本公开涉及一种电路板和显示装置，电路板包括：基板，基板具有相对的第一面和第二面；定位孔，定位孔贯穿第一面和第二面；第一焊盘，第一焊盘位于第一面，并位于定位孔周围；第一焊盘包括第一区域和第二区域，第二区域位于第一区域远离定位孔的一侧；焊膏层，焊膏层至少覆盖部分第二区域，并露出第一区域。本方案能够减少从定位孔渗透至电路板另一面的残留物，从而提高电路板的品质。而提高电路板的品质。而提高电路板的品质。
【技术实现步骤摘要】
电路板和显示装置
[0001]本公开属于显示领域，具体涉及一种电路板和显示装置。
技术介绍
[0002]电路板具有定位孔，定位孔用于定位元器件。定位孔的周围具有焊盘，焊盘上印刷有焊膏层，焊膏层用于将焊盘与元器件焊接。为提高焊接强度，焊膏层的面积通常大于焊盘的面积，即焊膏层能够将焊盘完全覆盖。
[0003]在焊接过程中，焊膏层中的助焊剂容易从定位孔渗透到电路板的另一面，从而使得电路板的另一面残留大量的助焊剂；助焊剂残留容易影响另一面的焊膏印刷，进而造成另一面元器件的短路和空焊，从而降低电路板的品质。电路板品质降低会影响显示装置的显示效果和可靠性。
技术实现思路
[0004]本公开的目的在于提供一种电路板和显示装置，能够减少焊接过程中从定位孔渗透至电路板另一面的助焊剂，从而提高电路板的品质。
[0005]本公开第一方面提供了一种电路板，包括：基板，所述基板具有相对的第一面和第二面；定位孔，所述定位孔贯穿所述第一面和所述第二面；第一焊盘，所述第一焊盘位于所述第一面，并位于所述定位孔周围；所述第一焊盘包括第一区域和第二区域，所述第二区域位于所述第一区域远离所述定位孔的一侧；焊膏层，所述焊膏层至少覆盖部分所述第二区域，并露出所述第一区域。
[0006]在本公开的一种示例性实施例中，所述焊膏层包括主体部以及凸出于所述主体部的引导部；所述引导部覆盖至少部分所述第二区域，所述主体部覆盖部分所述第一面且与所述第一焊盘在所述第一面的正投影不重叠。
[0007]在本公开的一种示例性实施例中，在与所述引导部的凸出方向相垂直的方向上：所述引导部与所述第一焊盘的宽度相同；或者，所述引导部的宽度小于所述第一焊盘的宽度，且所述引导部与所述第一焊盘的两侧的间距相等。
[0008]在本公开的一种示例性实施例中，在与所述引导部的凸出方向相垂直的方向上：所述主体部与所述第一焊盘的宽度相等；或者，所述主体部的宽度大于所述第一焊盘的宽度，且所述主体部与所述第一焊盘的间距相等。
[0009]在本公开的一种示例性实施例中，所述焊膏层包括相连的主体部和引导部；所述引导部覆盖至少部分所述第二区域，所述主体部覆盖部分所述第一面且与所述第一焊盘在所述第一面的正投影不重叠；其中，
[0010]所述主体部具有第一内凹区域，所述第一焊盘的所述第二区域位于所述第一内凹区域；且所述引导部至少占据部分所述第一内凹区域。
[0011]在本公开的一种示例性实施例中，所述引导部占据整个所述第一内凹区域；或者，所述引导部占据部分所述第一内凹区域，且所述引导部具有第二内凹区域或内部间隔区
域。
[0012]在本公开的一种示例性实施例中，所述焊膏层与所述定位孔的中心的最小距离为2mm～3mm。
[0013]在本公开的一种示例性实施例中，所述第一区域的面积大于或等于所述第二区域的面积。
[0014]在本公开的一种示例性实施例中，所述第二面具有第二焊盘，且所述第二焊盘位于所述定位孔周围。
[0015]本公开第二方面提供了一种显示装置，包括：如前任一项所述的电路板；发光结构，所述发光结构与所述电路板的所述第二面电连接；底壳，所述底壳位于所述电路板的所述第一面；连接器，所述连接器位于所述底壳和所述电路板之间，并连接所述底壳和所述电路板；所述连接器具有焊脚，所述焊脚焊接在所述第一焊盘上。
[0016]本公开方案的有益效果：
[0017]本公开方案能够减少焊接过程中从定位孔渗透至电路板另一面的助焊剂，避免助焊剂影响电路板另一面的元器件的焊接效果，从而提高电路板的品质。
[0018]另外，当上述电路板应用在显示装置中时，能够提升显示装置的可制造性、可靠性以及显示效果。
[0019]本公开的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本公开的实践而习得。
[0020]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0021]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1示出了本公开实施例一所述的电路板的第一面的俯视图；
[0023]图2示出了本公开实施例一所述的电路板的第二面的俯视图；
[0024]图3示出了本公开实施例一所述的电路板中的焊膏层的第一种放大图；
[0025]图4示出了本公开实施例一所述的电路板中的焊膏层的第二种放大图；
[0026]图5示出了本公开实施例一所述的电路板中的焊膏层的第三种放大图；
[0027]图6示出了本公开实施例一所述的钢网的俯视图；
[0028]图7示出了本公开实施例二所述的电路板中的焊膏层的第一种放大图；
[0029]图8示出了本公开实施例二所述的电路板中的焊膏层的第二种放大图；
[0030]图9示出了本公开实施例二所述的电路板中的焊膏层的第三种放大图；
[0031]图10示出了本公开实施例二所述的电路板中的焊膏层的第四种放大图；
[0032]图11示出了本公开实施例三所述的显示装置的侧视图。
[0033]附图标记说明：
[0034]1、基板；11、第一面；12、第二面；10、电路板；2、定位孔；3、第一焊盘；31、第一区域；
32、第二区域；4、第二焊盘；5、焊膏层；51、引导部；52、主体部；6、钢网；61、网孔区；62、非网孔区；7、网孔；8、连接器；91、发光结构；92、底壳。
具体实施方式
[0035]现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施方式使得本公开将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。
[0036]在本公开中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0037]此外，所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施例的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而没有特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、装置、步骤等。在其它情况下，不详细示出或描述公知方法、装置、实现或者操作以避免模糊本公开的各方面。
[0038]实施例一
[0039]如图1
‑
5所示，本实施例提供一种电路板。电路板可以与发光结构等部件组合成本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：基板，所述基板具有相对的第一面和第二面；定位孔，所述定位孔贯穿所述第一面和所述第二面；第一焊盘，所述第一焊盘位于所述第一面，并位于所述定位孔周围；所述第一焊盘包括第一区域和第二区域，所述第二区域位于所述第一区域远离所述定位孔的一侧；焊膏层，所述焊膏层至少覆盖部分所述第二区域，并露出所述第一区域。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述焊膏层包括主体部以及凸出于所述主体部的引导部；所述引导部覆盖至少部分所述第二区域，所述主体部覆盖部分所述第一面且与所述第一焊盘在所述第一面的正投影不重叠。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，在与所述引导部的凸出方向相垂直的方向上：所述引导部与所述第一焊盘的宽度相等；或者，所述引导部的宽度小于所述第一焊盘的宽度，且所述引导部与所述第一焊盘的两侧的间距相等。4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，在与所述引导部的凸出方向相垂直的方向上：所述主体部与所述第一焊盘的宽度相等；或者，所述主体部的宽度大于所述第一焊盘的宽度，且所述主体部与所述第一焊盘的两侧的间距相等。5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述焊膏层包括相连的主体部和引导部；所述引...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈彬，邓国立，汪军，夏建平，徐勋明，
申请(专利权)人：深圳市艾比森光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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