一种基于T0-247封装的碳化硅器件封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于T0

【技术实现步骤摘要】
一种基于T0
‑
247封装的碳化硅器件封装结构


[0001]本技术涉及碳化硅器件封装
，具体为一种基于T0
‑
247封装的碳化硅器件封装结构。

技术介绍

[0002]封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接，封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接，因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
[0003]T0
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247器件的封装结构在使用的过程中，不便于对封装结构的顶盖进行拆卸，来对封装结构内部的元件进行检修，对芯片的限位防护效果较差，容易造成芯片位移。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种基于T0
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247封装的碳化硅器件封装结构，具备便于检修的优点，解决了T0
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247器件的封装结构在使用的过程中，不便于对封装结构的顶盖进行拆卸，来对封装结构内部的元件进行检修，对芯片的限位防护效果较差，容易造成芯片位移的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种基于T0
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247封装的碳化硅器件封装结构，包括基座，所述基座的顶部固定连接有引脚板和框体，所述引脚板的正面设置有引脚，所述引脚板的顶部固定连接有安装座，所述安装座的顶部涂抹有粘连层，所述粘连层的顶部固定连接有芯片，所述芯片的顶部固定连接有导热层，所述导热层的顶部固定连接有散热板，所述框体的顶部活动连接有插板，所述框体的后侧贯穿设置有限位螺丝，所述限位螺丝的正面贯穿至插板的内腔，所述插板的顶部固定连接有封盖，所述封盖的顶部贯穿设置有固定螺丝。
[0006]为了便于对基座进行固定，作为本技术的一种基于T
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封装的碳化硅器件封装结构优选的，所述基座的后侧固定连接有安装件，且安装件上开设有安装孔，所述引脚的正面延伸至框体的正面。
[0007]为了便于对芯片进行限位防护，作为本技术的一种基于T
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封装的碳化硅器件封装结构优选的，所述安装座的顶部贯穿设置有定位销，所述定位销的顶部固定连接有限位件，所述芯片的外表面与限位件的内壁活动连接。
[0008]为了便于连接芯片和引脚，作为本技术的一种基于T
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封装的碳化硅器件封装结构优选的，所述芯片的顶部设置有第一焊接座，所述引脚板的顶部设置有第二焊接座，所述第一焊接座的顶部与第二焊接座的顶部通过金属引线电性连接。
[0009]为了便于对插板和散热板进行固定，作为本技术的一种基于T
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封装的碳化硅
器件封装结构优选的，所述插板的后侧与散热板的顶部均开设有螺纹槽，所述封盖的底部与散热板的顶部活动连接，所述固定螺丝的底部贯穿至散热板内。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0011]1、本技术通过基座、框体、引脚、封盖、固定螺丝、限位螺丝、散热板、导热层、限位件、引脚板、插板、粘连层、定位销和安装座的配合使用，解决了T0
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247器件的封装结构在使用的过程中，不便于对封装结构的顶盖进行拆卸，来对封装结构内部的元件进行检修，对芯片的限位防护效果较差，容易造成芯片位移的问题。
[0012]2、本技术通过设置安装件，能够便于对基座进行固定，通过设置引脚，能够便于连接电路板，通过设置安装座，能够便于对芯片进行安装，通过设置粘连层，能够便于把芯片固定在安装座的内腔，通过设置定位销，能够便于对限位件进行安装，通过设置限位件，能够便于对芯片的边角进行防护，通过设置插板和限位螺丝的配合使用，能够便于对封盖进行拆卸，来对封装结构内部进行检修。
附图说明
[0013]图1为本技术轴测图；
[0014]图2为本技术后视图；
[0015]图3为本技术爆炸图；
[0016]图4为本技术芯片与安装座结构示意图；
[0017]图5为本技术限位件仰视图。
[0018]图中：1、基座；2、框体；3、引脚；4、封盖；5、固定螺丝；6、限位螺丝；7、散热板；8、导热层；9、限位件；10、芯片；11、引脚板；12、第二焊接座；13、第一焊接座；14、插板；15、粘连层；16、定位销；17、安装座。
具体实施方式
[0019]请参阅图1
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图5，一种基于T0
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247封装的碳化硅器件封装结构，包括基座1，基座1的顶部固定连接有引脚板11和框体2，引脚板11的正面设置有引脚3，引脚板11的顶部固定连接有安装座17，安装座17的顶部涂抹有粘连层15，粘连层15的顶部固定连接有芯片10，芯片10的顶部固定连接有导热层8，导热层8的顶部固定连接有散热板7，框体2的顶部活动连接有插板14，框体2的后侧贯穿设置有限位螺丝6，限位螺丝6的正面贯穿至插板14的内腔，插板14的顶部固定连接有封盖4，封盖4的顶部贯穿设置有固定螺丝5。
[0020]本实施例中：通过粘连层15把芯片10固定在安装座17的内壁，固定完成后通过金属引线连接第一焊接座13和第二焊接座12，把导热层8涂抹在芯片10的顶部，把散热板7固定在导热层8的顶部，固定完成后，把插板14插入到安装座17顶部的凹槽内，通过限位螺丝6对插板14进行固定，插板14对封盖4进行固定，通过固定螺丝5对散热板7进行固定，散热板7对芯片10的顶部进行限位，芯片10工作过程中产生的热量通过导热层8传导到散热板7，散热板7把热量传导到封盖4，封盖4快速散发热量，当需要对封装结构内部进行检修时，把限位螺丝6旋出插板14后侧的螺纹槽，取下封盖4进行检修。
[0021]作为本技术的一种技术优化方案，基座1的后侧固定连接有安装件，且安装件上开设有安装孔，引脚3的正面延伸至框体2的正面。
[0022]本实施例中：通过设置安装件，能够便于把基座1固定在电路板的顶部，防止使用的过程中基座1出现晃动，引脚3的正面贯穿至框体2的正面，能够便于引脚3连接电路板。
[0023]作为本技术的一种技术优化方案，安装座17的顶部贯穿设置有定位销16，定位销16的顶部固定连接有限位件9，芯片10的外表面与限位件9的内壁活动连接。
[0024]本实施例中：安装芯片10的过程中，把定位销16插入到安装座17内，定位销16对限位件9进行固定，限位件9对芯片10的边角进行防护，避免芯片10出现晃动。
[0025]作为本技术的一种技术优化方案，芯片10的顶部设置有第一焊接座13，引脚板11的顶部设置有第二焊接座12，第一焊接座13的顶部与第二焊接座12的顶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于T0
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247封装的碳化硅器件封装结构，包括基座(1)，其特征在于：所述基座(1)的顶部固定连接有引脚板(11)和框体(2)，所述引脚板(11)的正面设置有引脚(3)，所述引脚板(11)的顶部固定连接有安装座(17)，所述安装座(17)的顶部涂抹有粘连层(15)，所述粘连层(15)的顶部固定连接有芯片(10)，所述芯片(10)的顶部固定连接有导热层(8)，所述导热层(8)的顶部固定连接有散热板(7)；所述框体(2)的顶部活动连接有插板(14)，所述框体(2)的后侧贯穿设置有限位螺丝(6)，所述限位螺丝(6)的正面贯穿至插板(14)的内腔，所述插板(14)的顶部固定连接有封盖(4)，所述封盖(4)的顶部贯穿设置有固定螺丝(5)。2.根据权利要求1所述的一种基于T0
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247封装的碳化硅器件封装结构，其特征在于：所述基座(1)的后侧固定连接有安装件，且安装件上开设有安装孔，所述引脚(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖弘昌，钱进，刘振东，田亚南，陈晓林，
申请(专利权)人：日月新半导体威海有限公司，
类型：新型
国别省市：