基于概率统计算法优化PCB电镀参数预测值的方法、设备和介质技术

本申请公开了一种基于概率统计算法优化PCB电镀参数预测值的方法、设备和介质，属于PCB电镀技术领域。本申请实施例提供了一种基于概率统计算法优化PCB电镀参数预测值的方法，通过完善电镀波形使用规则，以及提供更加精准的电镀参数值，可以提升电镀铜厚误差﹢3μm的良率，应用该方法输出的电镀参数，可将良率提升至70％以上，对比提升至少20％；电镀厚度降低，促进铜球耗量及电量耗量显著降低，降低电镀生产成本；降低电镀铜厚镀厚及镀薄的风险，提升电镀工序及后工序生产效率与品质质量。

【技术实现步骤摘要】

本申请属于pcb电镀，尤其涉及一种基于概率统计算法优化pcb电镀参数预测值的方法、设备和介质。

技术介绍

1、pcb电镀参数包含电流密度、电镀波形、电镀时间，电镀参数设定的精准性直接决定着产品的品质良率、生产效率、生产成本。业内根据pcb板厚、纵横比设定电镀波形类型，根据vcp线电流密度上下限设定电镀时间，根据pcb电镀铜厚要求预估电流密度。当前行业内主要有通过数学模型或者doe方法获取电镀电流密度参数。数学模型方法通过挖掘影响电流密度大小的影响因子，主要为pcb产品特征，如板厚、孔径、纵横比、铜厚要求等，建立电流密度回归预测模型，包含多元线性回归、lightgbm决策树回归模型；doe方法通过设定的波形类型，根据板厚、孔径2个影响因子进行试验设计，收集试验数据并输出各波形类型的波形效率，生产中工艺工程师依据电镀铜厚要求、电镀时间、波形类型推出电流密度预估值。电镀铜厚在满足客户要求最小值且误差为﹢3μm范围内基准，doe与回归预测模型良率分别为45％、38％(多元线性回归)、50％(决策树回归)。但是，以上2种方法仍存在如下技术问题：电镀铜厚增加导致生产成本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于概率统计算法优化PCB电镀参数预测值的方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种基于概率统计算法优化PCB电镀参数预测值的方法，其特征在于，所述根据所述FA生产数据，计算TP值、面铜电镀效率、孔铜电镀效率之前，所述方法还包括：

3.根据权利要求1所述的一种基于概率统计算法优化PCB电镀参数预测值的方法，其特征在于，所述根据所述FA生产数据，计算TP值、面铜电镀效率、孔铜电镀效率，包括：

4.根据权利要求1所述的一种基于概率统计算法优化PCB电镀参数预测值的方法，其特征在于：

5.根据权利要求1所述的一种基于概率统计算...

【技术特征摘要】

1.一种基于概率统计算法优化pcb电镀参数预测值的方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种基于概率统计算法优化pcb电镀参数预测值的方法，其特征在于，所述根据所述fa生产数据，计算tp值、面铜电镀效率、孔铜电镀效率之前，所述方法还包括：

3.根据权利要求1所述的一种基于概率统计算法优化pcb电镀参数预测值的方法，其特征在于，所述根据所述fa生产数据，计算tp值、面铜电镀效率、孔铜电镀效率，包括：

4.根据权利要求1所述的一种基于概率统计算法优化pcb电镀参数预测值的方法，其特征在于：

5.根据权利要求1所述的一种基于概率统计算法优化pcb电镀参数预测值的方法，其特征在于，所述获取待生产fa料号的电流密度初始预测值x之前，所述方法还包括：

6.根据权利要求1所述的一种基于概率统计算法优化pcb电镀参数预测值的方...

【专利技术属性】
技术研发人员：池飞，吴伟辉，张伦亮，段绍华，张华勇，张广志，涂紫珊，
申请(专利权)人：江西景旺精密电路有限公司，
类型：发明
国别省市：