控制PVD镀膜的方法技术

一种控制PVD镀膜的方法，包括：将工件置于PVD镀膜设备中，镀膜设备包括靶材，在镀膜设备中通入惰性气体；以及在靶材上施加电能以产生辉光放电，激发惰性气体产生正离子，正离子轰击靶材以产生靶材原子，靶材原子沉积在工件表面形成镀膜；在工件上施加负偏压以使正离子反溅射沉积在工件表面的靶材原子以控制镀膜速度，进而控制镀膜的厚度；其中，负偏压的电压值绝对值大于等于500V。绝对值大于等于500V。绝对值大于等于500V。

【技术实现步骤摘要】
控制PVD镀膜的方法


[0001]本申请涉及PVD领域，尤其涉及一种控制PVD镀膜的方法。

技术介绍

[0002]随着消费类电子产品的普及，消费者对电子产品的颜色也有越来越高的要求。电子产品的颜色主要是通过不同颜色的壳体来实现。其中，使用PVD镀膜方式对壳体工件进行镀膜，形成干涉膜，通过控制PVD干涉膜层的厚度来实现壳体工件的不同颜色。但一些颜色的厚度窗口非常窄，若超出该厚度窗口，则可能变成另外一种颜色，导致一些颜色很难工厂化生产。如何能精确控制镀层厚度，以精准控制镀层颜色成为亟需解决的问题。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，有必要提供一种控制PVD镀膜的方法，以解决精确控制镀层厚度的问题。
[0004]一种控制PVD镀膜的方法，包括：
[0005]将工件置于PVD镀膜设备中，镀膜设备包括靶材，在镀膜设备中通入惰性气体；以及
[0006]在靶材上施加电能以产生辉光放电，激发惰性气体产生正离子，正离子轰击靶材以产生靶材原子，靶材原子沉积在工件表面形成镀膜；
[0007]在工件上施加负偏压以使正离本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种控制PVD镀膜的方法，包括：将工件置于PVD镀膜设备中，所述镀膜设备包括靶材，在所述镀膜设备中通入惰性气体；以及在所述靶材上施加电能以产生辉光放电，激发所述惰性气体产生正离子，所述正离子轰击所述靶材以产生靶材原子，所述靶材原子沉积在所述工件表面形成镀膜；在所述工件上施加负偏压以使所述正离子反溅射沉积在所述工件表面的靶材原子以控制所述镀膜的厚度；其中，所述负偏压的电压值绝对值大于等于500V。2.根据权利要求1所述的方法，还包括：向所述PVD镀膜设备中通入反应气体，以与所述靶材原子反应，生成靶材化合物镀膜，镀膜设备中的总气压的压力范围为0.05kPa～0.15kPa，反应气体分压的压力范围为0.01kPa～0.035kPa。3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述施加在所述靶材上...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦安立，薛世初，张磊，
申请(专利权)人：富联裕展科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：