的中空背板的靶材绑定方法中绑定中的靶材的结构示意图；
[0032]图2是本专利技术实施例的中空背板的靶材绑定方法使用垫块绑定后C
‑
scan对焊合率的检测结果；
[0033]图3是不采用本专利技术实施例的中空背板的靶材绑定方法使用垫块绑定后C
‑
scan对
焊合率的检测结果。。
[0034]图中，1、靶坯；2、背板；3、铟焊料；4、垫块。
具体实施方式
[0035]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0036]在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0037]在本专利技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种中空背板的靶材绑定方法，其特征在于，包括以下步骤：制作与背板匹配的垫块；将所述垫块和靶坯放置于加热桌，将所述背板套装于所述垫块；打开所述加热桌进行加热，将所述背板和所述靶坯升温至预设温度；在所述加热桌上进行所述靶坯和背板的绑定；将绑定完成的靶材冷却至室温，对绑定完成的所述靶材进行检测。2.根据权利要求1所述的中空背板的靶材绑定方法，其特征在于：在所述背板和所述靶坯套装于所述垫块前，需要使用耐高温胶带对所述背板的底面、侧面和气孔处以及所述靶坯的溅射面进行密封。3.根据权利要求1所述的中空背板的靶材绑定方法，其特征在于，将所述背板和所述靶坯升温至预设温度时，还包括以下步骤：将所述加热板升温至第一预设温度；进行第一次保温；将所述加热板升温至第二预设温度；进行第二次保温。4.根据权利要求3所述的中空背板的靶材绑定方法，其特征在于：所述第一预设温度为144℃－155℃，所述第二预设温度为190℃－240℃，所述第一次保温的时长为25－35分钟，第二次保温的时长为20－35分钟。5.根据权利要求4所述的中空背板的靶材绑定方法，其特征在于，在所述加热桌上进行所述靶坯和背板的绑定时，还包括以下步骤：将铟焊料倒入所述靶坯与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：行卫东，董亚栋，黄宇彬，童培云，
申请(专利权)人：先导薄膜材料有限公司，
类型：发明
国别省市：