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本实用新型涉及紫外LED封装技术领域，涉及一种紫外封装器件。紫外封装器件包括基板、内壳、外壳、镜片。内壳围设于基板，内壳的内表面贴合于基板的上表面，内壳于基板的上表面形成安装凹槽，外壳围设于基板与内壳外部，并贴合于内壳的上表面，外壳于内壳的...
该专利属于广东中科半导体微纳制造技术研究院所有，仅供学习研究参考，未经过广东中科半导体微纳制造技术研究院授权不得商用。

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