一种紧密贴合发热芯片的导热垫片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种紧密贴合发热芯片的导热垫片，包括底板和顶板以及设置在两者之间的硅胶基体，硅胶基体顶部设置有铝合金板，顶板底面开设有与铝合金板配合的顶板凹槽，硅胶基体底面开设有与芯片配合的连接凹槽，连接凹槽为四棱柱结构，连接凹槽内顶面设置有防护贴，防护贴上设置有易撕角，连接凹槽侧面连接有定型框，定型框为上小下大且圆周封闭的环形结构，定型框顶部和底部均为矩形。有益效果在于：该装置通过设置连接凹槽能够将硅胶基体包裹在芯片外侧，从而提高芯片与导热垫片之间的连接形，通过硅胶基体的特性能够使其与芯片紧密贴合，并且通过设置定型框能够方便连接凹槽与芯片进行连接，避免芯片将连接凹槽侧壁划破。破。破。

【技术实现步骤摘要】
一种紧密贴合发热芯片的导热垫片


[0001]本技术属于发热芯片散热
，具体是涉及一种紧密贴合发热芯片的导热垫片。

技术介绍

[0002]伴随着集成技术和微电子的组装密集化的发展，电子设备所产生的的热量也随着增加，为了对芯片等元器件进行散热，需要在元器件外侧安装导热垫片，来达到散热的目的。
[0003]现有的导热垫片在使用时多数平铺在芯片上，与芯片贴合不够紧密，在使用过程中容易导致导热垫片的边角翘起，从而降低导热效果，影响芯片散热。

技术实现思路

[0004]本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种紧密贴合发热芯片的导热垫片。
[0005]为实现上述技术目的，本技术提供了以下技术方案：
[0006]本技术提供的一种紧密贴合发热芯片的导热垫片，包括底板和顶板以及设置在两者之间的硅胶基体，所述硅胶基体顶部设置有铝合金板，所述顶板底面开设有与所述铝合金板配合的顶板凹槽，所述硅胶基体底面开设有与所述芯片配合的连接凹槽，所述连接凹槽为四棱柱结构，所述连接凹槽内顶面设置有防护贴，所述防护贴上设置有易撕角，所述连接凹槽侧面连接有定型框，所述定型框为上小下大且圆周封闭的环形结构，所述定型框顶部和底部均为矩形；所述底板顶面连接有若干定位柱，所述顶板底面开设有若干与所述定位柱配合的定位槽；所述硅胶基体内填充有用于导热的铝粉。
[0007]采用上述一种紧密贴合发热芯片的导热垫片，装置在使用时，将该装置取出，然后将顶板与底板分开，然后将硅胶基体从底板上揭下，然后将定型框从连接凹槽中接下，然后通过易撕角私下防护贴，然后将硅胶基体罩在芯片外侧，使其连接凹槽将芯片顶面以及外侧包裹，当连接凹槽先于芯片接触时，连接凹槽的内顶面与芯片的顶面进行连接，然后在定型框的定型作用下此时连接凹槽的侧壁还未与芯片的侧面贴合，然后经过一定时间之后连接凹槽恢复为初始状即可使内侧与芯片外侧贴合，从而对其进行导热。
[0008]作为优选，所述底板和顶板以及所述定位柱均为不锈钢材质。
[0009]作为优选，所述铝合金板顶面连接有防护膜。
[0010]作为优选，所述定型框为塑料材质，且一体成型。
[0011]作为优选，所述铝合金板为矩形板状结构，且底面结构与所述硅胶基体顶面结构相同。
[0012]作为优选，所述铝合金板的厚度0.5mm。
[0013]有益效果在于：该装置通过设置连接凹槽能够将硅胶基体包裹在芯片外侧，从而提高芯片与导热垫片之间的连接形，通过硅胶基体的特性能够使其与芯片紧密贴合，并且
通过设置定型框能够方便连接凹槽与芯片进行连接，避免芯片将连接凹槽侧壁划破。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1是本技术的主视图；
[0016]图2是本技术的硅胶基体结构示意图；
[0017]图3是本技术的定型框结构示意图；
[0018]图4是本技术与芯片配合示意图；
[0019]附图标记说明如下：
[0020]1、底板；101、定位柱；2、顶板；201、定位槽；202、顶板凹槽；3、硅胶基体；4、铝合金板；5、连接凹槽；6、防护贴；601、易撕角；7、定型框；8、铝粉；9、芯片。
具体实施方式
[0021]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本技术的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本技术所保护的范围。
[0022]请参阅图1－图4所示，本技术提供一种紧密贴合发热芯片的导热垫片，包括底板1和顶板2以及设置在两者之间的硅胶基体3，硅胶基体3具备一定的自粘性，硅胶基体3顶部设置有铝合金板4，顶板2底面开设有与铝合金板4配合的顶板2凹槽，硅胶基体3底面开设有与芯片9配合的连接凹槽5，连接凹槽5为四棱柱结构，通过连接凹槽5与芯片9配合能够使硅胶基体3紧密的贴合芯片9，通过连接凹槽9能够将芯片9的顶面以及侧面包裹，从而提高导热效果，连接凹槽5内顶面设置有防护贴6，通过防护贴6能够起到防尘效果，防护贴6上设置有易撕角601，设置易撕角601能够方便将防护贴6撕下，连接凹槽5侧面连接有定型框7，定型框7为上小下大且圆周封闭的环形结构，定型框7顶部和底部均为矩形，设置定型框7是为了便于连接凹槽5设置在芯片9的外侧，在放置使避免连接凹槽5的内侧壁与芯片9的外侧进行摩擦，从而将连接凹槽5的内壁划破，从而影响导热效果，并且通过设置定型框7能够在安装时，使连接凹槽5的顶面直接与芯片9的顶面进行接触，从而避免两者之间出现中空现象；底板1顶面连接有若干定位柱101，顶板2底面开设有若干与定位柱101配合的定位槽201；硅胶基体3内填充有用于导热的铝粉8，通过设置底板1和顶板2是为了对硅胶基体3进行一个防护，并且使定型框7与连接凹槽5进行配合，对其进行定型。
[0023]作为可选的实施方式，底板1和顶板2以及定位柱101均为不锈钢材质，设置不锈钢材质是为了便于将硅胶基体3取下，便于该装置使用，同时可对其进行回收多次使用，避免浪费。
[0024]铝合金板4顶面连接有防护膜，铝合金板4的厚度0.5mm，设置铝合金板4是为了避免芯片9外侧的引脚刺穿硅胶基体，从而影响硅胶基体3与散热器的连接，设置防护膜是为
了对铝合金板4顶面进行防护，当该装置需要连接散热器时，可通过铝合金板4进行连接，铝合金板4具有良好的导热效果，并且价格低廉。
[0025]定型框7为塑料材质，且一体成型，选择塑料材质是为了通过塑料比较光滑能够方便从硅胶基体3上取下，同时具备容易成型，且价格低廉。
[0026]铝合金板4为矩形板状结构，且底面结构与硅胶基体3顶面结构相同，这样设置是为了使用。
[0027]采用上述结构，装置在使用时，将该装置取出，然后将顶板2与底板1分开，然后将硅胶基体3从底板1上揭下，然后将定型框7从连接凹槽5中接下，然后通过易撕角601私下防护贴6，然后将硅胶基体3罩在芯片9外侧，使其连接凹槽5将芯片9顶面以及外侧包裹，当连接凹槽5先于芯片9接触时，连接凹槽5的内顶面与芯片9的顶面进行连接，然后在定型框7的定型作用下此时连接凹槽5的侧壁还未与芯片9的侧面贴合，然后经过一定时间之后连接凹槽5恢复为初始状即可使内侧与芯片9外侧贴合，从而对其进行导热。
[0028]以上，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其实用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种紧密贴合发热芯片的导热垫片，其特征在于：包括底板(1)和顶板(2)以及设置在两者之间的硅胶基体(3)，所述硅胶基体(3)顶部设置有铝合金板(4)，所述顶板(2)底面开设有与所述铝合金板(4)配合的顶板(2)凹槽，所述硅胶基体(3)底面开设有与所述芯片(9)配合的连接凹槽(5)，所述连接凹槽(5)为四棱柱结构，所述连接凹槽(5)内顶面设置有防护贴(6)，所述防护贴(6)上设置有易撕角(601)，所述连接凹槽(5)侧面连接有定型框(7)，所述定型框(7)为上小下大且圆周封闭的环形结构，所述定型框(7)顶部和底部均为矩形；所述底板(1)顶面连接有若干定位柱(101)，所述顶板(2)底面开设有若干与所述定位柱(101)配合的定位槽(201)；所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵中祥，
申请(专利权)人：东莞市华岳导热科技有限公司，
类型：新型
国别省市：