一种线路板用铜面超粗化溶液、制备方法及其应用技术

本发明专利技术公开了一种线路板用铜面超粗化溶液、制备方法及其应用，涉及线路板制造领域。该粗化溶液包括：硫酸70

【技术实现步骤摘要】
一种线路板用铜面超粗化溶液、制备方法及其应用


[0001]本专利技术涉及线路板制造领域，尤其涉及了一种线路板用铜面超粗化溶液、制备方法及其应用。

技术介绍

[0002]线路板制造过程中，在线路工序贴阻镀膜或抗蚀膜前都要对铜面进行处理，传统铜面处理是机械磨刷或化学微蚀工艺，机械磨刷是用磨刷对铜面进行清洁，化学微蚀只是将铜表面的氧化层去除掉，粗化程度很小，这些方法在线路密度不大时，因为膜与铜面接触面积较大，结合力一般也可以满足要求。
[0003]现在随着电子产品追求轻、薄、短、小而采取的高集成化设计，线路板逐渐向细线路、微小孔、薄介电层的高密度线路板发展。高密度线路板制作过程中，因为膜与铜面的接触面积越来越小，所以对结合力的要求越来越高，普通的机械磨刷或化学微蚀工艺已无法满足。而铜面超粗化工艺不同于传统化学微蚀工艺，经超粗化处理后铜面呈蜂窝状，粗化程度高，可显著增大铜表面积，提高膜与铜面附着力，很好的解决了高密度线路板细线路制作过程中膜的结合力问题。
[0004]目前应用较广的超粗化工艺是有机酸超粗化，此类超粗化开发的初衷是提高阻焊油墨与铜面结合力，解决沉锡板易掉阻焊油墨问题，因为印阻焊油墨前线路板已经完成线路蚀刻，进行过品质检查，并且经过超粗化后无需再进行光学检查，因此对处理后的铜面颜色亮度要求不太高，也无需去除铜面粘附物。而有机酸超粗化稳定性强，操作范围较宽，因此在阻焊油墨前使用有很大的优势。
[0005]而当有机酸超粗化应用于线路前处理，特别是减成法（负片法）线路前处理时，还会存在一些问题，主要表现在有机酸超粗化后铜面表观呈红色，在对经过有机酸超粗化后的线路进行AOI检测时，因光散射厉害，会导致检测困难。现在通常的做法是在AOI检测前加过一道普通的化学微蚀，将线路表面超粗化层咬蚀掉，使铜面趋于平整，对光的散射作用减小，以此解决AOI检测的问题。但流程增加导致成本上升，线路擦花风险增大。
[0006]另外一种体系的超粗化工艺，是硫酸
‑
双氧水系列的无机酸超粗化，此类超粗化的优点是处理成本低，但往往存在粗化程度低，粗化溶液不稳定、铜面容易氧化的现象，如果用在减成法（负片法）线路前处理时，需要进一步提高粗化率、粗化稳定性以及铜面抗氧化能力。

技术实现思路

[0007]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种线路板用铜面超粗化溶液、制备方法及其应用。该超粗化溶液中的各成分相互配合，结合制备方法及其应用，可使超粗化溶液稳定，粗化效果满足减成法（负片法）生产工艺中干膜贴膜的要求，减少铜面氧化，提高负片生产工艺中AOI检测效率。具体包括以下技术方案：提供一种线路板用铜面超粗化溶液，包括以下质量百分比成分：硫酸70
‑
200g/L ，
双氧水20
‑
60g/L ，粗化均匀剂2
‑
18 g/L，粗化及稳定剂1.2
‑
9.8 g/L，抗氧化剂2
‑
18 g/L ，溶剂为水；所述的粗化均匀剂选自甲氧基化聚乙二醇 、环已酮中的至少一种；所述的粗化及稳定剂选自1,4
‑
丁二醇、2
‑
乙酰氨基
‑5‑
巯基
‑
1，3，4
‑
噻二唑、2
‑
巯基
‑1‑
甲基咪唑的至少一种；所述的抗氧化剂选自乙酸、丁醇磷酸酯的至少一种。
[0008]优选的，包括以下质量百分比成分：硫酸70
‑
200g/L ，双氧水20
‑
60g/L ，甲氧基化聚乙二醇1
‑
10g/L，环已酮1
‑
8 g /L，1,4
‑
丁二醇1
‑
8 g /L，2
‑
乙酰氨基
‑5‑
巯基
‑
1，3，4
‑
噻二唑0.1
‑
0.8g /L，2
‑
巯基
‑1‑
甲基咪唑0.1
‑
1.0 g/L，乙酸1
‑
8 g /L，丁醇磷酸酯1
‑
10 g /L，溶剂为水。
[0009]优选的，包括：硫酸 100
‑
150g/L， 双氧水30
‑
50g/L，甲氧基化聚乙二醇3
‑
6 g/L，环已酮 2
‑
5 g /L，1,4
‑
丁二醇2
‑
5 g /L，2
‑
乙酰氨基
‑5‑
巯基
‑
1，3，4
‑
噻二唑0.2
‑
0.5g /L，2
‑
巯基
‑1‑
甲基咪唑0.3
‑
0.6 g/L，乙酸2
‑
5 g /L，丁醇磷酸酯3
‑
6 g /L，余量为水。
[0010]优选的，包括以下质量百分比成分：硫酸100 g/L，双氧水30 g/L，甲氧基化聚乙二醇5 g/L，环已酮4 g /L，1,4
‑
丁二醇4 g /L，2
‑
乙酰氨基
‑5‑
巯基
‑
1，3，4
‑
噻二唑0.4 g /L，2
‑
巯基
‑1‑
甲基咪唑0.5 g/L，乙酸4 g /L，丁醇磷酸酯5 g /L，溶剂为水。
[0011]第二方面，本专利技术提供一种所述的线路板用铜面超粗化溶液的制备方法，包括以下步骤：S1.将硫酸加入适量水中搅拌溶解，混合均匀，制得A相溶液；S2.将A相溶液中加入1,4
‑
丁二醇、2
‑
乙酰氨基
‑5‑
巯基
‑
1，3，4
‑
噻二唑、2
‑
巯基
‑1‑
甲基咪唑，搅拌溶解，混合均匀后制得B相溶液；S3.将B相溶液中加入双氧水，搅拌溶解，混合均匀后制得C相溶液；S4.将C相溶液中加入环已酮 、甲氧基化聚乙二醇、乙酸、丁醇磷酸酯，搅拌溶解，添加水至标准体积得到所述线路板用铜面超粗化溶液。
[0012]第三方面，本专利技术还提供一种超粗化方法，包括以下步骤：a.板面清洁；b.第一次水洗；c.铜面超粗化；d.第二次水洗；e.酸洗；f.第三次水洗；g.干板；所述的铜面超粗化步骤为采用第一方面任一项所述的线路板用铜面超粗化溶液对线路板进行超粗化处理；所述的板面清洁步骤采用除油或磨刷方式。
[0013]进一步的，所述的铜面超粗化步骤为：在温度为25
‑
35℃的条件下，将线路板用铜面超粗化溶液喷淋到线路板上，喷淋方式为水平喷淋，超粗化压力为10
‑
30PSI，超粗化时间为30
‑
90s。
[0014]进一步的，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板用铜面超粗化溶液，其特征在于，包括以下质量浓度成分：硫酸70
‑
200g/L，双氧水20
‑
60g/L，粗化均匀剂2
‑
18g/L，粗化及稳定剂1.2
‑
9.8g/L，抗氧化剂2
‑
18g/L，溶剂为水；所述的粗化均匀剂选自甲氧基化聚乙二醇、环已酮中的至少一种；所述的粗化及稳定剂选自1,4
‑
丁二醇、2
‑
乙酰氨基
‑5‑
巯基
‑
1，3，4
‑
噻二唑、2
‑
巯基
‑1‑
甲基咪唑中的至少一种；所述的抗氧化剂选自乙酸、丁醇磷酸酯中的至少一种。2.如权利要求1所述的线路板用铜面超粗化溶液，其特征在于，包括以下质量浓度成分：硫酸70
‑
200g/L，双氧水20
‑
60g/L，甲氧基化聚乙二醇1
‑
10g/L，环已酮1
‑
8g/L，1,4
‑
丁二醇1
‑
8g/L，2
‑
乙酰氨基
‑5‑
巯基
‑
1，3，4
‑
噻二唑0.1
‑
0.8g/L，2
‑
巯基
‑1‑
甲基咪唑0.1
‑
1.0g/L，乙酸1
‑
8g/L，丁醇磷酸酯1
‑
10g/L，溶剂为水。3.如权利要求1所述的线路板用铜面超粗化溶液，其特征在于，包括以下质量浓度成分：硫酸100
‑
150g/L，双氧水30
‑
50g/L，甲氧基化聚乙二醇3
‑
6g/L，环已酮2
‑
5g/L，1,4
‑
丁二醇2
‑
5g/L，2
‑
乙酰氨基
‑5‑
巯基
‑
1，3，4
‑
噻二唑0.2
‑
0.5g/L，2
‑
巯基
‑1‑
甲基咪唑0.3
‑
0.6g/L，乙酸2
‑
5g/L，丁醇磷酸酯3
‑
6g/L，溶剂为水。4.如权利要求3所述的线路板用铜面超粗化溶液，其特征在于，包括以下质量浓度成分：硫酸100g/L，双氧水30g/L，甲氧基化聚乙二醇5g/L，环已酮4g...

【专利技术属性】
技术研发人员：宗高亮，谢慈育，李得志，谢远森，
申请(专利权)人：深圳市板明科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：