一种焊盘结构及印制电路板制造技术

本申请实施例提供了一种焊盘结构及印制电路板，所述焊盘结构包括：铜层和锡膏层；所述铜层，设置于印制电路板一侧；包括基铜；所述锡膏层，通过钢网孔位铺设于所述基铜远离印制电路板的一侧；其中，所述铜层和所述锡膏层的厚度之和与所述钢网厚度一致。上述焊盘结构在保持钢网厚度不变的情况下，将通常由基铜、化学镀铜和电镀铜构成的铜层结构改变为仅由基铜构成的铜层，减小了铜层厚度，从而增加了锡膏层厚度，使引脚更易于与锡膏充分接触，进而提高了引脚平整度公差容错，最终既解决了单板引脚虚焊问题又节省了制作阶梯钢网所需成本。脚虚焊问题又节省了制作阶梯钢网所需成本。脚虚焊问题又节省了制作阶梯钢网所需成本。

【技术实现步骤摘要】
一种焊盘结构及印制电路板


[0001]本申请实施例涉及焊接
，尤其涉及一种焊盘结构及印制电路板。

技术介绍

[0002]随着电子产品的更新迭代，功能变得复杂多样，而产品体积却越做越小。印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)作为功能实现载体，往往需要在一块 PCB板上布置大量的焊盘。焊盘中的贴片式焊盘采用的是与器件的贴片式引脚焊接贴合的方式。由于器件的贴片式引脚外形、平整度等公差比较大，这时就需要在PCB封装建库或加工阶段做一些特殊设计。现有的引脚和焊盘连接介质采用的是锡膏，其厚度为0.08～0.12mm，这样的厚度有可能导致贴片式引脚无法接触锡膏而引起虚焊，进而导致引脚开路，PCB板功能异常。
[0003]现有技术通常做法是做阶梯钢网来增加局部钢网厚度，进而增加锡膏量。这种方法的缺点是钢网制作厂商需要更改钢网制作规范以满足少数客户对于阶梯钢网的需求，这就导致阶梯钢网的成本高于常规钢网。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种焊盘结构及印制电路板，可以在钢网厚度不变的情况下，通过减小铜层厚度来增加锡膏层厚度，提高了单片引脚平整度公差容错，使引脚可以与锡膏层充分的接触，进而解决单板引脚虚焊的问题。
[0005]在一个实施例中，本申请实施例提供了一种焊盘结构，包括：铜层和锡膏层；
[0006]所述铜层，设置于印制电路板一侧；包括基铜；
[0007]所述锡膏层，通过钢网孔位铺设于所述基铜远离印制电路板的一侧；
[0008]其中，所述铜层和所述锡膏层的厚度之和与所述钢网厚度一致。
[0009]进一步的，所述铜层，还包括：化学镀铜；
[0010]所述化学镀铜，设置于所述基铜远离所述印制电路板一侧，且在所述基铜与所述锡膏层之间。
[0011]进一步的，所述基铜的厚度为10
‑
12微米。
[0012]进一步的，所述锡膏层的厚度为100
‑
140微米。
[0013]进一步的，所述锡膏层远离印制电路板的一侧与所述钢网孔位的边界持平。
[0014]进一步的，所述钢网的孔位的孔大小与所述印制电路板的铜层位置和大小相适配。
[0015]在一个实施例中，本申请实施例提供了一种印制电路板，所述印制电路板包括贴片焊盘，所述贴片焊盘具有如本申请任一实施例所述的焊盘结构。
[0016]本申请实施例中提供了一种焊盘结构，包括：铜层和锡膏层；所述铜层，设置于印制电路板一侧；包括基铜；所述锡膏层，通过钢网孔位铺设于所述基铜远离印制电路板的一侧；其中，所述铜层和所述锡膏层的厚度之和与所述钢网厚度一致。上述焊盘结构在保持钢网厚度不变的情况下，将通常由基铜、化学镀铜和电镀铜构成的铜层结构改变为仅由基铜
构成的铜层，减小了铜层厚度，从而增加了锡膏层厚度，使引脚更易于与锡膏充分接触，进而提高了引脚平整度公差容错，最终既解决了单板引脚虚焊问题又节省了制作阶梯钢网所需成本。
附图说明
[0017]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本申请的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
[0018]图1是本申请实施例提供的一种焊盘结构示意图；
[0019]图2是现有技术中的一种焊盘结构设计示意图；
[0020]图3是本申请实施例提供的一种焊盘结构设计示意图；
[0021]图4是本申请实施例提供的一种印制电路板结构示意图。
具体实施方式
[0022]下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。
[0023]在更加详细地讨论示例性实施例之前应当提到的是，一些示例性实施例被描述成作为流程图描绘的处理或方法。虽然流程图将各步骤描述成顺序的处理，但是其中的许多步骤可以被并行地、并发地或者同时实施。此外，各步骤的顺序可以被重新安排。当其操作完成时所述处理可以被终止，但是还可以具有未包括在附图中的附加步骤。所述处理可以对应于方法、函数、规程、子例程、子程序等等。
[0024]图1是本申请实施例提供的一种焊盘结构示意图。本申请实施例的技术方案可以适用于解决由于引脚平整度差导致虚焊问题的场景中。
[0025]如图1所示，本申请实施例中提供的焊盘结构包括铜层100和锡膏层110；
[0026]所述铜层100，设置于印制电路板120一侧；包括基铜；
[0027]所述锡膏层110，通过钢网130孔位铺设于所述基铜远离印制电路板120 的一侧；
[0028]其中，所述铜层100和所述锡膏层110的厚度之和与所述钢网130厚度一致。
[0029]可以理解的，焊盘结构中钢网130的厚度在数值上等于铜层100厚度与锡膏层110厚度之和。例如，若钢网130的厚度为30um，则铜层100和锡膏层110 的厚度之和为30um。所以在实际应用中，可以在保持钢网130厚度不变的情况下，根据实际需求调整铜层100和锡膏层110的厚度。
[0030]铜层100主要作为印制电路板120的焊盘上镀锡、镀金或镀银时的底层，其作用是提高印制电路板120与镀层之间的结合力，同时也有利于表面镀层的沉积以及提高表面镀层的抗蚀性。在本申请实施例中，铜层100可以提高印制电路板120与锡膏层110之间的结合力，使锡膏层110与印制电路板120之间结合的更牢固，进而提高单片引脚的焊接牢固性，有利于避免引脚虚焊的问题。
[0031]通常情况下，铜层100由基铜、化学镀铜以及电镀铜三部分组成。本申请实施例中，可选的，铜层100的构成成分包括基铜。基铜是在制作印制电路板 120时所使用的铜皮。
[0032]本申请实施例中将铜层100的构成成分由常规的基铜、化学镀铜以及电镀铜三种减少为基铜一种，可以在钢网130厚度不变的情况下，间接增加锡膏层 110的厚度，使引脚可以更易与锡膏层充分的接触，进而提高了单片引脚平整度公差容错，有利于解决单片引脚虚焊的问题。
[0033]印制电路板120是电子工业的重要部件之一，也是实现电子元器件之间电气互连的载体。
[0034]锡膏层110中的成分通常包括焊锡粉、助焊剂以及其它的添加剂，这些成分在常温下有一定的粘性，可将电子元器件粘在既定位置。在通过加热印制电路板120之后，锡膏层110熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板120之间形成焊点从而实现了电子元器件的焊接。
[0035]常规锡膏层110厚度通常为0.08～0.12mm。如果焊盘中的锡膏层110厚度在上述范围内，那么当单片中的引脚平整度公差较大时，可能产生有的引脚与锡膏层110充分接触，而有的引脚与锡膏层110接触不良本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊盘结构，其特征在于，所述焊盘结构包括：铜层和锡膏层；所述铜层，设置于印制电路板一侧；包括基铜；所述锡膏层，通过钢网孔位铺设于所述基铜远离印制电路板的一侧；其中，所述铜层和所述锡膏层的厚度之和与所述钢网厚度一致。2.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述铜层，还包括：化学镀铜；所述化学镀铜，设置于所述基铜远离所述印制电路板一侧，且在所述基铜与所述锡膏层之间。3.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述基铜的厚度为10
‑
12微米...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶峰，虞程华，
申请(专利权)人：浙江宇视科技有限公司，
类型：新型
国别省市：