【技术实现步骤摘要】
本申请属于pcb压合,尤其涉及一种优化pcb内层涨缩补偿值的方法、装置、设备及介质。
技术介绍
1、当前行业内pcb板在批量生产之前,会进行样板投料生产。在批量生产时,也会有不同的生产周期。当样板或批量板生产造成涨缩超差时,在下批次投料生产之前,会对pcb板内层涨缩补偿值进行调整优化。当前业内工作者主要通过经验预估方式优化内层涨缩补偿值,或者根据涨缩值除以靶距得出偏差值对涨缩补偿值进行优化。然而,这些优化方式输出的涨缩补偿值仍存在不够精准的问题,导致钻孔工序偏孔的风险仍然较大。
技术实现思路
1、有鉴于此,本申请实施例提供了一种优化pcb内层涨缩补偿值的方法、装置、设备及介质,用于通过定量涨缩补偿值优化过程,输出更精准的优化涨缩补偿值,使得压合之后的涨缩变化值范围更小,降低钻孔工序偏孔的风险。
2、本申请实施例的第一方面提供了一种优化pcb内层涨缩补偿值的方法,包括:
3、获取训练样本数据,训练样本数据包括产品数据和生产数据,产品数据分为标签向量和特征向量,标签向量
...【技术保护点】
1.一种优化PCB内层涨缩补偿值的方法,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的优化PCB内层涨缩补偿值的方法,其特征在于,所述根据所述训练样本数据,计算所述产品编码对应的涨缩补偿比,包括:
3.根据权利要求1所述的优化PCB内层涨缩补偿值的方法,其特征在于,所述从所有所述特征向量中,筛选出显著性关键特征向量,包括:
4.根据权利要求1所述的优化PCB内层涨缩补偿值的方法,其特征在于,所述根据所述训练样本数据,计算所述产品编码对应的涨缩补偿比之前,所述方法还包括:
5.根据权利要求1所述的优化PCB内层涨缩补偿值的方
...【技术特征摘要】
1.一种优化pcb内层涨缩补偿值的方法,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的优化pcb内层涨缩补偿值的方法,其特征在于,所述根据所述训练样本数据,计算所述产品编码对应的涨缩补偿比,包括:
3.根据权利要求1所述的优化pcb内层涨缩补偿值的方法,其特征在于,所述从所有所述特征向量中,筛选出显著性关键特征向量,包括:
4.根据权利要求1所述的优化pcb内层涨缩补偿值的方法,其特征在于,所述根据所述训练样本数据,计算所述产品编码对应的涨缩补偿比之前,所述方法还包括:
5.根据权利要求1所述的优化pcb内层涨缩补偿值的方法,其特征在于,所述目标线性回归模型为多元线性回归模型,其表达式如下:
6.根据权利要求5所述的优...
【专利技术属性】
技术研发人员:池飞,吴伟辉,张伦亮,杨海龙,
申请(专利权)人:江西景旺精密电路有限公司,
类型:发明
国别省市:
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