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本发明提供了一种电镀头水平检测装置及方法，其中，电镀头水平检测装置包括电镀头、驱动装置、电镀槽、检测器具以及计算装置；检测器具安装于电镀头，电镀头设置有晶圆安装面；检测器具包括间隔设置且互不导通的若干个触点，若干个触点位于与晶圆安装面平行的...
该专利属于新阳硅密（上海）半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过新阳硅密（上海）半导体技术有限公司授权不得商用。

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