【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及硅胶垫制备，具体为一种高导热硅胶垫及其制备方法。
技术介绍
1、硅胶垫具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产；能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用；能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于电子电器产品中，但在现有的硅胶垫，却有着一些不足组织处，就比如：
2、公开号：cn112389032a的的一种高强度导热硅胶垫，该设备通过陶瓷散热层的下表面覆盖有第二保护层。本专利技术硅胶垫片具有优良的机械强度和导热性能；由于现有的大多数硅胶垫是通过无机填料与基质，即有机高聚物的表面或界面性质不同，相容性较差，因而难以在基质中均匀分散。直接或过多地填充往往容易导致材料的力学性能下降以及易脆化的特点；
3、所以我们提出了一种高导热硅胶垫及其制备方法，以便于解决中提出的问题。
技术实现思路
1、本专利技...
【技术保护点】
1.一种高导热硅胶垫，其特征在于，由以下重要原料组成，包括：
2.根据权利要求1所述的高导热硅胶垫，其特征在于，硅胶垫所使用的添加剂为硅烷偶联剂和固化剂，其中硅烷偶联剂在使用时，需要进行水解。
3.根据权利要求2所述的高导热硅胶垫，其特征在于，固化剂含量成分为：含氢硅油与扩链剂或端氢硅油＝1：1复配所得，在调和时配方比例差值不得超过5％。
4.根据权利要求1所述的高导热硅胶垫，其特征在于，端乙烯基硅油是在分子链的两末端各带有一个乙烯基的聚二硅氧烷，具有硅油的普遍性能：滑爽性、柔软性、光亮性、耐温耐候性。
5.根据权利要求...
【技术特征摘要】
1.一种高导热硅胶垫，其特征在于，由以下重要原料组成，包括：
2.根据权利要求1所述的高导热硅胶垫，其特征在于，硅胶垫所使用的添加剂为硅烷偶联剂和固化剂，其中硅烷偶联剂在使用时，需要进行水解。
3.根据权利要求2所述的高导热硅胶垫，其特征在于，固化剂含量成分为：含氢硅油与扩链剂或端氢硅油＝1：1复配所得，在调和时配方比例差值不得超过5％。
4.根据权利要求1所述的高导热硅胶垫，其特征在于，端乙烯基硅油是在分子链的两末端各带有一个乙烯基的聚二硅氧烷，具有硅油的普遍性能：滑爽性、柔软性、光亮性、耐温耐候性。
5.根据权利要求1所述的高导热硅胶垫，其特征在于，硅胶垫在制备的过程中，需使用高速加热混合机和捏合机等设备对其进行加工工作。
6.根据权利要求1所述的高导热硅胶垫，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：焦东成，赵碧，赵中祥，赵罗，
申请(专利权)人：东莞市华岳导热科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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