一种CdIn靶材及其制备方法技术

技术编号:34009129 阅读:11 留言:0更新日期:2022-07-02 14:08
本发明专利技术提供了一种CdIn靶材及其制备方法,涉及靶材制备技术领域。本发明专利技术提供的CdIn靶材包括如下重量份数的组分:Cd 90

【技术实现步骤摘要】
一种CdIn靶材及其制备方法


[0001]本专利技术涉及靶材制备
,特别涉及一种CdIn靶材及其制备方法。

技术介绍

[0002]氧化镉薄膜在碲化镉基太阳能光伏组件中充当窗口层材料,但是氧化镉薄膜的禁带宽度较窄,该缺陷限制其广泛的应用。目前使用氧化镉薄膜做窗口层一般会通过掺杂来控制,在氧化镉中掺杂4wt%的铟,可以显著改善氧化镉薄膜的透光率,继而提高太阳能的利用率。
[0003]氧化镉掺铟靶材已在工业中得到了较好的利用,目前较为熟知的方法是粉末冶金法,其将氧化镉粉末与铟粉末按一定比例球磨,再通过热压烧结,制备氧化镉掺铟靶材。由于氧化镉掺铟靶材是作为溅射用于太阳能光伏组件薄膜的靶材,需要进行大面积镀膜方式的溅射,因此要求靶材长度及尺寸较大。然而,粉末冶金法制备靶材受制于烧结设备的限制,只能生产短节靶材,再通过后续的绑定措施,将一节节短靶材链接,最终做成长靶材发货。粉末冶金法制备靶材不仅流程长,而且成本高,靶材一些物理性能也会降低;并且,粉末冶金法会显著降低合金的塑性韧性,增加其脆性,制备的靶材致密度远不及熔炼铸造法制备的靶材。

技术实现思路

[0004]为了解决上述现有技术中存在的问题,本专利技术的主要目的是提供一种CdIn靶材及其制备方法。
[0005]为实现上述目的,第一方面,本专利技术提出了一种CdIn靶材,包括如下重量份数的组分:Cd 90

99.9份和In 0.1

10份,所述CdIn靶材的致密度大于99%。
[0006]本专利技术所提供的CdIn合金靶材继承了金属Cd及金属In良好的金属性能,使得靶材在加工、运输乃至溅射过程,都不至于开裂;且CdIn靶材的致密度大于99%,使得靶材具备较高的溅射速率,并且高的致密度意味着低的气孔率,可避免靶材在后续溅射处理过程中出现打火的现象。
[0007]作为本专利技术所述CdIn靶材的优选实施方式,所述CdIn靶材包括如下重量份数的组分:Cd 96份和In 4份。
[0008]第二方面,本专利技术还提出一种CdIn靶材的制备方法,包括以下步骤:
[0009](1)将Cd(镉)锭与In(铟)锭按比例混合,在380

430℃下熔融得到熔融合金物料;
[0010](2)将所述熔融合金物料搅拌至均匀状态后,浇注至经预热处理后的模具腔体中;
[0011]由于CdIn合金具有较高的热膨胀系数,过高的熔融、浇注温度会使得铸件由于收缩产生明显缩陷、缩孔问题;并且,过高的熔融、浇注温度还会使得合金原子处于热力学高能状态,结晶后易导致晶粒组织异常长大,影响晶粒的均匀性,而不均匀的靶材组织会严重影响溅射效果。过低的熔融、浇注温度会导致金属充填腔体的能力减弱,铸件出现夹杂缩孔问题。本专利技术技术方案中,熔融温度和浇注温度相同,综合考虑后,在380

430℃下熔融、浇
注可以避免出现上述现象。
[0012](3)浇注结束后保温;
[0013](4)对所述模具腔体进行冷却至熔融合金物料完全凝固,脱模得到所述CdIn靶材。
[0014]本专利技术通过熔炼铸造法一体化成型CdIn合金靶材,铸造CdIn合金靶材继承了金属Cd及金属In良好的金属性能,具体包括良好的塑性和韧性,使得靶材在加工、运输乃至溅射过程,都不至于开裂;且CdIn靶材的致密度大于99%,使得靶材具备较高的溅射速率,并且高的致密度意味着低的气孔率,可避免靶材在后续溅射处理过程中出现打火的现象。
[0015]本专利技术所制备靶材长度、外径、内径完全可控,避免了靶材绑定这一繁琐昂贵的流程,简单高效,成本低廉。
[0016]作为本专利技术所述CdIn靶材的制备方法的优选实施方式,所述步骤(2)中的搅拌方式为顺时针、逆时针循环搅拌,循环次数为2

3次,每次搅拌时间为10

20min。
[0017]CdIn在金属熔体中不易形成稳定的CdIn化合物相,Cd和In在彼此体系中的溶解度较低,且Cd和In熔点及密度差异较大,此外,还因凝固分配系数的问题,容易导致合金产生较大的比重偏析至枝晶偏析等偏析现象。因此,若不进行充分的搅拌,难以将CdIn组分均匀的分散。
[0018]专利技术人经过大量实验发现,采用顺时针、逆时针循环搅拌,循环次数为2

3次,每次搅拌时间为10

20min的搅拌方式可以有效降低合金的偏析现象。
[0019]作为本专利技术所述CdIn靶材的制备方法的优选实施方式,所述步骤(2)中的模具腔体的制备方法包括如下步骤:将待浇注的空白靶材作为模具组件的内衬背管,在所述空白靶材(内衬背管)的表面涂布In,将所述内衬背管与安装在所述内衬背管上下端的背管延长件(包括上延长件和下延长件)链接,并将所述背管延长件与背管外模通过底座链接,得到所述模具腔体。
[0020]本专利技术技术方案中,空白靶材、背管延长件、背管外模等均可根据实际情况进行调整,因而模具组件的尺寸可灵活变化,对应制备靶材长度、外径、内径完全可控,避免了靶材绑定这一繁琐昂贵的流程,简单高效,成本低廉。
[0021]作为本专利技术所述CdIn靶材的制备方法的优选实施方式,所述步骤(2)中的模具腔体的预热温度为160

190℃。
[0022]本专利技术技术方案中,模具腔体中各组件需要提前预热至特定的温度。当预热温度过高,会造成内衬背管(背管)表面涂布的In发生氧化,降低背管表面金属化的性能,从而降低靶材与背管的结合力,可能造成在后续溅射过程中靶材与背管的脱落现象。而当预热温度过低时,又会导致浇注过程中出现浇注不足的现象,金属熔体在浇注过程提前凝固,靶材出现空鼓。
[0023]专利技术人经过大量实验发现,模具腔体的预热温度为160

190℃时,可以避免出现上述不良现象。
[0024]作为本专利技术所述CdIn靶材的制备方法的优选实施方式,所述步骤(3)中的保温温度为300

450℃,保温时间为10

30min。
[0025]本专利技术技术方案中,浇注完成后,需要对模具腔体组件进行保温处理,保温温度为300

450℃,最佳保温温度为400℃;保温时间为10

30min。由于模具腔体以及金属熔体,乃至原材料都有一定的吸气性,并且在浇注过程,金属熔体也会卷入一定量的气体,从而导致
靶材含气量高,靶材凝固后出现较多气孔。
[0026]若保温温度过低,金属熔体粘度大,流动性不佳,内部气体难以通过浮力外排而残留在靶材内部;若保温温度过高,靶材冷却过程中收缩较为严重,容易产生缩孔问题,并且温度提高后,对模具组装、材质要求更高,一定程度上提升了制备成本。
[0027]作为本专利技术所述CdIn靶材的制备方法的优选实施方式,所述步骤(4)中的冷却速率为20

50℃/min。
[0028]发本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种CdIn靶材,其特征在于,包括如下重量份数的组分:Cd 90

99.9份和In 0.1

10份,所述CdIn靶材的致密度大于99%。2.如权利要求1所述的CdIn靶材,其特征在于,包括如下重量份数的组分:Cd 96份和In 4份。3.如权利要求1或2所述的CdIn靶材的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)将Cd锭与In锭按比例混合,在380

430℃下熔融得到熔融合金物料;(2)将所述熔融合金物料搅拌至均匀状态后,浇注至经预热处理后的模具腔体中;(3)浇注结束后保温;(4)对所述模具腔体进行冷却至熔融合金物料完全凝固,脱模得到所述CdIn靶材。4.如权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述步骤(2)中的搅拌方式为顺时针、逆时针循环搅拌,循环次数为2

3次,每次搅拌时间为10

20min。5.如权利要求3所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员:余飞江佩庭黄宇彬童培云朱刘
申请(专利权)人:先导薄膜材料广东有限公司
类型:发明
国别省市:

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