一种柔性电路板及焊盘连接系统技术方案

本发明专利技术公开了一种柔性电路板，包括：用于与印制电路板焊接的焊盘；其中，焊盘包括：信号焊盘层和地焊盘层；信号焊盘层中的信号焊盘区域小于地焊盘层中的地焊盘区域；本发明专利技术通过对柔性电路板的优化设计，使柔性电路板可以作为PCB板与其他器件焊接的“过渡桥”，提高了PCB板的焊接灵活性；并且通过信号焊盘区域小于地焊盘层中的地焊盘区域的设置，能够减少信号回流路径，以优化阻抗连续性，从而提高传输的信号完整性；此外，本发明专利技术还公开了一种焊盘连接系统，同样具有上述有益效果。同样具有上述有益效果。同样具有上述有益效果。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板及焊盘连接系统


[0001]本专利技术涉及电路板设计
，特别涉及一种柔性电路板及焊盘连接系统。

技术介绍

[0002]柔性电路板(FPC)是上世纪70年代美国为发展航天火箭技术发展而来的技术，是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳曲挠性的印刷电路，通过在可弯曲的轻薄塑料片上，嵌入电路设计，使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件，从而形成可弯曲的挠性电路。此种电路可随意弯曲、折迭重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术。在柔性电路的结构中，组成的材料是是绝缘薄膜、导体和粘接剂。
[0003]如果印制电路板(PCB)的信号沿传输线在传播的过程当中，任何时候信号看到的特征阻抗都保持一致的话，那么这样的传输线就称为受控阻抗的传输线。传输线的瞬间阻抗或者是特征阻抗是影响信号品质的最重要的因素。如果信号传播过程中，相邻的信号传播间隔之间阻抗保持一致，那么信号就可以十分平稳地向前传播，因而情况变得十分简单。如果相邻的信号传播间隔之间存在差异，或者说阻抗发生了改变，信号中能量的一部分就会往回反射，信号传输的连续性也会被破坏。为了确保最佳的信号质量，信号互联设计的目标就是要确保信号在传输过程中看到的阻抗尽可能地保持恒定不变，这里主要是要保持传输线的特征阻抗为常量。因此，设计生产制造受控阻抗的PCB板就变得越来越重要。
[0004]目前，PCB板的普通连接器焊盘的设计受行业协会的约束，其灵活性不佳，并且焊盘处通常呈现容性会拉低阻抗进而导致信号完整性问题。因此，如何能够提高PCB板的焊接灵活性，提高传输的信号完整性，是现今急需解决的问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是提供一种柔性电路板及焊盘连接系统，以利用柔性电路板，提高PCB板的焊接灵活性，提高传输的信号完整性。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种柔性电路板，包括：用于与印制电路板焊接的焊盘；
[0007]其中，所述焊盘包括：信号焊盘层和地焊盘层；所述信号焊盘层中的信号焊盘区域小于所述地焊盘层中的地焊盘区域。
[0008]可选的，所述信号焊盘区域包括用于透锡焊接所述印制电路板的第一椭圆过孔。
[0009]可选的，所述第一椭圆过孔在所述信号焊盘层的平行平面上的正投影为相同直径的圆形端点连接形成的线段区域。
[0010]可选的，所述地焊盘区域包括用于透锡焊接所述印制电路板的第二椭圆过孔。
[0011]可选的，所述第一椭圆过孔的孔尺寸小于所述第二椭圆过孔的孔尺寸。
[0012]可选的，所述信号焊盘区域为差分信号焊盘区域时，所述信号焊盘区域的规格为0.8mm*0.25mm。
[0013]可选的，所述信号焊盘区域为单端信号焊盘区域时，所述信号焊盘区域的规格为
0.9mm*0.3mm。
[0014]本专利技术还提供了一种焊盘连接系统，包括：印刷电路板和如上述所述的柔性电路板；其中，所述印刷电路板的电路板焊盘与所述柔性电路板的焊盘焊接。
[0015]可选的，所述电路板焊盘的电路板信号焊盘层中的电路板信号焊盘区域通过所述柔性电路板的焊盘的地焊盘层中的过孔焊接连接到所述柔性电路板的焊盘的信号焊盘层的信号焊盘区域。
[0016]可选的，所述电路板焊盘包括：电路板信号焊盘层和电路板地焊盘层；所述电路板信号焊盘层中的电路板信号焊盘区域小于所述电路板地焊盘层中的电路板地焊盘区域。
[0017]本专利技术所提供的一种柔性电路板，包括：用于与印制电路板焊接的焊盘；其中，焊盘包括：信号焊盘层和地焊盘层；信号焊盘层中的信号焊盘区域小于地焊盘层中的地焊盘区域；
[0018]可见，本专利技术通过对柔性电路板的优化设计，使柔性电路板可以作为PCB板与其他器件焊接的“过渡桥”，提高了PCB板的焊接灵活性；并且通过信号焊盘区域小于地焊盘层中的地焊盘区域的设置，能够减少信号回流路径，以优化阻抗连续性，从而提高传输的信号完整性。此外，本专利技术还提供了一种焊盘连接系统，同样具有上述有益效果。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0020]图1为本专利技术实施例所提供的一种柔性电路板的示意图；
[0021]图2为本专利技术实施例所提供的另一种柔性电路板与印制电路板的焊接示意图；
[0022]图3为本专利技术实施例所提供的另一种柔性电路板与印制电路板的焊接示意图；
[0023]图4为现有技术中的柔性电路板与印制电路板的焊接方式的示意图；
[0024]图5为本专利技术实施例所提供的一种柔性电路板与印制电路板的焊接方式的示意图。
具体实施方式
[0025]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0026]请参考图1，图1为本专利技术实施例所提供的一种柔性电路板的示意图。该柔性电路板可以包括：用于与印制电路板焊接的焊盘10；
[0027]其中，焊盘包括：信号焊盘层和地焊盘层；信号焊盘层中的信号焊盘区域11小于地焊盘层中的地焊盘区域12。
[0028]可以理解的是，本实施例中柔性电路板中的焊盘10可以与印制电路板的焊盘(即电路板焊盘)焊接，实现印制电路板与柔性电路板之间的信号传输，使得柔性电路板可以作
为PCB板与其他器件焊接的“过渡桥”，传输其焊接的印制电路板与其他器件之间的信号，从而能够在保证印制电路板与其他器件之间的通信信号质量的基础上，提高PCB板的焊接灵活性；其中，本实施例中与柔性电路板焊接的印刷电路板(PCB板)可以具体为PCB硬板。
[0029]具体的，本实施例中柔性电路板的焊盘10(如图2中FPC的Pad)可以包括柔性电路板中的全部或部分的信号层(如图2中的Signal)对应的信号焊盘层和柔性电路板的全部或部分的地平面(如图2中的GND Plane)对应的地焊盘层；其中，信号焊盘层可以包括与相应的信号层连接的信号焊盘区域11，地焊盘层可以包括与相应的地平面接近的地焊盘区域12。
[0030]对应的，本实施例中通过调整焊盘10中的信号焊盘区域11和地焊盘区域12的尺寸，能够优化阻抗连续性，进而能够改善焊接的印制电路板与柔性电路板之间传输的信号完整性。对于信号焊盘区域11和地焊盘区域12的具体尺寸，可以由设计人员根据实用场景和用户需求自行设置，信号焊盘区域11的尺寸可以根据信号阻抗要求(如光通信中常见的差分信号的100欧姆阻抗要求和单端信号的50欧姆阻抗要求)，结合本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：用于与印制电路板焊接的焊盘；其中，所述焊盘包括：信号焊盘层和地焊盘层；所述信号焊盘层中的信号焊盘区域小于所述地焊盘层中的地焊盘区域。2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述信号焊盘区域包括用于透锡焊接所述印制电路板的第一椭圆过孔。3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一椭圆过孔在所述信号焊盘层的平行平面上的正投影为相同直径的圆形端点连接形成的线段区域。4.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述地焊盘区域包括用于透锡焊接所述印制电路板的第二椭圆过孔。5.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一椭圆过孔的孔尺寸小于所述第二椭圆过孔的孔尺寸。6.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述信号焊盘区域为差分信号焊盘区域时，所述信号焊盘区...

【专利技术属性】
技术研发人员：周华丽，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：