一种紫外封装器件制造技术

本实用新型专利技术涉及紫外LED封装技术领域，涉及一种紫外封装器件。紫外封装器件包括基板、内壳、外壳、镜片。内壳围设于基板，内壳的内表面贴合于基板的上表面，内壳于基板的上表面形成安装凹槽，外壳围设于基板与内壳外部，并贴合于内壳的上表面，外壳于内壳的上方设有镜片，镜片将安装槽密封，其中，紫外LED设于安装凹槽内，内壳与外壳的由紫外反射材料形成。通过内壳与外壳层层包覆于基板，于基板上形成狭小的安装凹槽，以将紫外LED设置于该安装凹槽内，降低深紫外光的吸收概率，减小光损失，从而提高光的提取效率。提高光的提取效率。提高光的提取效率。

【技术实现步骤摘要】
一种紫外封装器件


[0001]本技术涉及紫外LED封装
，特别涉及一种紫外封装器件。

技术介绍

[0002]紫外线(ultraviolet，简称UV)是电磁波谱中波长从100nm到400nm辐射的总称。发光二极管(LED)的封装技术极大的制约着其光提取效率。紫外LED应用于固化、油墨印刷、医疗、以及杀菌、消毒等领域，在现今的日常生活和工业用途中越来越广泛。
[0003]深紫外LED由于在空气消毒、水净化、生化检测和光通信领域的潜在应用，引起了人们的关注。然而，深紫外LED的低光提取效率仍然不能满足目前的应用要求。
[0004]上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

技术实现思路

[0005]本技术的主要目的是提供一种紫外封装器件，旨在提高深紫外的光提取效率。
[0006]为实现上述目的，本技术提出的一种紫外封装器件，所述紫外封装器件包括：基板；
[0007]内壳，所述内壳围设于所述基板，所述内壳的内表面贴合于所述基板的上表面，并于所述基板上表面形成安装凹槽；
[0008]外壳，所述外壳围设于所述基板与所述内壳，并贴合于所述内壳的上表面，以及
[0009]镜片，所述外壳于所述内壳的上方设有所述镜片，所述镜片将所述安装凹槽密封；
[0010]其中，紫外LED设于所述安装凹槽内，所述内壳与所述外壳由紫外反射材料形成。
[0011]可选地，所述安装凹槽的槽壁与所述紫外LED之间设有第一间隙；
[0012]所述安装凹槽的槽壁包括靠近所述基板的第一槽壁，和背离所述基板的第二槽壁，所述第二槽壁从安装凹槽的槽底向槽口的方向延伸，并沿背离所述紫外LED的方向倾斜；
[0013]所述第一槽壁与所述第二槽壁表面设置有反射层。
[0014]可选地，所述第二槽壁所在平面与基板所在平面形成的夹角α为30度～75度；
[0015]和/或，所述第一槽壁从安装凹槽的槽底向槽口的方向延伸，并沿背离所述紫外LED的方向倾斜，所述第一槽壁所在平面与基板所在平面形成的夹角β为75度～90度；
[0016]和/或，所述第二槽壁上设置的所述反射层为镜面反射层或散射反射层；
[0017]和/或，所述第一槽壁上设置的所述反射层为散射反射层；
[0018]和/或，所述紫外LED通过连接层设于所述基板，定义所述第一槽壁的高度为H1，定义所述连接层的高度为H2，定义所述紫外LED的发光层高度为H3，满足H2≤H1≤H3；
[0019]和/或，定义所述第一槽壁距离所述紫外LED的间距为D1，满足0um<D1<50um；
[0020]和/或，定义所述内壳于所述基板上的高度为H4，定义所述紫外LED于所述基板上
的高度为H5，满足H4>H5；
[0021]所述内壳于所述基板上的高度为H4，满足200um≤H4≤600um。
[0022]可选地，所述反射层的材质为BN纳米粒子材料，SiO2纳米粒子材料，ZrO纳米粒子材料，AlN纳米粒子材料，TiO2纳米粒子材料中的一种或多种的混合；
[0023]或，形成所述内壳与所述外壳的紫外反射材料为聚四氟乙烯材质；
[0024]或，所述基板的材质为无机绝缘材质，所述镜片的材质为深紫外透光材料；
[0025]或，所述内壳的上表面于所述基板上表面还设有另一安装凹槽，所述另一安装凹槽被贴合于所述内壳上表面的所述外壳覆盖，所述另一安装凹槽内设有保护元件。
[0026]可选地，所述内壳外周的一相对两侧面开设形成一贯通的第一插接入口，用以使得所述基板通过所述第一插接入口限位容置于所述内壳的内腔；
[0027]所述外壳外周的一相对两侧面开设形成一贯通的第二插接入口，用以使得所述基板和所述内壳通过所述第二插接入口限位容置于所述外壳的内腔；或，
[0028]所述内壳外周的一侧面开设有第一插接入口，用以使得所述基板通过所述第一插接入口限位容置于所述内壳的内腔；
[0029]所述外壳外周的一侧面开设有第二插接入口，用以使得所述基板和所述内壳通过所述第二插接入口限位容置于所述外壳的内腔。
[0030]可选地，所述基板的侧周面开设有卡槽，所述内壳的外周朝向所述基板的侧周面弯折形成第一卡扣，所述外壳的外周朝向所述基板的侧周面弯折形成第二卡扣，所述第一卡扣与所述第二卡扣卡接于所述卡槽。
[0031]可选地，所述卡槽包括第一卡槽和第二卡槽，所述第一卡槽与所述第二卡槽由上而下间隔设置于所述基板的侧周面；
[0032]所述第一卡槽卡接所述第一卡扣，所述第二卡槽卡接所述第二卡扣。
[0033]可选地，定义所述基板具有垂直于上下方向的左右方向和前后方向，所述第一卡槽设于所述基板侧周面的左右方向，所述第二卡槽设于所述基板侧周面的前后方向。
[0034]可选地，所述第一卡扣与所述第二卡扣卡接于所述卡槽内，所述第一卡扣限位抵接于所述卡槽槽底与所述第二卡扣之间，所述第一卡扣与所述第二卡扣的厚度之和等于所述卡槽的深度。
[0035]可选地，所述基板上设有金属镀层，所述内壳的内表面贴合于所述金属镀层上，所述紫外LED电性连接于所述金属镀层，所述金属镀层用于连通电路；
[0036]所述金属镀层包括：
[0037]正极镀层，用于连接所述紫外LED的正极；以及
[0038]负极镀层，用于连接所述紫外LED的负极；
[0039]所述正极镀层与所述负极镀层之间设有隔离区域；
[0040]所述金属镀层由多层镀层组成，所述镀层至少包括铜层及设于所述铜层表面的镍层以及金层；
[0041]所述铜层的厚度50um～100um，所述镍层厚度3um～6um，金层厚度0.05um～1um；
[0042]所述基板设有两个通孔，两个所述通孔内部填充导电材料，两所述通孔的一侧分别电性连通于所述正极镀层与所述负极镀层，两所述通孔的另一侧分别电性连通于所述基板外侧的金属电路。
[0043]本技术技术方案通过在基板上依次设置内壳与外壳，内壳围设于所述基板，使内壳的内表面贴合于基板的上表面，且内壳在所述基板上表面形成安装凹槽，外壳围设于所述基板与所述内壳外部，并贴合于所述内壳的上表面，外壳于所述内壳的上方设有所述镜片，所述镜片将所述安装凹槽密封；使得内壳与外壳层层包覆于基板，内壳与外壳的由紫外反射材料形成，并通过镜片将安装凹槽密封，使得于基板上形成狭小的安装凹槽，并于该安装凹槽内设置紫外LED，该狭小的安装凹槽有助于降低深紫外光的吸收概率，并且，在通过镜片发射出去的光线由于发射角度的原因，可能会发生全反射，使部分光线不能透过镜片发射出去，通过安装凹槽的设置，使光线改变角度通过镜片，由此降低光线通过镜片发射出去过程中的全反射，减小光损失，从而提高光的提取效率。并且所述内壳与所述外壳的内表面设置有反射层，能更好的提高光的提取效率本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种紫外封装器件，其特征在于，所述紫外封装器件包括：基板(10)；内壳(30)，所述内壳(30)围设于所述基板(10)，所述内壳(30)的内表面贴合于所述基板(10)的上表面，并于所述基板(10)上表面形成安装凹槽(31)；外壳(50)，所述外壳(50)围设于所述基板(10)与所述内壳(30)，并贴合于所述内壳(30)的上表面，以及镜片(70)，所述外壳(50)于所述内壳(30)的上方设有所述镜片(70)，所述镜片(70)将所述安装凹槽(31)密封；其中，紫外LED(90)设于所述安装凹槽(31)内，所述内壳(30)与所述外壳(50)由紫外反射材料形成。2.如权利要求1所述的紫外封装器件，其特征在于，所述安装凹槽(31)的槽壁与所述紫外LED(90)之间设有第一间隙(32)；所述安装凹槽(31)的槽壁包括靠近所述基板(10)的第一槽壁(311)，和背离所述基板(10)的第二槽壁(313)，所述第二槽壁(313)从安装凹槽(31)的槽底向槽口的方向延伸，并沿背离所述紫外LED(90)的方向倾斜；所述第一槽壁(311)与所述第二槽壁(313)表面设置有反射层。3.如权利要求2所述的紫外封装器件，其特征在于，所述第二槽壁(313)所在平面与基板(10)所在平面形成的夹角α为30度～75度；和/或，所述第一槽壁(311)从安装凹槽(31)的槽底向槽口的方向延伸，并沿背离所述紫外LED(90)的方向倾斜，所述第一槽壁(311)所在平面与基板(10)所在平面形成的夹角β为75度～90度；和/或，所述第二槽壁(313)上设置的所述反射层为镜面反射层或散射反射层；和/或，所述第一槽壁(311)上设置的所述反射层为散射反射层；和/或，所述紫外LED(90)通过连接层(91)设于所述基板(10)，定义所述第一槽壁(311)的高度为H1，定义所述连接层(91)的高度为H2，定义所述紫外LED(90)的发光层(93)高度为H3，满足H2≤H1≤H3；和/或，定义所述第一槽壁(311)距离所述紫外LED(90)的间距为D1，满足0um<D1<50um；和/或，定义所述内壳(30)于所述基板(10)上的高度为H4，定义所述紫外LED(90)于所述基板(10)上的高度为H5，满足H4>H5；所述内壳(30)于所述基板(10)上的高度为H4，满足200um≤H4≤600um。4.如权利要求3所述的紫外封装器件，其特征在于，所述反射层的材质为BN纳米粒子材料，SiO2纳米粒子材料，ZrO纳米粒子材料，AlN纳米粒子材料，TiO2纳米粒子材料中的一种；或，形成所述内壳(30)与所述外壳(50)的紫外反射材料为聚四氟乙烯材质；或，所述基板(10)的材质为无机绝缘材质，所述镜片(70)的材质为深紫外透光材料；或，所述内壳(30)的上表面于所述基板(10)上表面还设有另一安装凹槽(35)，所述另一安装凹槽(35)被贴合于所述内壳(30)上表面的所述外壳(50)覆盖，所述另一安装凹槽(35)内设有保护元件。5.如权利要求1所述的紫外封装器件，其特征在于，所述内壳(30)外周的一相...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文博，孙钱，杨勇，张智聪，汤乐明，李光辉，王宏伟，
申请(专利权)人：广东中科半导体微纳制造技术研究院，
类型：新型
国别省市：