一种电镀头水平检测装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种电镀头水平检测装置及方法，其中，电镀头水平检测装置包括电镀头、驱动装置、电镀槽、检测器具以及计算装置；检测器具安装于电镀头，电镀头设置有晶圆安装面；检测器具包括间隔设置且互不导通的若干个触点，若干个触点位于与晶圆安装面平行的同一平面上；当电镀头在驱动装置的驱动下进入电镀槽，各触点通过接触电镀槽内的电镀液而电性导通，计算装置分别检测各触点与电镀液的接触时间。本发明专利技术使触点位于与晶圆安装面平行的同一平面上，由此直接、准确的反映晶圆安装面是否平行于电镀液液面；此外，本发明专利技术利用触点与电镀液接触导通的时间作为判断晶圆安装面是否水平的依据，结构简单，操作便捷且准确性高。操作便捷且准确性高。操作便捷且准确性高。

【技术实现步骤摘要】
一种电镀头水平检测装置及方法


[0001]本专利技术涉及集成电路制造
，具体地，涉及一种电镀头水平检测装置，以及利用该电镀头水平检测装置进行电镀头水平检测的方法。

技术介绍

[0002]硅片的电镀工艺进行过程是通过流场和电场的共同作用使金属在硅片表面生长。在此过程中，任何的流场和电场的不均匀都会造成镀层的不均匀，从而造成缺陷。通常电镀腔体安装在水平可调的支架上，可以通过调节确保电镀腔体内的溢流面达到水平。此时，确保电镀头的水平就可以保证与电镀腔体内液面的相对平行，电镀头的水平需要专门的调试方法和器具。
[0003]由于电镀头直径与电镀腔体直径相近，在调试和测量上会比较困难，现有技术通常是采用工装做硬止位，让电镀头强行下降接触硬止位，然后把该点位置保存，通过偏移的理论距离来确定液面的实际位置。但这是一种间接的液面确定方式，无法保证电镀头与电镀腔体内液面的相对平行，当电镀腔体内液面与电镀头处于倾斜状态时，电镀液内的流场和电场的不均匀，将导致晶圆表面形成的镀膜的不均匀，进而导致电镀产品出现缺陷。

技术实现思路

[0004本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电镀头水平检测装置，其特征在于，包括电镀头、驱动装置、电镀槽、检测器具以及计算装置，所述驱动装置能够驱动电镀头进入电镀槽；所述检测器具安装于电镀头，电镀头设置有晶圆安装面；检测器具包括间隔设置且互不导通的若干个触点，若干个触点位于与晶圆安装面平行的同一平面上；所述计算装置与检测器具电连接，当电镀头在驱动装置的驱动下进入电镀槽，各触点通过接触电镀槽内的电镀液而电性导通，计算装置分别检测各触点与电镀液的接触时间。2.根据权利要求1所述的电镀头水平检测装置，其特征在于，所述计算装置根据各触点与电镀液的接触时间，自动判断各触点与电镀液的接触时间差是否小于或等于预设值。3.根据权利要求2所述的电镀头水平检测装置，其特征在于，当各触点与电镀液的接触时间差大于预设值，计算装置自动计算晶圆安装面相较于电镀液液面的偏转角度。4.根据权利要求3所述的电镀头水平检测装置，其特征在于，所述计算装置根据如下公式自动计算晶圆安装面相较于电镀液液面的偏转角度α：α＝asin(D/L)，且D＝v*Δt，其中，D为选定两个触点的高度差，L为选定两个触点的直线距离,v为电镀头进入电镀槽的下降速度，Δt为选定两个触点与电镀液液面的接触时间差。5.根据权利要求1所述的电镀头水平检测装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：史蒂文，
申请(专利权)人：新阳硅密上海半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：