一种小尺寸LED电路板加工方法以及电路板技术

本发明专利技术公开了一种小尺寸LED电路板加工方法以及电路板。该加工方法包括：对基板进行开料烘烤处理，其中，所述开料烘烤处理包括立式烘烤处理和水平烘烤处理；对经开料烘烤处理的所述基板进行钻孔处理；对经钻孔处理的所述基板进行烤板处理；对经烤板处理的所述基板进行PCB前工艺处理，得到电路板；对所述电路板依次进行防焊印刷、防焊曝光、防焊显影和防焊空曝处理，其中，防焊印刷处理采用高反油墨；对经防焊空曝处理的所述电路板进行后固化处理；对所述电路板依次进行剥锡铅和沉金处理；其中，沉金处理过程中使用采用间隔插板的方式进行布置。该方法解决了曝光不良、灯珠开窗不规则、沉金掉油、跳镀、渗金不良等问题。渗金不良等问题。渗金不良等问题。

A processing method of small-size LED circuit board and circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种小尺寸LED电路板加工方法以及电路板


[0001]本专利技术涉及印刷电路领域，尤其涉及一种小尺寸LED电路板加工方法以及电路板。

技术介绍

[0002]目前随着MiniLED(尺寸在100微米量级的LED芯片)和MircoLED(尺寸在50微米量级的LED芯片)的发展，MiniLED电路板和MircoLED电路板(二者可统称为小尺寸LED电路板)上设计的Pitch值越来越小(如图1所示，Pitch值是指灯珠焊盘D1中心到灯珠焊盘D2中心的距离)，例如目前MiniLED电路板的Pitch值一般在0.3
‑
1.0mm之间，MircoLED电路板的Pitch值一般≤0.3mm，随着技术的改进，灯珠焊盘宽d1可设计为0.13mm，灯珠焊盘间距d2可设计为0.07mm，如此，MiniLED电路板的Pitch值甚至可达到0.2mm。
[0003]针对于MiniLED电路板和MircoLED电路板，在制作过程中容易出现如下问题：
[0004]A：针对于ENIG或ENEPIG流程；小尺寸电路板因为板面受镀面积小、灯珠数量多(≥3120个/PCS)，导致在沉金流程很容易出现跳镀不良，即不上金的问题；而如果增加受镀面积，也很容易出现渗金不良，即灯珠位置短路问题。
[0005]B：在防焊生产过程中由于能量高会出现曝光不良，灯珠开窗不规则；如果能量低则会出现沉金掉油问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的是提供一种小尺寸LED电路板加工方法以及电路板，旨在解决现有小尺寸LED电路板制作工艺中容易出现跳镀不良、渗金不良、曝光不良等问题。
[0007]第一方面，本专利技术提供一种小尺寸LED电路板加工方法，其包括：
[0008]对基板进行开料烘烤处理，其中，所述开料烘烤处理包括立式烘烤处理和水平烘烤处理；
[0009]对经开料烘烤处理的所述基板进行钻孔处理；
[0010]对经钻孔处理的所述基板进行烤板处理；
[0011]对经烤板处理的所述基板进行PCB前工艺处理，得到电路板；
[0012]对所述电路板依次进行防焊印刷、防焊曝光、防焊显影和防焊空曝处理，其中，防焊印刷处理采用高反油墨；
[0013]对经防焊空曝处理的所述电路板进行后固化处理；
[0014]对所述电路板依次进行剥锡铅和沉金处理；其中，沉金处理过程中使用采用间隔插板的方式进行布置；
[0015]对经沉金处理的所述电路板进行PCB后工艺处理。
[0016]第二方面，本专利技术提供一种小尺寸LED电路板，其采用如上所述的加工方法制成。
[0017]本专利技术实施例公开了一种小尺寸LED电路板加工方法以及电路板，其中，加工方法包括：对基板进行开料烘烤处理，其中，所述开料烘烤处理包括立式烘烤处理和水平烘烤处理；对经开料烘烤处理的所述基板进行钻孔处理；对经钻孔处理的所述基板进行烤板处理；
对经烤板处理的所述基板进行PCB前工艺处理，得到电路板；对所述电路板依次进行防焊印刷、防焊曝光、防焊显影和防焊空曝处理，其中，防焊印刷处理采用高反油墨；对经防焊空曝处理的所述电路板进行后固化处理；对所述电路板依次进行剥锡铅和沉金处理；其中，沉金处理过程中使用采用间隔插板的方式进行布置；对经沉金处理的所述电路板进行PCB后工艺处理。该方法在开料时结合立式烘烤和水平烘烤，并在钻孔后继续进行加烤，可以有效释放材料应力，保证材料经纬方向稳定，有效控制电路板板的板弯翘而导致的尺寸不一的情况，控制涨缩尺寸一致性；该方法采样高反油墨印刷和防焊空爆处理，解决了在防焊生产过程中的曝光不良、灯珠开窗不规则、沉金掉油的问题；该方法通过在沉金处理前进行剥锡铅处理，更易实现上镍，不会发生跳镀问题，并结合间隔插板的方式，解决渗金不良的问题。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为现有技术中电路板Pitch值的示意图；
[0020]图2为本专利技术实施例提供的小尺寸LED电路板加工方法的流程示意图；
[0021]图3为本专利技术实施例提供的小尺寸LED电路板加工方法中防焊工艺的子流程示意图。
具体实施方式
[0022]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0023]应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
[0024]还应当理解，在此本专利技术说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本专利技术。如在本专利技术说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
[0025]还应当进一步理解，在本专利技术说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
[0026]请参阅图2，图2为本专利技术实施例提供的小尺寸LED电路板加工方法的流程示意图；
[0027]如图2所示，该方法包括步骤S201～S208。
[0028]S201、对基板进行开料烘烤处理，其中，所述开料烘烤处理包括立式烘烤处理和水平烘烤处理；
[0029]S202、对经开料烘烤处理的所述基板进行钻孔处理；
[0030]S203、对经钻孔处理的所述基板进行烤板处理；
[0031]S204、对经烤板处理的所述基板进行PCB前工艺处理，得到电路板；
[0032]S205、对所述电路板依次进行防焊印刷、防焊曝光、防焊显影和防焊空曝处理，其中，防焊印刷处理采用高反油墨；
[0033]S206、对经防焊空曝处理的所述电路板进行后固化处理；
[0034]S207、对所述电路板依次进行剥锡铅和沉金处理；其中，沉金处理过程中使用采用间隔插板的方式进行布置；
[0035]S208、对经沉金处理的所述电路板进行PCB后工艺处理。
[0036]该方法在开料时结合立式烘烤和水平烘烤，并在钻孔后继续进行加烤，可以有效释放材料应力，保证材料经纬方向稳定，有效控制电路板板的板弯翘而导致的尺寸不一的情况，控制涨缩尺寸一致性；该方法采样高反油墨印刷和防焊空爆处理，解决了在防焊生产过程中的曝光不良、灯珠开窗不规则、沉金掉油的问题；该方法通过在沉金处理前进行剥锡铅处理，更易实现上镍，不会发本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小尺寸LED电路板加工方法，其特征在于，包括：对基板进行开料烘烤处理，其中，所述开料烘烤处理包括立式烘烤处理和水平烘烤处理；对经开料烘烤处理的所述基板进行钻孔处理；对经钻孔处理的所述基板进行烤板处理；对经烤板处理的所述基板进行PCB前工艺处理，得到电路板；对所述电路板依次进行防焊印刷、防焊曝光、防焊显影和防焊空曝处理，其中，防焊印刷处理采用高反油墨；对经防焊空曝处理的所述电路板进行后固化处理；对所述电路板依次进行剥锡铅和沉金处理；其中，沉金处理过程中使用采用间隔插板的方式进行布置；对经沉金处理的所述电路板进行PCB后工艺处理。2.根据权利要求1所述的小尺寸LED电路板加工方法，其特征在于，所述基板采用无卤中TG材料或无卤高TG材料。3.根据权利要求1所述的小尺寸LED电路板加工方法，其特征在于，所述开料烘烤处理中，先进行立式烘烤处理、后进行水平烘烤处理，并且，所述立式烘烤处理中采用(TG值+20)
±
10℃的温度并烘烤1
‑
3h，所述水平烘烤处理中采用(TG值+30)
±
10℃的温度并烘烤4
‑
6min。4.根据权利要求1所述的小尺寸LED电路板加工方法，其特征在于，所述对经钻孔处理的所述基板进行烤板处理，包括：对所述基板进行立式烤板处理，烘烤温度为150
‑
190...

【专利技术属性】
技术研发人员：王均臣，王春雪，张伦亮，王亮，熊财新，曾艳平，段绍华，
申请(专利权)人：江西景旺精密电路有限公司，
类型：发明
国别省市：