一种芯片去除装置制造方法及图纸

本发明专利技术属于半导体加工设备技术领域，具体涉及一种芯片去除装置，包括机架，设于机架上的用于移动印制板到达指定工位的移载模组；设于机架上且位于移载模组上方的CCD模组、激光模组及芯片去除模组；所述激光模组位于CCD模组后侧，芯片去除模组位于CCD模组两侧。采用上述结构，通过CCD高速辨识，激光精准聚焦融锡，利用气流吹、吸方式去除不良芯片，无直接接触，不会影响到周边芯片，芯片间的间隔越小(mini LED芯片直接的间隔100

【技术实现步骤摘要】
一种芯片去除装置


[0001]本专利技术涉及半导体加工设备
，具体是指一种去除印制板上损坏的芯片的设备。

技术介绍

[0002]在印制板加工过程中，其中一道工序为AOI检查，通过该工序，检查出印制板上已损坏的芯片，即不良芯片，对于不良芯片，应该去除并重新补充；目前，去除不良芯片的方法主要为以下两种：一、通过加热头下压至芯片表面，利用芯片传递热量，使锡融化后，用取手将芯片夹走，该方法需要多个机械动作共同完成，机械动作比较繁琐，效率低，且不适用于小尺寸芯片(如在mini LED、micro LED领域)；二、通过针剔除的方式，将芯片从焊盘上移除。在mini LED、micro LED领域，芯片最大尺寸小于200um(长宽高均不大于200um)，如此小的尺寸，针与焊盘间的高度不易调节，过高挑不走芯片，过低易划伤印制板。受印制板曲翘影响，其高度调整后，依然很难适用于所有印制板，且针是耗品，需定期或定量更换，会造成生产效率降低及增加人工投入。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的不足之处，本专利技术目的在于提供一种芯片去除装置，其旨在解决现有的去除芯片的技术中存在的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案为：一种芯片去除装置，包括机架，设于机架上的用于移动印制板到达指定工位的移载模组；设于机架上且位于移载模组上方的CCD模组、激光模组及芯片去除模组；所述激光模组位于CCD模组后侧，芯片去除模组位于CCD模组两侧。
[0005]优选地，所述机架包括方形支架，设于方形支架上的安装平板，设于安装平板上的龙门支架；在龙门支架上设有安装底座；所述移载模组设于安装平板上表面；CCD模组、激光模组及芯片去除模组均安装于安装底座上。
[0006]优选地，所述移载模组包括X向移动组件及Y向移动组件；所述X向移动组件包括，X向主滑台，设于其上表面的两根相互平行的X向滑轨及X向直线电机定子，活动设于两根X向滑轨上的X向滑块，与X向直线电机定子活动连接的X向直线电机动子，与X向直线电机动子固定连接的X向动子固定块，背面与X向动子固定块及X向滑块固定连接的Y向安装板；所述Y向移动组件包括，设于Y向安装板上的Y向主滑台，设于其上表面的两根相互平行的Y向滑轨及Y向直线电机定子，活动设于两根Y向滑轨上的Y向滑块，与Y向直线电机定子活动连接的Y向直线电机动子，与Y向直线电机动子固定连接的Y向动子固定块，背面与Y向动子固定块及Y向滑块固定连接Y向副滑台，设于Y向副滑台上的吸附台座，设于吸附台座上用于固定印制板的吸附板。
[0007]优选地，所述CCD模组包括，设于安装底座前表面的电机底座，设于电机底座上的Z向电机，设于Z向电机其中一侧面上的Z向滑轨，设于Z向电机下方且与其输出轴相连接的主
动块，与主动块一端垂直连接且与Z向滑轨活动连接的Z向滑块，设于Z向滑块上的相机座，设于相机座上的相机，设于相机座下端的镜头夹，设于相机上且位于其下方的镜头；所述镜头夹与镜头相连接。
[0008]优选地，在相机座其中一侧面设有光源支架，在光源支架上设有位于镜头下方的光源。
[0009]优选地，所述激光模组包括，激光器，设于安装底座上表面用于安装激光器的激光座；在激光座及安装底座内均设有供激光器的激光通过的透光孔。
[0010]优选地，所述芯片去除模组包括分别位于CCD模组两侧且与安装底座相连接的喷嘴及吸气嘴，所述喷嘴及吸气嘴的吹气与吸气方向指向激光器聚焦处。
[0011]优选地，在安装底座其中一侧面设有吸气支架，所述吸气嘴安装于该吸气支架上。
[0012]优选地，在安装底座另一侧面设有吹气支架，所述喷嘴安装于该吹气支架上。
[0013]优选地，还包括设于X向主滑台上表面的X向光学尺，设于Y向安装板侧面且位于X向光学尺侧边的X向光学读头；设于Y向主滑台上表面的Y向光学尺，设于Y向副滑台侧面且位于Y向光学尺侧边的Y向光学读头。
[0014]有益技术效果：本专利技术的去除装置通过移载模组将PCB板等印制板至CCD模组下方，利用CCD模组定位后并利用上一道工序的AOI检测提供的不良芯片坐标移动至激光模组下方，利用激光模组融化该坐标上焊盘与芯片pin脚固定的锡，锡融化后，利用芯片去除模组的喷嘴将芯片吹起后，再以芯片去除模组的吸气嘴不良芯片吸入废料盒，从而完成不良芯片的去除，并进入下一工序；同现有同类技术相比，完成一次去除单一芯片的动作只需要0.05s，故效率高；通过CCD高速辨识，激光精准聚焦融锡，利用气流吹、吸方式去除不良芯片，无直接接触，不会影响到周边芯片，芯片间的间隔越小(mini LED芯片直接的间隔100
‑
300um)，优势越明显，故精度高；激光高度无需机械调节，由激光发射器内部控制，有数据依靠、无需定期或定量更换耗品、对材料变异容许范围广等优势。
附图说明
[0015]图1为本专利技术实施例的立体图；
[0016]图2为本专利技术实施例的另一视角立体图；
[0017]图3为本专利技术实施例的爆炸图；
[0018]图4为本专利技术实施例的移载模组设于机架上的立体图；
[0019]图5为本专利技术实施例的移载模组设于机架上的另一视角立体图；
[0020]图6为本专利技术实施例的移载模组设于机架上的爆炸图；
[0021]图7为本专利技术实施例的激光模组、CCD模组及芯片去除模组的立体图；
[0022]图8为本专利技术实施例的激光模组、CCD模组及芯片去除模组的爆炸图。
具体实施方式
[0023]为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面结合附图和实施方式对本专利技术作进一步的详细说明。
[0024]如图1
‑
3所示，本专利技术实施例提供一种芯片去除装置，包括机架100，设于机架100上的用于移动印制板到达指定工位的移载模组200；设于机架上且位于移载模组上方的CCD
模组300、激光模组400及芯片去除模组500；所述激光模组400位于CCD模组300后侧，芯片去除模组500位于CCD模组300两侧。
[0025]具体地，在本实施例，所述机架100包括方形支架101，设于方形支架101上的安装平板102，设于安装平板102上的龙门支架103；在龙门支架103上设有安装底座104；此处，所述移载模组200设于安装平板102上表面；CCD模组300、激光模组400及芯片去除模组500均安装于安装底座104上。
[0026]在方形支架101内设有底板105，用于控制的工业电脑106固定在底板105上。
[0027]如图4
‑
6所示，所述移载模组200包括X向移动组件及Y向移动组件。
[0028]具体地，所述X向移动组件包括，X向主滑台201，设于其上表面的两根相互平行的X向滑轨202及X向直线电机定子203，活动设于两根X向滑轨202上的X向滑块204，此处，每根X向滑轨202上的X向滑块204为两个；与X向直线电机定子203活动连接的X本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片去除装置，其特征在于，包括机架，设于机架上的用于移动印制板到达指定工位的移载模组；设于机架上且位于移载模组上方的CCD模组、激光模组及芯片去除模组；所述激光模组位于CCD模组后侧，芯片去除模组位于CCD模组两侧。2.如权利要求1所述的一种芯片去除装置，其特征在于，所述机架包括方形支架，设于方形支架上的安装平板，设于安装平板上的龙门支架；在龙门支架上设有安装底座；所述移载模组设于安装平板上表面；CCD模组、激光模组及芯片去除模组均安装于安装底座上。3.如权利要求2所述的一种芯片去除装置，其特征在于，所述移载模组包括X向移动组件及Y向移动组件；所述X向移动组件包括，X向主滑台，设于其上表面的两根相互平行的X向滑轨及X向直线电机定子，活动设于两根X向滑轨上的X向滑块，与X向直线电机定子活动连接的X向直线电机动子，与X向直线电机动子固定连接的X向动子固定块，背面与X向动子固定块及X向滑块固定连接的Y向安装板；所述Y向移动组件包括，设于Y向安装板上的Y向主滑台，设于其上表面的两根相互平行的Y向滑轨及Y向直线电机定子，活动设于两根Y向滑轨上的Y向滑块，与Y向直线电机定子活动连接的Y向直线电机动子，与Y向直线电机动子固定连接的Y向动子固定块，背面与Y向动子固定块及Y向滑块固定连接Y向副滑台，设于Y向副滑台上的吸附台座，设于吸附台座上用于固定印制板的吸附板。4.如权利要求2所述的一种芯片去除装置，其特征在于，所述CCD模组包括，设于安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄招凤，陈罡彪，游燚，陈学志，
申请(专利权)人：深圳市易天半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：