本申请提供了一种LED结构及发光装置，其中LED结构包括：支架，设有连接线路；LED芯片，设于支架的上表面，且与连接线路电连接，LED芯片设有第一出光侧、第二出光侧和第三出光侧，第一出光侧朝向LED芯片的正前侧，第二出光侧和第三出光侧分别朝向LED芯片的外周侧；散光结构，设于LED芯片的第一出光侧上，用于散射从第一出光侧射出的出射光；散光结构设置于LED芯片的第一出光侧，即位于LED芯片出射光线最多的出光侧上，将第一出光侧出射光线散射，使得在第一出光侧出射的光线偏向与外周侧射出，减少在第一出光侧出射光的集中程度，削弱LED芯片中间的出光强度，增强外围的出光强度，使得LED结构具有特定的大角度发光，形成亮度均匀度提升的光斑，提升照明效果。提升照明效果。提升照明效果。
【技术实现步骤摘要】
具有特定发光角度的LED结构及发光装置
[0001]本申请涉及发光装置的
，更具体地说，是涉及一种LED结构及发光装置。
技术介绍
[0002]普通的LED结构的多数出射光的方向与光轴平行，即出射光的角度多数为 0
°
，随着出射光的角度的递增，出射光的光强逐渐减弱，即出射光集中在LED 结构出光侧的正前方，形成中间亮度高，外周亮度低的光斑；
[0003]而该种光斑在照明或者其他用途时，会造成被照明物体中间亮度过高，外周亮度过低而导致使用者无法看清，进而导致照明效果不佳。
技术实现思路
[0004]本申请的目的在于提供一种LED结构及发光装置，以解决现有技术中存在的LED结构形成的光斑中间亮度高，外周亮度低而导致照明效果不佳的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本申请采用的技术方案是一种LED结构，包括：
[0006]支架，设有连接线路；
[0007]LED芯片，设于所述支架的上表面，且与所述连接线路电连接，所述LED 芯片设有第一出光侧、第二出光侧和第三出光侧，所述第一出光侧朝向所述LED 芯片的正前侧，所述第二出光侧和所述第三出光侧分别朝向所述LED芯片的外周侧；
[0008]散光结构，设于所述LED芯片的第一出光侧上，用于散射从所述第一出光侧射出的出射光。
[0009]通过采用上述技术方案，散光结构设置于LED芯片的第一出光侧上，即位于LED芯片出射光线最多的出光侧上，将第一出光侧出射的光线散射，改变第一出光侧的出光角度，使得在第一出光侧出射的光线偏向与外周侧射出，减少在第一出光侧出射光的集中程度，削弱LED芯片中间的出光强度，增强LED 芯片外围的出光强度，使得LED结构具有特定的大角度发光，形成亮度均匀度提升的光斑，提升照明效果。
[0010]在一个实施例中，所述散光结构在从中间向外周的方向上的各部分的厚度均相等。
[0011]通过采用上述技术方案，散光结构的各部分的厚度相等，即各部分的散射能力相同，使得第一出光侧的出射光可以被均匀地散射，降低了第一出光侧的出射光的集中程度。
[0012]在一个实施例中，所述散光结构的厚度从中间向外周逐渐减小。
[0013]通过采用上述技术方案，散光结构形成中间部分厚，外周部分薄的结构，使得从第一出光侧中间部分出射的光线散射程度大，从第一出光侧外周部分出射的光线散射程度小。
[0014]在一个实施例中，所述散光结构包括第一透光结构和掺杂在所述第一透光结构中的散光粉，所述散光粉的浓度从中间向外周逐渐减小。
[0015]通过采用上述技术方案，散光粉的浓度呈中间部分高，外周部分低，使得散光结构
的散射能力呈中间部分高，外周部分低，削弱了LED结构第一出光侧中间部分的出光强度，增强了LED结构第一出光侧外周部分的出光强度，进一步提升了LED结构出光均匀度。
[0016]在一个实施例中，所述第一透光结构的厚度从中间向外周逐渐减小。
[0017]通过采用上述技术方案，进一步增加第一透光结构的折射能力，使得LED 结构从第一出光侧出射的光线可以从中间向外围折射，降低第一出光侧的出射光集中程度，削弱第一出光侧的光强。
[0018]在一个实施例中，所述LED芯片的形状为方体或者圆柱体，所述第一出光侧形成于所述LED芯片的顶面，所述第二出光侧和所述第三出光侧形成于所述 LED芯片的侧面。
[0019]通过采用上述技术方案，形状为方体或者圆柱体的LED芯片易于制造，且具有与支架表面平行且平整的顶面，使得散光结构易于设置在LED芯片的顶面上。
[0020]在一个实施例中，所述支架的上表面设有第一连接线路，其下表面设有第二连接线路，所述第一连接线路和所述第二连接线路通过所述支架内部的第三连接线路电连接，所述第一连接线路与所述LED芯片电连接。
[0021]通过采用上述技术方案，利于位于支架上表面的LED芯片与位于下表面的外部电源线路电连接。
[0022]在一个实施例中，所述支架设有反光槽，所述LED芯片固定于所述反光槽的槽底的中部，所述反光槽的槽壁用于反射所述LED芯片的出射光。
[0023]通过采用上述技术方案，提高了LED芯片的光照强度，降低出射光的损耗。
[0024]在一个实施例中，所述LED结构还包括填充于所述反光槽中且包裹所述 LED芯片和所述散光结构的第二透光结构。
[0025]通过采用上述技术方案，提高了LED芯片和透光结构的稳定性和耐用性。
[0026]本实施例还提供一种发光装置，包括连接框架和多个上述的LED结构，多个所述LED结构排布与所述连接框架上。
[0027]通过采用上述技术方案，设有上述LED结构的发光装置具有发光均匀的技术效果。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0029]图1是本申请实施例提供的LED结构设置有散光结构时的主视图；
[0030]图2是本申请实施例提供的LED结构未设置散光结构时的主视图；
[0031]图3是本申请实施例提供的LED结构未设置散光结构时的不同出射光的出射角度与光强的关系图；
[0032]图4是本申请实施例提供的LED结构有散光结构时的不同出射光的出射角度与光强的关系图；
[0033]图5是本申请实施例提供的散光结构的主视图。
[0034]图中各附图标记为：
[0035]100
‑
LED结构；
[0036]1‑
支架；2
‑
LED芯片；3
‑
散光结构；4
‑
第二透光结构；
[0037]11
‑
反光槽；21
‑
第一出光侧；22
‑
第二出光侧；23
‑
第三出光侧；31
‑
第一透光结构；32
‑
散光粉；
[0038]311
‑
出光面。
具体实施方式
[0039]为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0040]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接位于另一个元件上或者间接位于另一个元件上。当一个元件被称为“连接于”另一个元件，它可以是直接连接或间接连接至另一个元件。
[0041]需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种LED结构，其特征在于，包括：支架，设有连接线路；LED芯片，设于所述支架的上表面，且与所述连接线路电连接，所述LED芯片设有第一出光侧、第二出光侧和第三出光侧，所述第一出光侧朝向所述LED芯片的正前侧，所述第二出光侧和所述第三出光侧分别朝向所述LED芯片的外周侧；散光结构，设于所述LED芯片的第一出光侧上，用于散射从所述第一出光侧射出的出射光。2.如权利要求1所述的LED结构，其特征在于，所述散光结构在从中间向外周的方向上的各部分的厚度均相等。3.如权利要求1所述的LED结构，其特征在于，所述散光结构的厚度从中间向外周逐渐减小。4.如权利要求1所述的LED结构，其特征在于，所述散光结构包括第一透光结构和掺杂在所述第一透光结构中的散光粉，所述散光粉的浓度从中间向外周逐渐减小。5.如权利要求4所述的LED结构，其特征在于，所述第一透光结构的厚度从中间向外周逐渐减小。6.如权利要求1至5任一项所述的LED结构...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑朝曦，程寅山，吴学坚，刘富彬，徐钊，
申请(专利权)人：深圳市佑明光电有限公司，
类型：新型
国别省市：
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