加工方法技术

本发明专利技术提供加工方法，能够高效地对加工残留量不同的两个以上的被加工物进行加工。该加工方法包含如下的工序：阶梯差形成工序，在对两个以上的被加工物进行支承的基质的上表面形成与加工残留量对应的阶梯差；被加工物配设工序，在形成有该阶梯差的基质的上表面，在形成阶梯差的各平面上配设被加工物；基质保持工序，将基质的形成有阶梯差的阶梯差方向朝向X方向而将基质保持于该保持单元的保持面；定位工序，通过该Y方向进给单元将该圆盘磨具定位于期望的Y位置，并且通过该Z方向进给单元将该圆盘磨具定位于期望的Z位置；以及加工工序，通过该X方向进给单元使该圆盘磨具作用于两个以上的被加工物而实施加工。上的被加工物而实施加工。上的被加工物而实施加工。

【技术实现步骤摘要】
加工方法


[0001]本专利技术涉及对加工残留量不同的两个以上的被加工物进行加工的加工方法。

技术介绍

[0002]晶片由分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等器件，该晶片在通过磨削装置对背面进行磨削而形成为期望的厚度之后，通过切割装置分割成各个器件芯片，并被用于移动电话、个人计算机等电子设备。
[0003]另外，近年来，进行将形成得比较厚的器件芯片高精度地磨削至期望的薄度的加工(例如参照专利文献1)，为了发现器件芯片的适当的厚度，例如将器件芯片加工成20μm、50μm、100μm的厚度，并对各厚度的器件芯片的性能例如跌落强度、耐热性、放热性等进行验证。
[0004]专利文献1：日本特开2001
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351890号公报
[0005]但是，为了形成上述那样不同的厚度的器件芯片，在使用圆盘磨具对各器件芯片的正面进行切削而薄化的情况下，需要按照设定了不同的目标厚度的每个器件芯片改变圆盘磨具的加工残留量(＝目标厚度)而实施加工，存在生产率差的问题。另外，在将晶片的分割预定线半切割而验证适当的切入深度的情况下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加工方法，使用加工装置对加工残留量在Z方向上不同的两个以上的被加工物进行加工，该加工装置具有：保持单元，其具有由X方向和与该X方向垂直的Y方向规定的对被加工物进行保持的保持面；加工单元，其在沿Y方向延伸的旋转轴上安装有对该保持单元所保持的被加工物实施加工的圆盘磨具；X方向进给单元，其将该保持单元和该加工单元在X方向上相对地进行加工进给；Y方向进给单元，其将该保持单元和该加工单元在Y方向上相对地进行分度进给；以及Z方向进给单元，其将该保持单元和该加工单元在与该保持面垂直的Z方向上相对地进行切入进给，...

【专利技术属性】
技术研发人员：大前卷子，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：