提供一种发光装置。发光装置具有：基板，其形成有供电布线图案和框状的接合框图案，供电布线图案包括：形成于基板的表面的1个区域的第1金属焊盘；在1个区域与第1金属焊盘分离地形成的第2金属焊盘；在表面从第1金属焊盘延伸到1个区域的外侧的第1金属布线；以及从第2金属焊盘延伸到1个区域的外侧并与第1金属焊盘及第1金属布线分离的第2金属布线，接合框图案与供电布线图案分离并包围供电布线图案；发光元件，其经由第1金属焊盘及第2金属焊盘而安装于基板的表面的1个区域；以及密封部件，其在底面形成有与接合框图案相对的框状的密封接合部件，通过对密封接合部件和接合框图案进行压接熔化而将密封部件接合到基板。接熔化而将密封部件接合到基板。接熔化而将密封部件接合到基板。
【技术实现步骤摘要】
发光装置
[0001]本专利技术涉及包含发光元件的发光装置。
技术介绍
[0002]以往，已知有经由焊料对布线基板进行气密性密封的技术。例如，在专利文献1中公开了一种弹性表面波装置，其具有安装在基板上的弹性表面波元件和配置在该元件的周围的污染防止壁、以及经由焊料对弹性表面波元件和污染防止壁进行气密性密封的金属盖。另外，在专利文献2中公开了一种形成有密封用焊盘电极(land)的陶瓷布线基板、以及金属盖，该金属盖具有对开放端周围进行加工而成的金属盖接合部，且经由焊料对密封用焊盘电极进行气密性密封。
[0003][现有技术文献][0004][专利文献][0005][专利文献1]日本特开平6
‑
216698号公报
[0006][专利文献2]日本特开平7
‑
202449号公报
技术实现思路
[0007][专利技术所要解决的课题][0008]例如，在专利文献1那样的装置中，考虑如专利文献2那样将盖经由焊料与布线基板接合来进行元件的气密性密封的情况。在该情况下，在一边对该盖施加载荷一边进行加热而使焊料熔化时，虽然熔化的焊料进入到设置于布线基板与盖接合部之间的间隙，但剩余的焊料从该间隙朝布线基板上的元件溢出而润湿扩展到与该元件连接的布线上，被视作为问题之一。
[0009]在产生了上述那样的问题的情况下，例如，会产生与元件连接的布线间的短路、布线基板与盖的接合部分的焊料不足所导致的气密不良，有可能对装置制造时的成品率产生影响。
[0010]本专利技术是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种发光装置，在向搭载有发光元件等半导体元件的布线基板接合对该半导体元件进行气密性密封的盖时，能够防止焊料向布线上润湿扩展，防止制造时的不良产生。
[0011][用于解决课题的手段][0012]本专利技术的发光装置的特征在于，具有：基板，其形成有供电布线图案和框状的接合框图案，所述供电布线图案包括：形成于基板的表面的1个区域的第1金属焊盘；在所述1个区域与所述第1金属焊盘分离地形成的第2金属焊盘；在所述表面从所述第1金属焊盘延伸到所述1个区域的外侧的第1金属布线；以及从所述第2金属焊盘延伸到所述1个区域的外侧并与所述第1金属焊盘及所述第1金属布线分离的第2金属布线，所述接合框图案与所述供电布线图案分离并包围所述供电布线图案；发光元件，其经由所述第1金属焊盘及所述第2金属焊盘而安装于所述基板的所述表面的所述1个区域；以及密封部件，其在底面形成有与
所述接合框图案相对的框状的密封接合部件，通过对所述密封接合部件和所述接合框图案进行压接熔化而将所述密封部件接合到所述基板，所述密封部件对所述供电布线图案和所述发光元件进行密封，在所述基板的所述表面上，所述第1金属布线和所述第2金属布线中的任意一方的表面的至少一部分被覆盖膜覆盖，所述覆盖膜与所述接合框图案分离，且由具有与所述第1金属布线和所述第2金属布线的上表面相比对所述密封接合部件的材料的润湿性较差的表面的金属材料构成。
附图说明
[0013]图1是实施例1的发光装置的立体图。
[0014]图2是实施例1的发光装置的俯视图。
[0015]图3是实施例1的发光装置的剖视图。
[0016]图4是实施例2的发光装置的立体图。
[0017]图5是实施例2的发光装置的俯视图。
[0018]标号说明
[0019]10、20发光装置
[0020]11基板
[0021]13发光元件
[0022]15齐纳二极管
[0023]17密封盖
[0024]21、41第1金属焊盘
[0025]22、42第2金属焊盘
[0026]43第3金属焊盘
[0027]44第4金属焊盘
[0028]45第5金属焊盘
[0029]46第6金属焊盘
[0030]47第7金属焊盘
[0031]48第8金属焊盘
[0032]23、55第1金属布线
[0033]24、56第2金属布线
[0034]26、58第1金属膜
[0035]27、59第2金属膜
[0036]29接合框图案
[0037]31第1下表面电极
[0038]32第2下表面电极
[0039]34金属化图案
[0040]35密封接合部件
[0041]51第1中间布线
[0042]52第2中间布线
[0043]53第3中间布线
[0044]54第4中间布线
[0045]61第1分隔膜
[0046]62第2分离膜
具体实施方式
[0047]以下，参照附图对本专利技术的实施例进行具体说明。此外，在附图中，对相同的构成要素标注相同的附图标记，并省略重复的构成要素的说明。
[0048][实施例1][0049]图1是实施例1的发光装置10的立体图。基板11是上表面形状为正方形的平板状的基板。基板11是氮化铝(AlN)、氧化铝(Al2O3)、氮化硅(Si3N4)等的具有绝缘性的陶瓷基板。
[0050]发光元件13配置在基板11的上表面的大致中央，是上表面形状为矩形的发光元件。在本实施例中，发光元件13是从上表面射出紫外区域的波长范围的光的倒装芯片型的发光二极管(Light Emitting Diode：LED)。发光元件13构成为包括支承基板和由n型半导体层、发光层、p型半导体层构成的光电转换层(均未图示)。
[0051]保护元件15是上表面形状为长方形的元件。保护元件15在基板11的上表面与发光元件13分离且长边与发光元件13的一边平行地延伸。在本实施例中，保护元件15是齐纳二极管(Zener diode：ZD)，其保护发光元件13不受为了驱动发光元件13而从外部供电的过程中瞬间超过稳定状态而流过的浪涌电流的影响，并能得到恒定的电压。
[0052]密封盖17是配置于基板11的上表面且在基板11上覆盖发光元件13及保护元件15的密封部件。在本实施例中，密封盖17由玻璃构成，具有能够收纳发光元件13及保护元件15的凹陷。
[0053]密封盖17中的框体部17A是具有与基板11的上表面相对的底面的正方形的框状的部分，接合到基板11。框体部17A的外缘与基板11的外缘大致相同。
[0054]密封盖17中的作为透光部的透镜部17B(或者也称为窗部17B)是从框体部17A的内侧立起，并从该框体部17A的上表面向上方突出的凸形状的部分。该透镜部17B具有圆顶形状，使从发光元件13射出的光向密封盖17的外方透光。在本实施例中，透镜部17B具有厚度均匀的圆顶形状。透镜部17B也能够设为使从发光元件13射出的光聚光或扩散的形状。
[0055]另外，密封盖17也能够设为通过对长方体的玻璃的一面进行蚀刻而具有凹陷的形状，该凹陷能够收纳发光元件13以及保护元件15。在该情况下，凹陷的底面成为窗部17B，划定凹陷的外周成为框体部17A。另外，密封本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种发光装置，其特征在于，所述发光装置具有：基板，其形成有供电布线图案和接合框图案，所述供电布线图案包括：形成于基板的表面的1个区域的第1金属焊盘；在所述1个区域与所述第1金属焊盘分离地形成的第2金属焊盘；在所述表面从所述第1金属焊盘延伸到所述1个区域的外侧的第1金属布线；以及从所述第2金属焊盘延伸到所述1个区域的外侧并与所述第1金属焊盘及所述第1金属布线分离的第2金属布线，所述接合框图案是与所述供电布线图案分离并包围所述供电布线图案的框状的金属图案；发光元件，其经由所述第1金属焊盘及所述第2金属焊盘而安装于所述基板的所述表面的所述1个区域；以及密封部件，其在底面形成有框状的由金属材料构成的密封接合部件，所述密封接合部件与所述接合框图案相对，通过对所述密封接合部件和所述接合框图案进行压接熔化而将所述密封部件接合到所述基板，所述密封部件对所述供电布线图案和所述发光元件进行密封，在所述基板的所述表面上，所述第1金属布线和所述第2金属布线中的任意一方的表面的至少一部分被覆盖膜覆盖，所述覆盖膜与所述接合框图案分离，且由具有与所述第1金属布线和所述第2金属布线的上表面相比对所述密封接合...
【专利技术属性】
技术研发人员：大久保努，田中稔，
申请(专利权)人：斯坦雷电气株式会社，
类型：发明
国别省市：
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