一种内嵌散热片的模块结构及其加工方法技术

本发明专利技术提供一种内嵌散热片的模块结构及其加工方法，其中，该模块结构包括引线框架，引线框架上远离芯片的背部内依次嵌入绝缘导热胶层和散热片。本发明专利技术提供的内嵌散热片的模块结构及其加工方法，可以显著降低模块的厚度，使模块朝着小型化发展，同时也由于内嵌的结构设计，散热片与绝缘导热胶层的接触面积增大，提升散热性能，散热片内嵌相较于原始结构的面积更小，可以节约成本。整个加工过程简单便捷，易于操作。易于操作。易于操作。

【技术实现步骤摘要】
一种内嵌散热片的模块结构及其加工方法


[0001]本专利技术涉及半导体器件组装工艺
，具体涉及一种内嵌散热片的模块结构及其加工方法。

技术介绍

[0002]在半导体器件中，金属引线框架也起到散热的功能。尤其是在塑封料封装中，芯片产生的热量传导到基座片上，再通过金属引线框架的金属条传导到引线脚，由于引脚是焊接到印刷电路板上的，从而热量就得以通过电路板散发到周围环境中去。为了增加散热，模块背部一般会进行散热的处理，其中一般采用的方法为贴附散热片进行散热的处理。在模块框架背部进行带有绝缘硅胶层的散热片的贴附，从而达到散热的目的。然而，贴附散热片会增加模块的厚度，影响模块的导热性能。

技术实现思路

[0003]本专利技术要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种内嵌散热片的模块结构，相较于传统的模块结构，通过增大接触面积，可以很好地提升模块的散热性能，通过内嵌散热片的方式，在节约成本的情况下，模块的厚度得到降低，使得模块朝着微型化发展。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术提出的技术方案为：
[0005]一种内嵌散热片的模块结构，包括引线框架。其中，引线框架上远离芯片的背部内依次嵌入绝缘导热胶层和散热片。
[0006]根据本专利技术的内嵌散热片的模块结构，相较于传统散热片的直接贴附方式，本专利技术在框架内部进行散热片嵌入，相当于在框架内部进行一个挖槽，这样使得绝缘导热胶层和散热片都能放在框架中间。相对于传统散热片贴附方式，本专利技术的模块结构具有如下优势：内嵌散热片可以显著降低模块的厚度，使模块朝着小型化发展；同时也由于内嵌的结构设计，散热片与绝缘导热胶层的接触面积增大，提升散热性能；散热片内嵌相较于原始结构的面积更小，可以节约成本。
[0007]对于上述技术方案，还可进行如下所述的进一步的改进。
[0008]根据本专利技术的内嵌散热片的模块结构，在一个优选的实施方式中，引线框架上远离芯片的背部内设有顶部开口的安装槽。
[0009]通过设置上述结构的安装槽，能够便于绝缘导热胶层和散热片的安装定位，并且确保散热片的散热效果得到有效提高。
[0010]进一步地，在一个优选的实施方式中，绝缘导热胶层与安装槽的底面和侧面均形成配合。
[0011]上述配合结构形式，能够尽可能的增加绝缘导热胶层与引线框架的接触面积，极大程度上提升散热性能。
[0012]进一步地，在一个优选的实施方式中，绝缘导热胶层内设有顶部开口的定位槽。
[0013]通过设置定位槽，既能够方便散热片的安装定位，又能够尽可能增加散热片与绝
缘导热胶层的接触面积，从而进一步提高散热性能。
[0014]具体地，在一个优选的实施方式中，定位槽为长方形结构。
[0015]长方形结构的定位槽，方便散热片的安装定位，且加工便捷。
[0016]具体地，在一个优选的实施方式中，安装槽为长方形结构。
[0017]长方形结构的安装槽，方便绝缘导热胶层的安装定位，且加工便捷。
[0018]具体地，在一个优选的实施方式中，散热片的顶面与引线框架上远离芯片的背部的顶面齐平。
[0019]上述结构形式的配合方式，在极大程度上提高散热性能的前提下能够有效避免增加引线框架的厚度。
[0020]具体地，在一个优选的实施方式中，绝缘导热胶层的厚度为0.1mm，散热片的厚度为0.15～0.25mm。
[0021]上述厚度尺寸范围内的导热胶层和散热片，在嵌入引线框架中时，能够有效避免增加引线框架的厚度尺寸且不影响引线框架的结构强度。
[0022]具体地，在一个优选的实施方式中，引线框架的厚度为0.45～0.55mm。
[0023]上述厚度尺寸范围的引线框架，既能够保证其本身的结构强度，又能够很好地嵌入导热胶层和散热片而不增加引线框架的厚度。
[0024]根据本专利技术第二方面的内嵌散热片的模块结构的加工方法，具体包括如下步骤：S01、在引线框架上远离芯片的背部开设安装槽。S02、在引线框架上靠近芯片的安装面涂设焊膏层。S03、将芯片焊接在引线框架的安装面上。S04、将绝缘导热胶层布置在安装槽内。S05、将散热片贴附在绝缘导热胶层的定位槽内。
[0025]显然，通过本专利技术的加工方法，能够很好地制成上述所述的内嵌散热片的模块结构，且整个加工过程简单便捷，易于操作。
[0026]相比现有技术，本专利技术的优点在于：内嵌散热片可以显著降低模块的厚度，使模块朝着小型化发展，同时也由于内嵌的结构设计，散热片与绝缘导热胶层的接触面积增大，提升散热性能，散热片内嵌相较于原始结构的面积更小，可以节约成本。本专利技术的方法，能够很好地制成本专利技术的内嵌散热片的模块结构，且整个加工过程简单便捷，易于操作。
附图说明
[0027]在下文中将基于实施例并参考附图来对本专利技术进行更详细的描述。其中：
[0028]图1示意性显示了本专利技术实施例的内嵌散热片的模块结构的整体结构；
[0029]图2示意性显示了本专利技术实施例的内嵌散热片的模块结构的加工方法的流程。
具体实施方式
[0030]下面将结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步详细说明，但并不因此而限制本专利技术的保护范围。
[0031]图1示意性显示了本专利技术实施例的内嵌散热片的模块结构10的整体结构。图2示意性显示了本专利技术实施例的内嵌散热片的模块结构的加工方法的流程。
[0032]实施例1
[0033]如图1所示，本专利技术实施例的内嵌散热片的模块结构10，包括引线框架1。其中，引
线框架1上远离芯片4的背部内依次嵌入绝缘导热胶层2和散热片3。
[0034]根据本专利技术实施例的内嵌散热片的模块结构，相较于传统散热片的直接贴附方式，本专利技术在框架内部进行散热片嵌入，相当于在框架内部进行一个挖槽，这样使得绝缘导热胶层和散热片都能放在框架中间。相对于传统散热片贴附方式，本专利技术的模块结构具有如下优势：内嵌散热片可以显著降低模块的厚度，使模块朝着小型化发展；同时也由于内嵌的结构设计，散热片与绝缘导热胶层的接触面积增大，提升散热性能；散热片内嵌相较于原始结构的面积更小，可以节约成本。
[0035]进一步地，在本实施例中，引线框架1上远离芯片4的背部内设有顶部开口的安装槽11。通过设置上述结构的安装槽，能够便于绝缘导热胶层和散热片的安装定位，并且确保散热片的散热效果得到有效提高。具体地，在本实施例中，安装槽11为长方形结构。长方形结构的安装槽，方便绝缘导热胶层的安装定位，且加工便捷。
[0036]进一步地，在本实施例中，绝缘导热胶层2与安装槽11的底面和侧面均形成配合。上述配合结构形式，能够尽可能的增加绝缘导热胶层与引线框架的接触面积，极大程度上提升散热性能。具体地，在本实施例中，散热片3的顶面与引线框架1上远离芯片的背部的顶面齐平。上述结构形式的配合方式，在极大程度上提高散热性能的前提下能够有效避免增加引线框架的厚度。
[0037]进一步地，在本实施例中，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内嵌散热片的模块结构，其特征在于，包括引线框架；其中，所述引线框架上远离芯片的背部内依次嵌入绝缘导热胶层和散热片。2.根据权利要求1所述的内嵌散热片的模块结构，其特征在于，所述引线框架上远离芯片的背部内设有顶部开口的安装槽。3.根据权利要求2所述的内嵌散热片的模块结构，其特征在于，所述绝缘导热胶层与所述安装槽的底面和侧面均形成配合。4.根据权利要求3所述的内嵌散热片的模块结构，其特征在于，所述绝缘导热胶层内设有顶部开口的定位槽。5.根据权利要求4所述的内嵌散热片的模块结构，其特征在于，所述定位槽为长方形结构。6.根据权利要求2至5中任一项所述的内嵌散热片的模块结构，其特征在于，所述安装槽为长方形结构。7.根据权利要求1至5中任一项所...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦明柳谦，史波，江伟，黄玲，陈治中，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：