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一种焊盘结构及印制电路板制造技术
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下载一种焊盘结构及印制电路板的技术资料
文档序号:33891084
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本申请实施例提供了一种焊盘结构及印制电路板,所述焊盘结构包括:铜层和锡膏层;所述铜层,设置于印制电路板一侧;包括基铜;所述锡膏层,通过钢网孔位铺设于所述基铜远离印制电路板的一侧;其中,所述铜层和所述锡膏层的厚度之和与所述钢网厚度一致。上述焊...
该专利属于浙江宇视科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过浙江宇视科技有限公司授权不得商用。
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