加工方法技术

本发明专利技术提供加工方法，能够高效地对加工残留量不同的两个以上的被加工物进行加工。该加工方法包含如下的工序：阶梯差形成工序，在对两个以上的被加工物进行支承的基质的上表面形成与加工残留量对应的阶梯差；被加工物配设工序，在形成有该阶梯差的基质的上表面，在形成阶梯差的各平面上配设被加工物；基质保持工序，将基质的形成有阶梯差的阶梯差方向朝向X方向而将基质保持于该保持单元的保持面；定位工序，通过该Y方向进给单元将该圆盘磨具定位于期望的Y位置，并且通过该Z方向进给单元将该圆盘磨具定位于期望的Z位置；以及加工工序，通过该X方向进给单元使该圆盘磨具作用于两个以上的被加工物而实施加工。上的被加工物而实施加工。上的被加工物而实施加工。

【技术实现步骤摘要】
加工方法


[0001]本专利技术涉及对加工残留量不同的两个以上的被加工物进行加工的加工方法。

技术介绍

[0002]晶片由分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等器件，该晶片在通过磨削装置对背面进行磨削而形成为期望的厚度之后，通过切割装置分割成各个器件芯片，并被用于移动电话、个人计算机等电子设备。
[0003]另外，近年来，进行将形成得比较厚的器件芯片高精度地磨削至期望的薄度的加工(例如参照专利文献1)，为了发现器件芯片的适当的厚度，例如将器件芯片加工成20μm、50μm、100μm的厚度，并对各厚度的器件芯片的性能例如跌落强度、耐热性、放热性等进行验证。
[0004]专利文献1：日本特开2001
‑
351890号公报
[0005]但是，为了形成上述那样不同的厚度的器件芯片，在使用圆盘磨具对各器件芯片的正面进行切削而薄化的情况下，需要按照设定了不同的目标厚度的每个器件芯片改变圆盘磨具的加工残留量(＝目标厚度)而实施加工，存在生产率差的问题。另外，在将晶片的分割预定线半切割而验证适当的切入深度的情况下，也需要按照设定了不同的切入深度的每个试验晶片改变由圆盘磨具形成的切削刀具的加工残留量而实施加工，存在与上述同样的问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其主要的技术课题在于提供能够高效率地对加工残留量不同的两个以上的被加工物进行加工的加工方法。
[0007]为了解决上述主要的技术课题，根据本专利技术，提供加工方法，使用加工装置对加工残留量在Z方向上不同的两个以上的被加工物进行加工，该加工装置具有：保持单元，其具有由X方向和与该X方向垂直的Y方向规定的对被加工物进行保持的保持面；加工单元，其在沿Y方向延伸的旋转轴上安装有对该保持单元所保持的被加工物实施加工的圆盘磨具；X方向进给单元，其将该保持单元和该加工单元在X方向上相对地进行加工进给；Y方向进给单元，其将该保持单元和该加工单元在Y方向上相对地进行分度进给；以及Z方向进给单元，其将该保持单元和该加工单元在与该保持面垂直的Z方向上相对地进行切入进给，其中，该加工方法包含如下的工序：阶梯差形成工序，在对两个以上的被加工物进行支承的基质的上表面形成与加工残留量对应的阶梯差；被加工物配设工序，在形成有该阶梯差的基质的上表面，在形成阶梯差的各平面上配设被加工物；基质保持工序，将基质的形成有阶梯差的阶梯差方向朝向X方向而将基质保持于该保持单元的保持面；定位工序，通过该Y方向进给单元将该圆盘磨具定位于期望的Y位置，并且通过该Z方向进给单元将该圆盘磨具定位于期望的Z位置；以及加工工序，通过该X方向进给单元使该圆盘磨具作用于两个以上的被加工物而实施加工。
[0008]本专利技术的加工方法使用加工装置对加工残留量在Z方向上不同的两个以上的被加工物进行加工，该加工装置具有：保持单元，其具有由X方向和与该X方向垂直的Y方向规定的对被加工物进行保持的保持面；加工单元，其在沿Y方向延伸的旋转轴上安装有对该保持单元所保持的被加工物实施加工的圆盘磨具；X方向进给单元，其将该保持单元和该加工单元在X方向上相对地进行加工进给；Y方向进给单元，其将该保持单元和该加工单元在Y方向上相对地进行分度进给；以及Z方向进给单元，其将该保持单元和该加工单元在与该保持面垂直的Z方向上相对地进行切入进给，其中，该加工方法包含如下的工序：阶梯差形成工序，在对两个以上的被加工物进行支承的基质的上表面形成与加工残留量对应的阶梯差；被加工物配设工序，在形成有该阶梯差的基质的上表面，在形成阶梯差的各平面上配设被加工物；基质保持工序，将基质的形成有阶梯差的阶梯差方向朝向X方向而将基质保持于该保持单元的保持面；定位工序，通过该Y方向进给单元将该圆盘磨具定位于期望的Y位置，并且通过该Z方向进给单元将该圆盘磨具定位于期望的Z位置；以及加工工序，通过该X方向进给单元使该圆盘磨具作用于两个以上的被加工物而实施加工，因此无需按照多个被加工物中的每个被加工物变更切入深度，能够提高生产率。另外，在制作用于对晶片的分割预定线进行半切割而验证适当的切入残留量的试验片时的生产率也提高。
附图说明
[0009]图1是适合本专利技术的加工方法的切割装置的整体立体图。
[0010]图2的(a)是将图1所述的切割装置中配设的主轴单元的一部分分解而示出的立体图，图2的(b)是将图2的(a)所示的主轴单元组装的状态的立体图。
[0011]图3是示出阶梯差形成工序的实施方式的立体图。
[0012]图4的(a)是示出被加工物配设工序的实施方式的立体图，图4的(b)是图4的(a)所示的基质的侧视图。
[0013]图5是示出基质保持工序的实施方式的立体图。
[0014]图6是示出定位工序的实施方式的立体图。
[0015]图7的(a)是示出加工工序的实施方式的侧视图，图7的(b)是通过加工工序形成的多个硅芯片的立体图。
[0016]图8是示出第2实施方式的定位工序的实施方式的立体图。
[0017]图9的(a)是示出第2实施方式的加工工序的实施方式的侧视图，图9的(b)是通过第2实施方式的加工工序形成的多个硅芯片的立体图。
[0018]标号说明
[0019]1：切割装置；2：基台；3：X方向进给单元；31：脉冲电动机；32：外螺纹杆；4：卡盘工作台机构；41：X方向移动基台；42：圆筒部件；43：罩部件；44：卡盘工作台；45：吸附卡盘；45a：保持面；5：支承框架；5a：前表面；50：开口；51：导轨；6：切削单元；61：Y方向移动基台；612：导轨；62：Z方向移动基台；63：主轴单元；631：单元壳体；632：旋转轴；632a：外螺纹部；632b：凸缘；633：圆盘磨具；634：磨具罩；635：伺服电动机；636：螺母；637：圆盘磨具；64：Y方向进给单元；64a：外螺纹杆；64b：脉冲电动机；65：Z方向进给单元；651：外螺纹杆；652：脉冲电动机；66：主轴单元支承部件；661：安装部；662：支承部；10A、10B、10C：硅芯片；12A、12B、12C：切削槽；20、22：基质；20A、22A：第1区域；20B、22B：第2区域；20C、22C：第3区域。
具体实施方式
[0020]以下，参照附图对本专利技术的加工方法的第1实施方式进行详细说明。
[0021]在图1中使用适合实施本实施方式的加工方法的切割装置1。图1所示的切割装置1具有基台2，在该基台2上配设有对被加工物进行保持的卡盘工作台机构4、门型的支承框架5以及作为对被加工物进行加工的加工单元发挥功能的切削单元6。
[0022]图示的卡盘工作台机构4具有配设于基台2的上表面且沿着箭头X所示的X方向相互平行地延伸设置的一对导轨2A、2A。在该一对导轨2A、2A上配设有X方向移动基台41。形成于X方向移动基台41的一对被引导槽411、411与一对导轨2A、2A卡合，由此按照X方向移动基台41能够在X方向上移动的方式构成。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加工方法，使用加工装置对加工残留量在Z方向上不同的两个以上的被加工物进行加工，该加工装置具有：保持单元，其具有由X方向和与该X方向垂直的Y方向规定的对被加工物进行保持的保持面；加工单元，其在沿Y方向延伸的旋转轴上安装有对该保持单元所保持的被加工物实施加工的圆盘磨具；X方向进给单元，其将该保持单元和该加工单元在X方向上相对地进行加工进给；Y方向进给单元，其将该保持单元和该加工单元在Y方向上相对地进行分度进给；以及Z方向进给单元，其将该保持单元和该加工单元在与该保持面垂直的Z方向上相对地进行切入进给，...

【专利技术属性】
技术研发人员：大前卷子，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：