PCB载具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种PCB载具，包括：底座、载板和压板，通过在载板上的多个定位块嵌合在线路板的限位孔内，能够对线路板进行固定，配合第一磁块及第二磁块分别与第一限位槽及第二限位槽的侧壁磁性连接，压板能够压合在线路板上，进一步对线路板进行固定，同时，载板和压板上分别开设有第一容置孔和第二容置孔，能够容纳元器件，便于在相应位置上进行精准装配元器件，避免元器件直接与载板抵接，还能够及时将加工时产生的热量散发出去，避免出现线路板经高温焊接时发生弯曲变形或脱离的现象。经高温焊接时发生弯曲变形或脱离的现象。经高温焊接时发生弯曲变形或脱离的现象。

PCB carrier

【技术实现步骤摘要】
PCB载具


[0001]本技术涉及LED灯板生产加工
，特别涉及一种PCB载具。

技术介绍

[0002]PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)，是为了安装电子部件而印刷好并进行空间配置的一种电子元件。SMT(Surface Mount Technology，表面安装技术)，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在PCB的表面，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装联技术。
[0003]当在回焊炉等设备下进行线路板电路装联操作时，现有的载具易损坏贴装元器件，使焊接不良率增高。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要提供一种PCB载具。
[0005]本技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种PCB载具，包括：底座、载板和压板；
[0006]所述底座上开设有放置槽，所述载板设置在所述放置槽内，所述载板上开设有多个第一容置孔，各所述第一容置孔贯穿所述载板；
[0007]所述载板上设置有多个定位块，所述定位块用于嵌合在线路板的限位孔内；
[0008]所述载板上的两端上分别开设有第一限位槽和第二限位槽，所述压板的两端上分别设置有第一磁块和第二磁块，所述第一磁块设置在所述第一限位槽内，所述第二磁块设置在所述第二限位槽内；
[0009]所述压板上开设有多个第二容置孔，所述第二容置孔贯穿所述压板。
[0010]在一个实施例中，所述第一限位槽与所述第二限位槽的长度相等，且所述第一限位槽的两端与所述第二限位槽的两端错开设置。/>[0011]在一个实施例中，所述载板包括：第一环形框、多个第一横向杆和多个第一竖向杆，各所述第一横向杆的两端分别连接在所述第一环形框的一相对内侧壁上，各所述第一竖向杆的两端分别连接在所述第一环形框的另一相对内侧壁上，各所述第一横向杆之间相互平行，各所述第一竖向杆之间相互平行，各所述第一横向杆与各所述第一竖向杆之间相互交错连接，每一所述第一横向杆与各所述第一竖向杆之间相互垂直，各所述第一横向杆与各所述第一竖向杆之间间隔形成多个第一容置孔。
[0012]在一个实施例中，所述定位块设置在所述第一横向杆或所述第一竖向杆上，所述第一限位槽和所述第二限位槽开设在所述第一环形框的两端上。
[0013]在一个实施例中，所述压板包括：第二环形框、多个第二横向杆和多个第二竖向杆，各所述第二横向杆的两端分别连接在所述第二环形框的一相对内侧壁上，各所述第二竖向杆的两端分别连接在所述第二环形框的另一相对内侧壁上，各所述第二横向杆之间相互平行，各所述第二竖向杆之间相互平行，各所述第二横向杆与各所述第二竖向杆之间相
互交错连接，每一所述第二横向杆与各所述第二竖向杆之间相互垂直，各所述第二横向杆与各所述第二竖向杆之间间隔形成多个第二容置孔。
[0014]在一个实施例中，所述第一磁块和所述第二磁块分别设置在所述第二环形框的两端上。
[0015]在一个实施例中，还包括限位杆，所述第二环形框的两侧上开设有通孔，所述第一环形框的两侧上开设有嵌合槽，所述第一限位杆的第一端穿过所述通孔后嵌合在所述嵌合槽内，且所述第一限位杆的第二端的宽度大于所述通孔的孔径。
[0016]在一个实施例中，所述底座的两端分别开设有拿取缺口，所述拿取缺口贯穿所述底座，且所述拿取缺口与所述放置槽连通。
[0017]在一个实施例中，所述第一限位槽的横截面形状为梯形或三角形，所述第一磁块的横截面形状与所述第一限位槽的横截面形状相适配。
[0018]在一个实施例中，所述第二限位槽的横截面形状为梯形或三角形，所述第二磁块的横截面形状与所述第二限位槽的横截面形状相适配。
[0019]本技术的有益效果是：本技术提供的一种PCB载具，通过在载板上的多个定位块嵌合在线路板的限位孔内，对线路板进行固定，配合第一磁块及第二磁块分别与第一限位槽及第二限位槽的侧壁磁性连接，压板能够压合在线路板上，易于对线路板进行固定进行装配元器件，同时，载板和压板上分别开设有第一容置孔和第二容置孔，能够容纳元器件，避免元器件直接与载板抵接，还能够及时将加工时产生的热量散发出去，避免出现线路板经高温焊接时发生弯曲变形或脱离的现象。
附图说明
[0020]图1为一个实施例的PCB载具的结构示意图；
[0021]图2为一个实施例的载板的结构示意图；
[0022]图3为一个实施例的压板的结构示意图。
[0023]附图中，10、PCB载具；100、底座；110、放置槽；120、拿取缺口；200、载板；201、第一环形框；202、第一横向杆；203、第一竖向杆；210、第一容置孔；220、第一限位槽；230、第二限位槽；240、定位块；300、压板；301、第二环形框；302、第二横向杆；303、第二竖向杆；310、第二容置孔；320、第一磁块；330、第二磁块。
具体实施方式
[0024]需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。以下将结合本技术实施例的附图，对本技术的技术方案做进一步描述，本技术不仅限于以下具体实施方式。
[0025]需要理解的是，实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件。在本技术的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
[0026]在一个实施例中，如图1和图3所示，一种PCB载具10，包括：底座100、载板200和压板300；所述底座100上开设有放置槽110，所述载板200设置在所述放置槽110内，所述载板200上开设有多个第一容置孔210，各所述第一容置孔210贯穿所述载板200；所述载板200上设置有多个定位块240，所述定位块240用于嵌合在线路板的限位孔内；所述载板200上的两端上分别开设有第一限位槽220和第二限位槽230，所述压板300的两端上分别设置有第一磁块320和第二磁块330，所述第一磁块320设置在所述第一限位槽220内，所述第二磁块330设置在所述第二限位槽230内；所述压板300上开设有多个第二容置孔310，所述第二容置孔310贯穿所述压板300。
[0027]在本实施例中，所述电路板为MiniLED线路板，也可以为MiniLED
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FRPCB，即FR
‑
环氧玻璃布层压板制成的MiniLED线路板，通过在载板200上的多个定位块240嵌合在线路板的限位孔内，能够对线路板进行固定，配合第一磁块320及第二磁块330分别与第一限位槽220及第二限位槽230的侧壁磁性连接，压板3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB载具，其特征在于，包括：底座、载板和压板；所述底座上开设有放置槽，所述载板设置在所述放置槽内，所述载板上开设有多个第一容置孔，各所述第一容置孔贯穿所述载板；所述载板上设置有多个定位块，所述定位块用于嵌合在线路板的限位孔内；所述载板上的两端上分别开设有第一限位槽和第二限位槽，所述压板的两端上分别设置有第一磁块和第二磁块，所述第一磁块设置在所述第一限位槽内，所述第二磁块设置在所述第二限位槽内；所述压板上开设有多个第二容置孔，所述第二容置孔贯穿所述压板。2.根据权利要求1所述的PCB载具，其特征在于，所述第一限位槽与所述第二限位槽的长度相等，且所述第一限位槽的两端与所述第二限位槽的两端错开设置。3.根据权利要求1所述的PCB载具，其特征在于，所述载板包括：第一环形框、多个第一横向杆和多个第一竖向杆，各所述第一横向杆的两端分别连接在所述第一环形框的一相对内侧壁上，各所述第一竖向杆的两端分别连接在所述第一环形框的另一相对内侧壁上，各所述第一横向杆之间相互平行，各所述第一竖向杆之间相互平行，各所述第一横向杆与各所述第一竖向杆之间相互交错连接，每一所述第一横向杆与各所述第一竖向杆之间相互垂直，各所述第一横向杆与各所述第一竖向杆之间间隔形成多个第一容置孔。4.根据权利要求3所述的PCB载具，其特征在于，所述定位块设置在所述第一横向杆或所述第一竖向杆上，所述第一限位槽和所述第二限位槽开设在所述第一环形框的两端上。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖灯炎，向往，
申请(专利权)人：惠州市艾斯谱光电有限公司，
类型：新型
国别省市：