半导体加工设备制造技术

本申请属于半导体加工技术领域，具体涉及一种半导体加工设备，半导体加工设备包括：加工室，加工室内设置有对半导体进行加工的加工装置；排气管，排气管与加工室连通，用于排放加工室内产生的烟雾；有机溶剂喷雾器，有机溶剂喷雾器的喷雾管伸至排气管内，用于向排气管内喷洒有机溶剂，通过有机溶剂去除排气管内附着的粉尘颗粒。根据本申请的半导体加工设备，通过有机溶剂喷雾器去除排气管内附着的粉尘颗粒，尤其可以去除排气管内附着的光刻胶颗粒，以此减少排气管出现堵塞现象。以此减少排气管出现堵塞现象。以此减少排气管出现堵塞现象。

【技术实现步骤摘要】
半导体加工设备


[0001]本申请属于半导体加工
，具体涉及一种半导体加工设备。

技术介绍

[0002]本部分提供的仅仅是与本公开相关的背景信息，其并不必然是现有技术。
[0003]在晶圆上涂抹光刻胶后，为了提高晶圆的粘合力，需要使用渗透扩散工艺的烘烤设备对晶圆进行烘烤，对晶圆进行烘烤后会排出焦油粉尘，焦油粉尘通过烘烤设备的排气管道排出，在此过程中，因为焦油粉尘的粘性强，不能像水一样自然的排出，因此，未及时排出的焦油粉尘会导致排气管堵塞。
[0004]为了使烘烤设备内的焦油粉尘能够及时排出，现有技术在烘烤设备的管道外部安装了加热管套对管道进行加热，但由于加热管套的加热温度需要限制在180度以下，因此，无法有效的解决管道的堵塞问题。

技术实现思路

[0005]本申请的第一方面提供了一种半导体加工设备，半导体加工设备包括：加工室，加工室内设置有对半导体进行加工的加工装置；排气管，排气管与加工室连通，用于排放加工室内产生的烟雾；有机溶剂喷雾器，有机溶剂喷雾器的喷雾管伸至排气管内，用于向排气管内喷洒有机溶剂，通过有机溶剂去除排气管内附着的粉尘颗粒。
[0006]根据本申请的半导体加工设备，通过有机溶剂喷雾器去除排气管内附着的粉尘颗粒，尤其可以去除排气管内附着的光刻胶颗粒，以此减少排气管出现堵塞现象。
附图说明
[0007]通过阅读下文具体实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出具体实施方式的目的，而并不认为是对本申请的限制。而且在整个附图中，用相同的附图标记表示相同的部件。其中：
[0008]图1为本申请实施例的半导体加工设备的结构示意图；
[0009]图2为本申请实施例的喷嘴的结构示意图。
[0010]附图标记：
[0011]100、半导体加工设备；101、加工室；
[0012]10、排气管；11、环形凸台；
[0013]20、有机溶剂喷雾器；
[0014]30、喷雾管；
[0015]40、喷嘴；41、壳体；42、喷头；42、盖体。
具体实施方式
[0016]以下，将参照附图来描述本公开的实施方式。但是应该理解，这些描述只是示例性
的，而并非要限制本公开的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本公开的概念。
[0017]在附图中示出了根据本公开实施方式的各种结构示意图。这些图并非是按比例绘制的，其中为了清楚表达的目的，放大了某些细节，并且可能省略了某些细节。图中所示出的各种区域、层的形状以及它们之间的相对大小、位置关系仅是示例性的，实际中可能由于制造公差或技术限制而有所偏差，并且本领域技术人员根据实际所需可以另外设计具有不同形状、大小、相对位置的区域/层。
[0018]在本公开的上下文中，当将一层/元件称作位于另一层/元件“上”时，该层/元件可以直接位于该另一层/元件上，或者它们之间可以存在居中层/元件。另外，如果在一种朝向中一层/元件位于另一层/元件“上”，那么当调转朝向时，该层/元件可以位于该另一层/元件“下”。
[0019]本申请的实施例提供了一种半导体加工设备100，半导体加工设备100包括加工室101、排气管10和有机溶剂喷雾器20，加工室101内设置有对半导体进行加工的加工装置，排气管10与加工室101连通，用于排放加工室101内产生的烟雾，有机溶剂喷雾器20的喷雾管30伸至排气管10内，用于向排气管10内喷洒有机溶剂，通过有机溶剂去除排气管10内附着的粉尘颗粒。
[0020]根据本申请的半导体加工设备100，通过有机溶剂喷雾器20去除排气管10内附着的粉尘颗粒，尤其可以去除排气管10内附着的光刻胶颗粒，以此减少排气管10出现堵塞现象。
[0021]需要说明的是，上述实施例并未对半导体加工设备100的具体类型、粉尘颗粒的具体类型以及有机溶剂的具体类型进行限制，是因为本申请的实施例是通过有机溶剂喷雾器20喷洒的有机溶剂去除排气管10内附着的粉尘颗粒，有机溶剂的具体类型由粉尘颗粒的具体类型而定，粉尘颗粒的具体类型由半导体加工设备100的具体类型而定。
[0022]例如，根据本申请的实施例，半导体加工设备100包括半导体烘烤设备，加工装置包括烘烤装置，有机溶剂喷雾器20包括丙酮溶液喷雾器，在半导体上涂抹光刻胶后，为了提高粘合力，需要使用渗透扩散工艺的半导体烘烤设备对半导体进行烘烤，对半导体进行烘烤后会排出焦油粉尘，焦油粉尘通过半导体烘烤设备的排气管10道排出，在此过程中，因为焦油粉尘的粘性强，不能像水一样自然的排出，因此，未及时排出的焦油粉尘会导致排气管10堵塞。为了使半导体烘烤设备内的焦油粉尘能够及时排出，本申请的实施例通过喷洒的丙酮溶液减弱焦油粉尘的粘性，使排气管10内不会因长期累积焦油粉尘而硬化，使排气管10可以排气顺畅，减少排气管10发生堵塞现象。
[0023]为了提高有机溶剂喷雾器20喷洒的有机溶剂对焦油粉尘的去除效果，根据本申请的实施例，喷雾管30沿排气管10的长度方向分布至排气管10内，且喷雾管30上设置有沿喷雾管30的长度方向间隔分布的多个喷雾口，以此提高喷雾管30的喷洒面积，使多个喷雾口处喷洒的有机溶剂能够覆盖大面积的排气管10，以此去除排气管10内附着的大面积的粉尘颗粒。
[0024]根据本申请的实施例，有机溶剂喷雾器20还包括设置于喷雾管30上与多个喷雾口一一对应的多个喷嘴40，喷嘴40可以提高有机溶剂的喷射力，从而使具有一定喷射力的有机溶剂能够冲掉排气管10上附着的部分粉尘颗粒。
[0025]如图2所示，根据本申请的实施例，每个喷嘴40包括壳体41、喷头42、盖体43和驱动电机(图中未示出)，壳体41为两端开口的筒状结构，喷头42设置于壳体41内，盖体43设置于壳体41的开口处，驱动电机设置于壳体41内并与盖体43连接，且驱动电机与半导体加工设备100的控制单元通讯连接。在喷嘴40不工作时，半导体加工设备100的控制单元通过驱动电机驱动盖体43关闭壳体41的开口，以此减少排气管10内的粉尘颗粒堵塞喷头42的现象，当喷嘴40工作时，半导体加工设备100的控制单元通过驱动电机驱动盖体43打开壳体41的开口，然后通过喷嘴40喷洒的有机溶剂去除排气管10内附着的大面积的粉尘颗粒。
[0026]根据本申请的实施例，有机溶剂喷雾器20包括设置于喷雾管30的进口处的电控阀，半导体加工设备100的控制单元通过电控阀控制喷雾管30的开关，通过在喷雾管30的进口处设置电控阀，可以达到对喷雾管30的开关进行有效控制的目的，例如，通过定期定量的向排气管10内喷洒有机溶剂来去除排气管10内附着的粉尘颗粒，以此减少有机溶剂的浪费现象。
[0027]根据本申请的实施例，排气管10内位于喷雾管30的上游的位置设置有环形凸台11，环形凸台11阻挡喷雾管30喷射的有机溶剂回流至加工室101内。进一步地，半导体加工设备100还包括设置于排气管本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体加工设备，其特征在于，所述半导体加工设备包括：加工室，所述加工室内设置有对半导体进行加工的加工装置；排气管，所述排气管与所述加工室连通，用于排放所述加工室内产生的烟雾；有机溶剂喷雾器，所述有机溶剂喷雾器的喷雾管伸至所述排气管内，用于向所述排气管内喷洒有机溶剂，通过所述有机溶剂去除所述排气管内附着的粉尘颗粒。2.根据权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述喷雾管沿所述排气管的长度方向分布至所述排气管内，且所述喷雾管上设置有沿所述喷雾管的长度方向间隔分布的多个喷雾口。3.根据权利要求2所述的半导体加工设备，其特征在于，所述有机溶剂喷雾器还包括设置于所述喷雾管上与所述多个喷雾口一一对应的多个喷嘴。4.根据权利要求2所述的半导体加工设备，其特征在于，每个喷嘴包括壳体、喷头、盖体和驱动电机，所述壳体为两端开口的筒状结构，所述喷头设置于所述壳体内，所述盖体设置于所述壳体的开口处，所述驱动电机设置于所述壳体内并与所述盖体连接，且所述驱动电机与所述半导体加工设备的控制单元通讯连接。5.根据权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述有机溶剂喷雾器包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：李东根，李亭亭，项金娟，蒋浩杰，熊文娟，丁云凌，
申请(专利权)人：真芯北京半导体有限责任公司，
类型：发明
国别省市：