【技术实现步骤摘要】
PCB载具
[0001]本技术涉及LED灯板生产加工
,特别涉及一种PCB载具。
技术介绍
[0002]PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板),是为了安装电子部件而印刷好并进行空间配置的一种电子元件。SMT(Surface Mount Technology,表面安装技术),它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在PCB的表面,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装联技术。
[0003]当在回焊炉等设备下进行线路板电路装联操作时,现有的载具易损坏贴装元器件,使焊接不良率增高。
技术实现思路
[0004]基于此,有必要提供一种PCB载具。
[0005]本技术解决上述技术问题的技术方案如下:一种PCB载具,包括:底座、载板和压板;
[0006]所述底座上开设有放置槽,所述载板设置在所述放置槽内,所述载板上开设有多个第一容置孔,各所述第一容置孔贯穿所述载板;
[0007]所述载板上设置有多个定位块,所述定位块用于嵌合在线路板的限位孔内;
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种PCB载具,其特征在于,包括:底座、载板和压板;所述底座上开设有放置槽,所述载板设置在所述放置槽内,所述载板上开设有多个第一容置孔,各所述第一容置孔贯穿所述载板;所述载板上设置有多个定位块,所述定位块用于嵌合在线路板的限位孔内;所述载板上的两端上分别开设有第一限位槽和第二限位槽,所述压板的两端上分别设置有第一磁块和第二磁块,所述第一磁块设置在所述第一限位槽内,所述第二磁块设置在所述第二限位槽内;所述压板上开设有多个第二容置孔,所述第二容置孔贯穿所述压板。2.根据权利要求1所述的PCB载具,其特征在于,所述第一限位槽与所述第二限位槽的长度相等,且所述第一限位槽的两端与所述第二限位槽的两端错开设置。3.根据权利要求1所述的PCB载具,其特征在于,所述载板包括:第一环形框、多个第一横向杆和多个第一竖向杆,各所述第一横向杆的两端分别连接在所述第一环形框的一相对内侧壁上,各所述第一竖向杆的两端分别连接在所述第一环形框的另一相对内侧壁上,各所述第一横向杆之间相互平行,各所述第一竖向杆之间相互平行,各所述第一横向杆与各所述第一竖向杆之间相互交错连接,每一所述第一横向杆与各所述第一竖向杆之间相互垂直,各所述第一横向杆与各所述第一竖向杆之间间隔形成多个第一容置孔。4.根据权利要求3所述的PCB载具,其特征在于,所述定位块设置在所述第一横向杆或所述第一竖向杆上,所述第一限位槽和所述第二限位槽开设在所述第一环形框的两端上。5.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员:肖灯炎,向往,
申请(专利权)人:惠州市艾斯谱光电有限公司,
类型:新型
国别省市:
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