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一种铜镁硅合金金相腐蚀剂及其金相组织显示方法技术

技术编号:33634358 阅读:24 留言:0更新日期:2022-06-02 01:44
本发明专利技术涉及一种铜镁硅合金金相腐蚀剂及其金相组织显示方法,所述腐蚀剂组分及重量百分比为:乙酸:3.5~15%,氯化钾:0.5~2.5%,硝酸钠:0.3~1.5%,余量为水;其金相组织显示方法为:对铜镁硅合金取样并依次采用粗、细水砂纸进行打磨,再先后采用粒度1μm、0.5μm的研磨膏抛光,清洗并吹干后浸入所述腐蚀剂中,腐蚀剂温度保持在10~40℃,浸入深度为0.5~2.5mm,浸入时间为5~35s,样品取出后清洗并吹干,用金相显微镜对组织进行观察分析。本发明专利技术采用弱酸和强酸盐配制腐蚀剂,腐蚀速度和程度易控制,腐蚀均匀,第二相内部宽度为几百纳米的精细组织也能清晰显示,且对实验人员和环境没有危害。没有危害。没有危害。

【技术实现步骤摘要】
一种铜镁硅合金金相腐蚀剂及其金相组织显示方法


[0001]本专利技术涉及一种铜镁硅合金金相腐蚀剂及其金相组织显示方法,属金相腐蚀


技术介绍

[0002]组织是构成材料各组成物的直观形貌,是决定材料性能的主要因素之一,采用金相显微镜对金属材料内部进行观察是分析显微组织的重要方法,而金相观察前对金属样品的腐蚀是影响组织形貌显示的关键步骤,这就需要对金相腐蚀液和腐蚀工艺进行设计和选择。铜镁硅合金硬度高,耐磨性好,具有很大的应用潜力,但目前相关研究很少,在其金相组织显示方面,目前尚没有特定的腐蚀剂,而铜合金常用的金相腐蚀剂是强酸盐溶液,如硝酸铁水溶液、氯化铁盐酸水溶液等,这类腐蚀剂氧化性强,容易过度腐蚀,其中的易挥发强酸还会对实验人员和环境造成危害。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是为铜镁硅合金提供一种氧化性较弱、能均匀腐蚀、且更为环保的金相腐蚀剂及其金相组织显示方法,所述腐蚀剂组分及重量百分比为:乙酸:3.5~15%,氯化钾:0.5~2.5%,硝酸钠:0.3~1.5%,余量为水;其金相组织显示方法为:对铜镁硅合金取样并依次采用120号、400号、1000号、1500号、2000号水砂纸进行打磨,再先后采用粒度1μm、0.5μm的研磨膏抛光,用无水酒精清洗并吹干后浸入所述金相腐蚀剂中,腐蚀剂温度保持在10~40℃,浸入深度为0.5~2.5mm,浸入时间为5~35s,样品取出后用依次用蒸馏水、无水酒精清洗并吹干,用金相显微镜对显微组织进行观察分析。
[0004]本专利技术采用弱酸和强酸盐配制铜镁硅合金金相腐蚀剂,第二相内部宽度为几百纳米的精细组织也能清晰显示,基体和第二相边界清楚,相对于现有常用的强酸、强酸盐腐蚀剂,氧化性和腐蚀性较低,金相样品腐蚀速度和程度容易控制,能够对铜镁硅合金较为均匀地腐蚀,有利于准确进行金相分析,且对实验人员健康和环境几乎没有危害。
附图说明
[0005]图1是实施例1中Cu

5Mg

3Si合金采用本专利技术腐蚀剂腐蚀后的显微组织;
[0006]图2是实施例2中Cu

2Mg

2Si合金采用本专利技术腐蚀剂腐蚀后的显微组织。
具体实施方式
[0007]实施例1:
[0008]本实施例提供采用所述腐蚀剂使铸态Cu

5Mg

3Si合金金相组织显示的方法,采用的腐蚀剂组分及重量百分比为:乙酸:5%,氯化钾:1%,硝酸钠:0.5%,余量为水,具体步骤如下:
[0009]对Cu

5Mg

3Si合金取样并依次采用120号、400号、1000号、1500号、2000号水砂纸
进行打磨,再先后采用粒度1μm、0.5μm的研磨膏抛光,用无水酒精清洗并吹干后浸入所述金相腐蚀剂中,腐蚀剂温度保持在30℃,浸入深度为2mm,浸入时间为25s,样品取出后用依次用蒸馏水、无水酒精清洗并吹干,用金相显微镜对显微组织进行观察分析。图1是观察到的形貌,灰色组织为富铜基体,灰黑色网状组织为第二相,第二相内部宽度几百纳米的精细组织也很清晰,腐蚀效果良好。
[0010]实施例2:
[0011]本实施例提供采用所述腐蚀剂使铸态Cu

2Mg

2Si合金金相组织显示的方法,采用的腐蚀剂组分及重量百分比为:乙酸:10%,氯化钾:1.5%,硝酸钠:1%,余量为水,具体步骤如下:
[0012]对Cu

2Mg

2Si合金取样并依次采用120号、400号、1000号、1500号、2000号水砂纸进行打磨,再先后采用粒度1μm、0.5μm的研磨膏抛光,用无水酒精清洗并吹干后浸入所述金相腐蚀剂中,腐蚀剂温度保持在20℃,浸入深度为1mm,浸入时间为15s,样品取出后用依次用蒸馏水、无水酒精清洗并吹干,用金相显微镜对显微组织进行观察分析。图2是观察到的腐蚀形貌,灰色组织为富铜基体,灰黑色网状组织为第二相,两者间界限分明,第二相内部亚微米精细组织清晰可辨,金相腐蚀效果良好。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜镁硅合金金相腐蚀剂,其特征在于,所述腐蚀剂组分及重量百分比为:乙酸:3.5~15%,氯化钾:0.5~2.5%,硝酸钠:0.3~1.5%,余量为水。2.如权利要求1所述腐蚀剂用于铜镁硅合金的金相组织显示方法,其特征在于,对铜镁硅合金试样依次采用120号、400号、1000号、1500...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭炜
申请(专利权)人:郭炜
类型:发明
国别省市:

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