一种铜镁硅合金金相腐蚀剂及其金相组织显示方法技术

本发明专利技术涉及一种铜镁硅合金金相腐蚀剂及其金相组织显示方法，所述腐蚀剂组分及重量百分比为：乙酸：3.5～15％，氯化钾：0.5～2.5％，硝酸钠：0.3～1.5％，余量为水；其金相组织显示方法为：对铜镁硅合金取样并依次采用粗、细水砂纸进行打磨，再先后采用粒度1μm、0.5μm的研磨膏抛光，清洗并吹干后浸入所述腐蚀剂中，腐蚀剂温度保持在10～40℃，浸入深度为0.5～2.5mm，浸入时间为5～35s，样品取出后清洗并吹干，用金相显微镜对组织进行观察分析。本发明专利技术采用弱酸和强酸盐配制腐蚀剂，腐蚀速度和程度易控制，腐蚀均匀，第二相内部宽度为几百纳米的精细组织也能清晰显示，且对实验人员和环境没有危害。没有危害。没有危害。

【技术实现步骤摘要】
一种铜镁硅合金金相腐蚀剂及其金相组织显示方法


[0001]本专利技术涉及一种铜镁硅合金金相腐蚀剂及其金相组织显示方法，属金相腐蚀


技术介绍

[0002]组织是构成材料各组成物的直观形貌，是决定材料性能的主要因素之一，采用金相显微镜对金属材料内部进行观察是分析显微组织的重要方法，而金相观察前对金属样品的腐蚀是影响组织形貌显示的关键步骤，这就需要对金相腐蚀液和腐蚀工艺进行设计和选择。铜镁硅合金硬度高，耐磨性好，具有很大的应用潜力，但目前相关研究很少，在其金相组织显示方面，目前尚没有特定的腐蚀剂，而铜合金常用的金相腐蚀剂是强酸盐溶液，如硝酸铁水溶液、氯化铁盐酸水溶液等，这类腐蚀剂氧化性强，容易过度腐蚀，其中的易挥发强酸还会对实验人员和环境造成危害。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是为铜镁硅合金提供一种氧化性较弱、能均匀腐蚀、且更为环保的金相腐蚀剂及其金相组织显示方法，所述腐蚀剂组分及重量百分比为：乙酸：3.5～15％，氯化钾：0.5～2.5％，硝酸钠：0.3～1.5％，余量为水；其金相组织显示方法为：对铜镁硅合金本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜镁硅合金金相腐蚀剂，其特征在于，所述腐蚀剂组分及重量百分比为：乙酸：3.5～15％，氯化钾：0.5～2.5％，硝酸钠：0.3～1.5％，余量为水。2.如权利要求1所述腐蚀剂用于铜镁硅合金的金相组织显示方法，其特征在于，对铜镁硅合金试样依次采用120号、400号、1000号、1500...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭炜，
申请(专利权)人：郭炜，
类型：发明
国别省市：