半导体加工设备制造技术

本申请属于半导体加工技术领域，具体涉及一种半导体加工设备，半导体加工设备包括：加工室，加工室内设置有对半导体进行加工的加工装置；排气管，排气管与加工室连通，用于排放加工室内产生的烟雾；有机溶剂喷雾器，有机溶剂喷雾器的喷雾管伸至排气管内，用于向排气管内喷洒有机溶剂，通过有机溶剂去除排气管内附着的粉尘颗粒。根据本申请的半导体加工设备，通过有机溶剂喷雾器去除排气管内附着的粉尘颗粒，尤其可以去除排气管内附着的光刻胶颗粒，以此减少排气管出现堵塞现象。以此减少排气管出现堵塞现象。以此减少排气管出现堵塞现象。

【技术实现步骤摘要】
半导体加工设备


[0001]本申请属于半导体加工
，具体涉及一种半导体加工设备。

技术介绍

[0002]本部分提供的仅仅是与本公开相关的背景信息，其并不必然是现有技术。
[0003]在晶圆上涂抹光刻胶后，为了提高晶圆的粘合力，需要使用渗透扩散工艺的烘烤设备对晶圆进行烘烤，对晶圆进行烘烤后会排出焦油粉尘，焦油粉尘通过烘烤设备的排气管道排出，在此过程中，因为焦油粉尘的粘性强，不能像水一样自然的排出，因此，未及时排出的焦油粉尘会导致排气管堵塞。
[0004]为了使烘烤设备内的焦油粉尘能够及时排出，现有技术在烘烤设备的管道外部安装了加热管套对管道进行加热，但由于加热管套的加热温度需要限制在180度以下，因此，无法有效的解决管道的堵塞问题。

技术实现思路

[0005]本申请的第一方面提供了一种半导体加工设备，半导体加工设备包括：加工室，加工室内设置有对半导体进行加工的加工装置；排气管，排气管与加工室连通，用于排放加工室内产生的烟雾；有机溶剂喷雾器，有机溶剂喷雾器的喷雾管伸至排气管内，用于向排气管内喷洒有机溶剂，通过有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体加工设备，其特征在于，所述半导体加工设备包括：加工室，所述加工室内设置有对半导体进行加工的加工装置；排气管，所述排气管与所述加工室连通，用于排放所述加工室内产生的烟雾；有机溶剂喷雾器，所述有机溶剂喷雾器的喷雾管伸至所述排气管内，用于向所述排气管内喷洒有机溶剂，通过所述有机溶剂去除所述排气管内附着的粉尘颗粒。2.根据权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述喷雾管沿所述排气管的长度方向分布至所述排气管内，且所述喷雾管上设置有沿所述喷雾管的长度方向间隔分布的多个喷雾口。3.根据权利要求2所述的半导体加工设备，其特征在于，所述有机溶剂喷雾器还包括设置于所述喷雾管上与所述多个喷雾口一一对应的多个喷嘴。4.根据权利要求2所述的半导体加工设备，其特征在于，每个喷嘴包括壳体、喷头、盖体和驱动电机，所述壳体为两端开口的筒状结构，所述喷头设置于所述壳体内，所述盖体设置于所述壳体的开口处，所述驱动电机设置于所述壳体内并与所述盖体连接，且所述驱动电机与所述半导体加工设备的控制单元通讯连接。5.根据权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述有机溶剂喷雾器包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：李东根，李亭亭，项金娟，蒋浩杰，熊文娟，丁云凌，
申请(专利权)人：真芯北京半导体有限责任公司，
类型：发明
国别省市：