微振子、半导体装置以及通信装置制造方法及图纸

技术编号:3406066 阅读:177 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
提供一种微振子、半导体装置以及通信装置,在适用于例如信号滤波器等的微振子中,谋求降低其对地电容,抑制信号输出的损耗。在基板上形成具有与下部电极(43、44)对置而进行静电驱动的梁(47)的振子元件(33),且形成为与梁(47)连接的直流偏置供电线(45)的线宽(W1)以比梁(47)的宽度(W2)窄的宽度形成。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种微振子,其特征在于,在基板上形成具有与下部电极对置而进行静电驱动的梁的振子元件,与上述梁连接的直流偏置供电线的线宽以比上述梁的宽度窄的宽度形成。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:田中均洋
申请(专利权)人:索尼株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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