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本发明提供加工方法，能够高效地对加工残留量不同的两个以上的被加工物进行加工。该加工方法包含如下的工序：阶梯差形成工序，在对两个以上的被加工物进行支承的基质的上表面形成与加工残留量对应的阶梯差；被加工物配设工序，在形成有该阶梯差的基质的上表面...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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