一种显示单元、显示面板及显示设备制造技术

本申请公开了一种显示单元、显示面板及显示设备，应用于显示技术领域。显示单元包括芯片阵列片、驱动芯片及反光胶层。芯片阵列片包括相背的发光面和背光面，背光面上间隔设有多个第一焊点。驱动芯片键合于背光面，驱动芯片朝向芯片阵列片的一面设有多个第二焊点，第二焊点与第一焊点电连接。反光胶层填充于芯片阵列片与驱动芯片之间。本申请提出的显示单元，通过在芯片阵列片与驱动芯片之间填充反光胶层，从而通过反光胶层加强芯片阵列片和驱动芯片之间的连接强度，避免显示单元在通电时，由于芯片阵列片和驱动芯片的受热膨胀系数不同而导致焊点松脱的问题，且反光胶层能够反射芯片阵列片从背光面泄露的光线，提高该显示单元的出光效率。的出光效率。的出光效率。

【技术实现步骤摘要】
一种显示单元、显示面板及显示设备


[0001]本申请涉及显示
，尤其涉及一种显示单元、显示面板及显示设备。

技术介绍

[0002]现有的Micro
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LED芯片阵列片(Micro light emitting diode，即微型发光二极管)通常是指在一个LED外延片上，通过光刻、刻蚀、蒸镀、切割等工艺形成的芯片阵列，其中应用于微显示屏的Micro
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LED芯片阵列片的尺寸一般为几毫米到几十毫米。而Micro
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LED芯片阵列片常与驱动IC芯片通过焊接进行连接，Micro
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LED芯片阵列片与驱动IC芯片之间的焊点只有几微米大小，焊接强度不高，在使用时，由于Micro
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LED芯片阵列片与驱动IC芯片的受热膨胀系数不同，导致Micro
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LED芯片阵列片与驱动IC芯片发热时焊点容易松脱或开裂，导致器件失效。同时，Micro
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LED芯片阵列片通电后，较少部分光能会被驱动IC芯片吸收，从而导致Micro
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LED芯片阵列片出光效率不高。

技术实现思路

[0003]本申请提供了一种显示单元、显示面板及显示设备，用以解决现有技术中的Micro
‑
LED芯片阵列片在通电后，较少部分光能会被驱动IC芯片吸收，从而导致Micro
‑
LED芯片阵列片出光效率不高的问题。
[0004]为解决上述问题，本申请提供了：一种显示单元，包括：
[0005]芯片阵列片，所述芯片阵列片包括相背的发光面和背光面，所述背光面上间隔设有多个第一焊点；
[0006]驱动芯片，键合于所述背光面，所述驱动芯片朝向所述芯片阵列片的一面设有多个第二焊点，所述第二焊点与所述第一焊点电连接；
[0007]反光胶层，所述反光胶层填充于所述芯片阵列片与所述驱动芯片之间。
[0008]在一种可能的实施方式中，显示单元还包括封边胶层，所述封边胶层围设于所述反光胶层的边沿，且部分所述封边胶层填充于所述芯片阵列片与所述驱动芯片之间。
[0009]在一种可能的实施方式中，所述芯片阵列片的边沿设有反光层，所述反光层设于所述芯片阵列片与所述封边胶层之间。
[0010]在一种可能的实施方式中，所述背光面上设有多个横沟和多个纵沟，多个所述横沟沿所述芯片阵列片的长度方向间隔设置，多个所述纵沟沿所述芯片阵列片的宽度方向间隔设置，且多个所述横沟和多个所述纵沟相互交叉设置，所述横沟与所述纵沟分别与所述第一焊点错位设置。
[0011]在一种可能的实施方式中，所述驱动芯片上开设有注胶孔，所述注胶孔位于所述驱动芯片的中部，且所述注胶孔与所述横沟与所述纵沟的交叉处的位置相对应。
[0012]在一种可能的实施方式中，所述芯片阵列片和所述驱动芯片之间形成有间隙，所述反光胶层填满于所述间隙设置。
[0013]在一种可能的实施方式中，所述间隙的距离小于所述芯片阵列片的厚度。
[0014]在一种可能的实施方式中，所述反光层的厚度小于所述反光胶层的厚度，且大于或等于所述封边胶层的厚度。
[0015]本申请还提供了：一种显示面板，包括多个上述任一实施例提供的显示单元。
[0016]本申请还提供了：一种显示设备，包括多个上述任一实施例提供的显示面板。
[0017]本申请的有益效果是：本申请提出一种显示单元、显示面板及显示设备，显示单元通过在芯片阵列片与驱动芯片之间填充反光胶层，从而通过反光胶层加强芯片阵列片和驱动芯片之间的连接强度，避免显示单元在通电时，由于芯片阵列片和驱动芯片的受热膨胀系数不同而导致焊点松脱的问题，同时由于反光胶层具有反射光线的能力，使得该反光胶层能够反射芯片阵列片从背光面泄露的光线，同时提高该显示单元的出光效率。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0019]图1示出了本技术的实施例提供的显示单元的剖视结构示意图；
[0020]图2示出了本技术的实施例提供的显示单元设有反光层时的剖视结构示意图；
[0021]图3示出了图2中A处的局部结构放大示意图；
[0022]图4示出了本技术的实施例提供的显示单元的芯片阵列片的结构示意图。
[0023]主要元件符号说明：
[0024]100
‑
芯片阵列片；110
‑
发光面；120
‑
背光面；121
‑
第一焊点；130
‑
反光层；140
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横沟；150
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纵沟；160
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注胶孔；200
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驱动芯片；210
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第二焊点；300
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反光胶层；400
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封边胶层。
具体实施方式
[0025]下面详细描述本申请的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
[0026]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0027]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0028]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连
接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0029]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示单元，其特征在于，包括：芯片阵列片，所述芯片阵列片包括相背的发光面和背光面，所述背光面上间隔设有多个第一焊点；驱动芯片，键合于所述背光面，所述驱动芯片朝向所述芯片阵列片的一面设有多个第二焊点，所述第二焊点与所述第一焊点电连接；反光胶层，所述反光胶层填充于所述芯片阵列片与所述驱动芯片之间。2.根据权利要求1所述的显示单元，其特征在于，显示单元还包括封边胶层，所述封边胶层围设于所述反光胶层的边沿，且部分所述封边胶层填充于所述芯片阵列片与所述驱动芯片之间。3.根据权利要求2所述的显示单元，其特征在于，所述芯片阵列片的边沿设有反光层，所述反光层设于所述芯片阵列片与所述封边胶层之间。4.根据权利要求1至3中任一项所述的显示单元，其特征在于，所述背光面上设有多个横沟和多个纵沟，多个所述横沟沿所述芯片阵列片的长度方向间隔设置，多个所述纵沟沿所述芯片阵...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜建兴，邱成峰，刘斌芝，
申请(专利权)人：深圳市思坦科技有限公司，
类型：新型
国别省市：